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機器人時代，誰為高科技安全把關？ (2017.12.13)
在日常生活之中，智慧機器人正向「家用時代」大步邁進。然而智能，從來不等於安全。機器人時代，誰來為高科技的安全把關？ |
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達梭助製造業邁向體驗經濟時代 (2017.12.01)
達梭系統日前發表隨之從現實、虛擬到虛擬+現實整合各階段的3DEXPERIENCE Twin平台，並引進AR、AI等工具，加速製造業從數位邁入體驗經濟時代。 |
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釐清需求逐步落實 打造台灣工業4.0 (2017.11.28)
西門子近年來不斷強化其製造系統與行銷佈局，新任的台灣西門子軟體工業總經理Tino Hildebrand指出，台灣廠商在導入相關智慧製造架構時，必須先行釐清本身需求，方能逐步落實工業4.0願景 |
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BEMS落實建築節能願景 (2017.11.17)
邁入21世紀，智慧化居住空間已成未來趨勢，運用高科技與自動化設備，讓生活變得更舒適方便，不再只是電影中的虛幻情境，而是可以展現在日常生活中的真實場景。 |
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打造最佳化智慧交通系統 (2017.11.17)
交通系統逐漸走向智慧化，不過在智慧化之前，高穩定設計仍是先決條件，透過高穩定設計，系統內部的元件方能整合，打造出高效能設備。 |
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在嵌入式Linux硬體上執行處理器迴圈模擬 (2017.11.17)
本文介紹一個以Simulink支援的客製目標硬體為基礎的PIL測試工作流程，並示範如何實現一個客製的工具鏈讓編譯及連結變得更容易。 |
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低壓配電設備基礎概論 (2017.11.14)
本文將探討低壓配電設備相關基礎概論的定義、零組件、應用與其他詳細相關資訊，這些資訊可以幫助讀者瞭解配電系統的用途與相關設備，並提升專業技術知識。 |
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智慧功率模組用於汽車高壓輔助馬達負載應用 (2017.11.09)
整合的智慧功率模組將對汽車功能電子化發揮關鍵作用，促成新一代簡潔、高能效可靠的馬達驅動器，免除內燃機的機械式驅動負荷。 |
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台達於2017工博會展智能製造示範線 (2017.11.09)
2017中國國際工業博覽會，台達以軟實力「心」智造為主題，展出「智能製造示範線」，由三組機器人組成的工作站，串聯周邊設備、製造執行系統(MES)下單系統、生產設備管理平臺(DIAMMP)等，實現少量多樣，混線生產，為嘉賓私人訂制刻有個人姓名的禮品，全程不到兩分鐘 |
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工業乙太網演進的PHY解決方案 (2017.11.09)
高溫的環境、突波電壓、嚴格的低延遲要求與不斷成長的網路速度是工業級乙太網PHY必須解決的關鍵挑戰。 |
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模組化儀器主流歸於PXI規格 (2017.11.08)
在打造模組化儀器時，一致性與標準化是必備的兩大要素。隨著時代演進，現今PXI規格已成為模組化儀器的主流。 |
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產線量測技術全面升級 (2017.11.08)
因應瞬息萬變的製造業競爭，自動化設備的「智慧化」發展，成為現階段的重要趨勢；透過自動化量測系統提升產品良率，建立設備自我監控，軟硬兼施實現製造智慧化。 |
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能量採集功率轉換新進展 (2017.11.02)
現今很多電源管理積體電路均針對能量採集應用而專門設計。它們可讓系統支援更小的採集器，或者實現數年前無法設計出來的能量採集解決方案。 |
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TAICS年度標準論壇 標準陸續底定 (2017.11.01)
台灣資通產業標準協會日前舉辦的「TAICS年度標準論壇」，會中邀請各領域專家，針對智慧交通議題進行深入報告。 |
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Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進，目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上，業界預計此技術在2018年將會開始商品化。 |
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環形研磨 - 薄壁工件的最高精度 (2017.10.31)
您對薄壁環和套筒或滾動元件，滾道的圓度有極高的要求，
其表面輪廓形狀必須非常精確，使得滾動元件可以提供延長的使用壽命，或在單一夾持中進行外徑與內徑的機械加工 |
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三泰科技EAZInet方案以智慧連網驅動IoT數據大匯流 (2017.10.27)
憑藉獨有的EAZInet技術，三泰科技突破以往OT與IT行業的隔閡，整合應用乙太網作為場域通訊的共同網路，導引裝置/設備穩定連結物聯網，驅動數據匯流。 |
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歐姆龍ILOR+S方案 全方位對應工業4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系統整合方案中，包含了歐姆龍既有的Input商品、邏輯元件（Logic）、Output，以及安全性（Safety）產品，自2016年開始加入了機器人，可以更加完整產品線的需求。 |
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IIOT研討會聚焦智慧製造 (2017.10.24)
台灣科技業每年下半年重頭戲「TAITRONICS台北國際電子產業科技展」於10月14日落幕，今年的展會以多元應用的人工智慧及物聯網為主，此外展會中也舉辦了各式技術論壇，吸引了大量產業人士 |
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在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案，當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰，因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法 |
當傳輸技術進入數位時代之後，使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重，結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準，其發展進度因而更受到矚目。
