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智動化 / 生產製造  
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
易格斯E4.1L拖鏈現有新尺寸可供貨 (2016.06.13)
有效利用安裝空間、輕巧、穩定性高—這些只是igus E4.1L拖鏈眾多優點中的其中幾個。現在E4.1L拖鏈有新高度和寬度可現貨供應。它比E4.1拖鏈輕30%,也更適合高動態應用。它是專為懸空應用而開發的,可輕鬆實現長滑動行程
三緯國際獲中國工信部認可簽署戰略合作計畫 (2016.06.08)
隨著科技時代快速變遷,創造力成為未來的競爭關鍵。為培養莘莘學子的創造力,三緯國際自創立以來便極度重視3D列印在教育事業的耕耘,足跡遍佈台灣各大專院校與中小學更積極與中華民國有關科學技術發展的最高主管機關如科技部、地方縣市政府、台灣美術館等單位合作
FORD Fiesta榮獲「2016十大最酷平價新車」大獎 (2016.06.08)
FORD Fiesta榮獲凱利藍皮書 (Kelley Blue Book) 評選為售價18,000 美元以下「2016十大最酷炫新車」。這是FORD Fiesta第六度榮獲凱利藍皮書頒發此獎(註)。設計獨特的FORD Fiesta證明酷車也可以高貴不貴
SemI40研究計畫透過「智慧學習工廠」強化歐洲經濟 (2016.06.07)
【德國慕尼黑訊】由奧地利英飛凌(Infineon)所主導的 SemI40(「功率半導體與電子製造 4.0」之簡稱)研究計畫正式啟動。來自五個國家的 37 個合作夥伴將進一步發展自動化工廠,其共同目標為邁向工業 4.0 應用發展的下一階段
德州儀器推出高電流40-A降壓DC/DC轉換器 (2016.06.07)
德州儀器(TI)推出帶有真差分遠端電壓感測功能的40-A, 16-VIN同步降壓DC/DC轉換器。SWIFT TPS548D22降壓轉換器帶有一個小尺寸PowerStack封裝和整合金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET),可在空間受限的應用中驅動專用積體電路(ASIC)和數位訊號處理器(DSP)
Maxim推出DS1925 iButton資料記錄器支援更長時間監測冷鏈 (2016.06.07)
為了讓溫度計記錄器在不犧牲資料取樣速率的情況下可進行更長時間的監測,Maxim Integrated推出DS1925 iButton資料記錄器,支援更長時間地監測冷鏈和其它溫度敏感的產品或過程
凌華科技6/16舉辦「智動化量測關鍵技術研討會」 (2016.06.06)
凌華科技將於2016年6月16日假台北矽谷國際會議中心2B會議廳,舉辦「智動化量測關鍵技術研討會」,偕同致茂電子(Chroma)與能高電子(OpenATE)分享最新量測趨勢與應用,掌握工業物聯網與電子量測關鍵技術,全面破解降低測試成本與提高測試效能之道,以加速產品開發及專案時程
[Computex]西門子攜手台灣新政府邁向工業4.0 (2016.06.03)
西門子與「經濟部生產力4.0推動辦公室」簽訂合作備忘錄,共同推動台德雙方人才、技術、商機交流,並響應台灣新政府五大創新研發計畫,具體協助台灣邁向工業4.0 科技創新掀起製造智慧化的浪潮
強化廢棄物回收利用 華碩獲UL頒發零廢棄物填埋驗證 (2016.06.02)
華碩於5月31日正式獲國際知名認證機構UL頒發零廢棄物填埋驗證,為全球首間獲此驗證之消費性電子產業企業總部,由華碩永續長魏杏娟代表受贈UL零廢棄物填埋證書(Zero Waste to Landfill, UL ECVP 2799)
Stratasys增強FDM 3D列印功能優化工業級應用 (2016.06.02)
Stratasys Ltd.的子公司 Stratasys Asia Pacific宣佈推出 4種適用於Stratasys FDM技術3D列印機的增強功能 ,全面優化製作功能性產品原型、生產工具及最終使用部件這些目前製造應用市場上的最大需求
