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智動化 / 工控自動化  
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
工業通訊資安議題延燒 (2016.07.29)
智慧工廠概念下,製造端與管理端的訊息必須無縫鏈結,因此乙太網路的高相容性成為新世代工業通訊的首選,不過在消費性領域困擾用戶的資安問題,工業應用也未能避免,如何在佈建工業乙太網路同時,兼顧資安問題,已成系統業者與廠方的重要課題
創新理論模式導入 纖維配向預測提升準確度 (2016.07.29)
深入探討創新纖維配向理論模式──iARD-RPR,並提出客觀性張量,證明符合歐幾里得客觀性傳統流變定理,亦即材料的本質與座標無關。由於以非客觀性張量闡述時,非等向纖維配向行為會因座標而異,因此,便會產生客觀性問題
工業4.0逐漸成型 (2016.07.21)
消費市場產品型態變動劇烈,現在的製造術已無法因應需求,但未來工廠將會是何種面貌?工業4.0將會是唯一解答。
智慧農業系統的節能思維 (2016.07.18)
智慧農業以環控技術,取代傳統農業的植物生長環境,而環控系統需要大量的電力,尤其人工光源的電費支出,更佔植物工廠一半以上的費用比例,因此如何節能將是建構智慧農業的首要課題
環境快速的轉變 邁向轉型的COMPUTEX (2016.07.13)
COMPUTEX 2016大概是近幾年來採取主動傳遞訊息最多的一年,我們十分樂於見到主辦單位終於聽到轉型的聲音與訴求,我們也期許,主辦單位能更加積極,更有創新想法。
粉末冶金技術大躍進 (2016.07.12)
相較於塑膠材質,金屬積層製造更接近工具機及終端加工業者習慣,過去最終精度難以克服的問題,目前已有廠商推出解決方案,解決過往金屬積層製造最為人垢病的品質與效率問題
新耐硫化晶片電阻器可提升應用裝置長期可靠度 (2016.07.11)
適合車用電子、工具機的新耐硫化晶片電阻器「SFR系列」的高耐硫化特性,提升應用裝置的長期可靠度。
大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源,並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造(HVM)晶圓廠的實施詳情,並在文章最後將討論該研究的未來方向
工業4.0創造更敏捷且更為市場導向的競爭力 (2016.07.04)
企業組織有了具體的工業4.0策略後,就有機會簡化業務單位之間的流程與整體營運,包括製造生產、物流或是客服。
機器視覺 定焦未來製造 (2016.07.01)
機器視覺主要應用於製造業的檢測,隨著製程的快速精進,機器視覺各環節的技術也同步提升。
全方位體積收縮補償法有效滿足塑膠產品尺寸精度 (2016.06.29)
在塑膠射出產業中,要兼顧品質與大量生產兩大目標,模具尺寸精度是最重要的關鍵。要達到模具尺寸精度,除了仰賴工程師的經驗外,業界最常見的方式即為總體補償法
商務應用已成智慧住宅急先鋒 (2016.06.23)
智慧建築目前仍處於萌芽期,投入業者均認為,從豪宅與商用領域先起步,將是兼具成本與效益的最佳做法,仍可讓消費者先行體驗智慧建築的內涵。
LED邁入工業照明新時代 (2016.06.03)
LED已然成為全球照明市場的主流光源,但我們走到哪,都需要照明的情況下,隨著路燈、家庭與商業照明等市場的逐漸飽和,下一個處女地,大概就是工業照明了吧。
粉末冶金加速轉型 鑄造3D列印互蒙其利 (2016.05.31)
由於過往鑄造業廠內工作環境不佳,不但年輕人,連外勞都不願做,正面臨高齡化、技術斷層等危機,亟待轉型升級。
接引國際積減法潮流 東台展露台灣之「光」 (2016.05.30)
近年來因看好全球積層製造發展,且占地利之便,與工研院南分院密切合作,陸續開發出金屬粉床式積層製造設備、金屬供粉式加減法複合技術的五軸加工機。
EMO打造未來機具 國際聚焦積減法製造 (2016.05.30)
雖然近年來屬於3D列印工法之一的金屬積層製造(Additive manufacture ,AM),因為相較於塑膠材質,更接近工具機及終端加工業者習慣;且同樣可提供一個快速實現複雜成型的途徑,達成較佳設計自由度和零件的複雜性,而備受外界期待
工業通訊資安議題延燒 (2016.05.27)
智慧工廠概念下,製造端與管理端的訊息必須無縫鏈結,因此乙太網路的高相容性成為新世代工業通訊的首選。如何在佈建工業乙太網路同時,兼顧資安問題,已成系統業者與廠方的重要課題
立足精密量測基礎 Renishaw推出快速堆疊成型系統 (2016.05.26)
有別於現今投入金屬積層製造的各方產官學研單位,多年來在自動化、工業量測、機械運動控制與精密加工等領域,均佔有業界領先地位的英國雷尼紹公司(Renishaw)也在今年5月初落幕的「台北國際數控暨製造技術展(MT duo)」正式發表最新快速堆疊成型製造系統(AM250),將有機會解決過往金屬積層製造最為人垢病的品質與效率問題
非匹配網格技術提升多材質射出模擬成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 針對多材質射出成型(MCM)推出突破性技術:Designer BLM可支援塑件與嵌件接觸面之間以非匹配網格型態進行分析,大幅提高網格處理效率,並保有高精度分析。
MCU邁大步 EtherCAT實現更容易 (2016.05.20)
隨著工業4.0的興起,扮演資訊傳輸的通訊網路成了十分關鍵的重點,在如此眾多的通訊協定中,EtherCAT被視為其主流之一,如何利用MCU來設計該通訊技術系統,就成了新世代工業通訊網路的課題
 

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