智動化科技 - 工控自動化

工業通訊資安議題延燒 (2016.07.29)
智慧工廠概念下，製造端與管理端的訊息必須無縫鏈結，因此乙太網路的高相容性成為新世代工業通訊的首選，不過在消費性領域困擾用戶的資安問題，工業應用也未能避免，如何在佈建工業乙太網路同時，兼顧資安問題，已成系統業者與廠方的重要課題

創新理論模式導入纖維配向預測提升準確度 (2016.07.29)
深入探討創新纖維配向理論模式──iARD-RPR，並提出客觀性張量，證明符合歐幾里得客觀性傳統流變定理，亦即材料的本質與座標無關。由於以非客觀性張量闡述時，非等向纖維配向行為會因座標而異，因此，便會產生客觀性問題

工業4.0逐漸成型 (2016.07.21)
消費市場產品型態變動劇烈，現在的製造術已無法因應需求，但未來工廠將會是何種面貌？工業4.0將會是唯一解答。

智慧農業系統的節能思維 (2016.07.18)
智慧農業以環控技術，取代傳統農業的植物生長環境，而環控系統需要大量的電力，尤其人工光源的電費支出，更佔植物工廠一半以上的費用比例，因此如何節能將是建構智慧農業的首要課題

環境快速的轉變邁向轉型的COMPUTEX (2016.07.13)
COMPUTEX 2016大概是近幾年來採取主動傳遞訊息最多的一年，我們十分樂於見到主辦單位終於聽到轉型的聲音與訴求，我們也期許，主辦單位能更加積極，更有創新想法。

粉末冶金技術大躍進 (2016.07.12)
相較於塑膠材質，金屬積層製造更接近工具機及終端加工業者習慣，過去最終精度難以克服的問題，目前已有廠商推出解決方案，解決過往金屬積層製造最為人垢病的品質與效率問題

新耐硫化晶片電阻器可提升應用裝置長期可靠度 (2016.07.11)
適合車用電子、工具機的新耐硫化晶片電阻器「SFR系列」的高耐硫化特性，提升應用裝置的長期可靠度。

大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源，並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造（HVM）晶圓廠的實施詳情，並在文章最後將討論該研究的未來方向

工業4.0創造更敏捷且更為市場導向的競爭力 (2016.07.04)
企業組織有了具體的工業4.0策略後，就有機會簡化業務單位之間的流程與整體營運，包括製造生產、物流或是客服。

機器視覺定焦未來製造 (2016.07.01)
機器視覺主要應用於製造業的檢測，隨著製程的快速精進，機器視覺各環節的技術也同步提升。

全方位體積收縮補償法有效滿足塑膠產品尺寸精度 (2016.06.29)
在塑膠射出產業中，要兼顧品質與大量生產兩大目標，模具尺寸精度是最重要的關鍵。要達到模具尺寸精度，除了仰賴工程師的經驗外，業界最常見的方式即為總體補償法

商務應用已成智慧住宅急先鋒 (2016.06.23)
智慧建築目前仍處於萌芽期，投入業者均認為，從豪宅與商用領域先起步，將是兼具成本與效益的最佳做法，仍可讓消費者先行體驗智慧建築的內涵。

LED邁入工業照明新時代 (2016.06.03)
LED已然成為全球照明市場的主流光源，但我們走到哪，都需要照明的情況下，隨著路燈、家庭與商業照明等市場的逐漸飽和，下一個處女地，大概就是工業照明了吧。

粉末冶金加速轉型　鑄造3D列印互蒙其利 (2016.05.31)
由於過往鑄造業廠內工作環境不佳，不但年輕人，連外勞都不願做，正面臨高齡化、技術斷層等危機，亟待轉型升級。

接引國際積減法潮流　東台展露台灣之「光」 (2016.05.30)
近年來因看好全球積層製造發展，且占地利之便，與工研院南分院密切合作，陸續開發出金屬粉床式積層製造設備、金屬供粉式加減法複合技術的五軸加工機。

EMO打造未來機具　國際聚焦積減法製造 (2016.05.30)
雖然近年來屬於3D列印工法之一的金屬積層製造(Additive manufacture ,AM)，因為相較於塑膠材質，更接近工具機及終端加工業者習慣；且同樣可提供一個快速實現複雜成型的途徑，達成較佳設計自由度和零件的複雜性，而備受外界期待

工業通訊資安議題延燒 (2016.05.27)
智慧工廠概念下，製造端與管理端的訊息必須無縫鏈結，因此乙太網路的高相容性成為新世代工業通訊的首選。如何在佈建工業乙太網路同時，兼顧資安問題，已成系統業者與廠方的重要課題

立足精密量測基礎　Renishaw推出快速堆疊成型系統 (2016.05.26)
有別於現今投入金屬積層製造的各方產官學研單位，多年來在自動化、工業量測、機械運動控制與精密加工等領域，均佔有業界領先地位的英國雷尼紹公司(Renishaw)也在今年5月初落幕的「台北國際數控暨製造技術展(MT duo)」正式發表最新快速堆疊成型製造系統(AM250)，將有機會解決過往金屬積層製造最為人垢病的品質與效率問題

非匹配網格技術提升多材質射出模擬成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 針對多材質射出成型（MCM）推出突破性技術：Designer BLM可支援塑件與嵌件接觸面之間以非匹配網格型態進行分析，大幅提高網格處理效率，並保有高精度分析。

MCU邁大步 EtherCAT實現更容易 (2016.05.20)
隨著工業4.0的興起，扮演資訊傳輸的通訊網路成了十分關鍵的重點，在如此眾多的通訊協定中，EtherCAT被視為其主流之一，如何利用MCU來設計該通訊技術系統，就成了新世代工業通訊網路的課題