粉末冶金加速轉型 鑄造3D列印互蒙其利 (2016.05.31)
由於過往鑄造業廠內工作環境不佳,不但年輕人,連外勞都不願做,正面臨高齡化、技術斷層等危機,亟待轉型升級。
u-blox短距離無線電系列模組通過台灣NCC認證 (2016.05.30)
全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox宣佈,該公司的ELLA W1和ODIN-W2短距離無線電模組系列已獲得國家通訊傳播委員會(NCC)的合格認證。NCC是專責規範資訊、通訊與廣播電視產業的獨立管理機構
立足精密量測基礎 Renishaw推出快速堆疊成型系統 (2016.05.26)
有別於現今投入金屬積層製造的各方產官學研單位,多年來在自動化、工業量測、機械運動控制與精密加工等領域,均佔有業界領先地位的英國雷尼紹公司(Renishaw)也在今年5月初落幕的「台北國際數控暨製造技術展(MT duo)」正式發表最新快速堆疊成型製造系統(AM250),將有機會解決過往金屬積層製造最為人垢病的品質與效率問題
意法半導體新款汽車微控制器有效提升智慧汽車安全 (2016.05.24)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出在汽車市場具有開創性的SPC57系列微控制器。新產品兼具安全保證和性能價格比,基於成功的32位元架構的SPC5微控制器平台,鎖定安全要求嚴格且成本敏感的汽車系統
物流4.0:igus確保能量和數據傳輸不間斷 (2016.05.24)
即使在最狹小的空間內欲進行100米的長行程運行,也能以高達6m/s的速度,安全、可靠地引導數據、能量和化學物質—這是德國運動塑膠專家─igus打造的micro flizz完整緊湊的供能系統
同濟大學電動車隊將現身2016 CIBF Chroma展攤 (2016.05.24)
為促進電池產業蓬勃進展,2016中國國際電池技術展覽會(CIBF)於5月24~26於深圳會展中心盛大開展,致茂電子(Chroma)會中將邀請同濟大學電動車隊(DIAN Racing)共同參與此國際電池行業盛事,展會期間將可目睹其電動賽車風采及車隊成員親臨現場分享設計理念與經典賽事
MT duo落幕 聚焦終端應用 (2016.05.23)
受惠於德國鼓動工業4.0風潮,台灣跟進推動生產力4.0之賜,今年MT duo較為貼近終端應用(End User)需求,符合智慧化生產趨勢,反而讓國內外涉及物聯網(IoT)感/量測器的零配/組件廠商參展表現更受到矚目
艾訊發表第6代Intel Core等級PICMG 1.3全尺寸單板電腦 (2016.05.23)
艾訊公司(Axiomtek)發表搭載14奈米製程LGA1151插槽第6代Intel Core中央處理器 (原名稱Skylake),內建Intel Q170高速晶片組的PICMG 1.3全尺寸單板電腦SHB140。此高效能SHB板卡支援傳輸高達8
意法半導體新一代智慧功率模組 可減少低功耗馬達耗散功率 (2016.05.23)
意法半導體(STMicroelectronics;簡稱ST)進一步擴大智慧功率模組產品陣容,推出SLLIMM - nano新一代產品,增加了更高功率和封裝選項,特別適用於對能效提升和成本降低有要求的應用
德州儀器推出差動式感應開關 (2016.05.20)
德州儀器(TI)推出首款差動式感應開關,採用雙線圈結構,可自動修補溫度變化和零件老化的影響。LDC0851藉由印刷電路板(PCB)上的簡易線圈來檢測導電材料是否存在的獨特方法
 

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10 2023自動化展—Renishaw以創新技術實現產業自動化

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