帳號:
密碼:
智動化 / 量測觀點  
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
影像感測創新幫助推動安全防衛監控市場的發展 (2016.11.30)
互聯網協議(IP)攝影機是該領域未來發展的關鍵,新的標準正使類比高清方案替代傳統的類比攝影機。市場的不斷創新和發展取決於攝影機內建影像感測器的性能。
NI:以顛覆性平台打造完整生態系 (2016.11.15)
身為平台式系統供應商,NI國家儀器一直持續致力於協助工程師與科學家解決艱鉅的工程挑戰。今年的NIDays 2016,以「開放平台策略加速工程創新與發現」主題演講揭開探索、創新、加速生產力的致勝關鍵,強調開放平台克服工程挑戰與加速產業發展的重要性
量測和模擬PAM-4關聯性 (2016.11.01)
如何使用相同的分析方法,打造出高效和準確的模擬和量測工作流程。縮減設計和驗證階段之間的差距,能夠進而推動在市場中進行更快速的產品部署行動。
以開放平台為核心 建構完整生態體系 (2016.09.19)
NI認為,以軟體為核心,將更能滿足未來所需。NI不僅致力於打造開放、彈性與課製化平台,更將進一步以平台建構出完整生態體系。
大昌華嘉為台灣客戶引進Evatec先進技術 (2016.09.12)
正值2016年台灣半導體展,由大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位所代理之Evatec,也利用本屆半導體展之機會,推廣一系列Evatec創新的產品線,包括封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻設備等,都是目前Evatec重點發展的革新技術
NI:邁向更開放的智慧型半導體測試 (2016.09.09)
身為平台式系統供應商,NI(國家儀器)不斷致力於協助工程師與科學家,解決當今全球最艱鉅的工程挑戰。而看準複雜且日新月異的智慧裝置市場,正驅動著半導體設備商對多重測試的強勁需求
聚焦『封裝五大法寶』之四:基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進,以支援五大應用市場的需求,手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。
功能攀升 示波器以更強大姿態面世 (2016.08.29)
示波器不再只是時域測量工具,它已能夠進行頻域測量,因此能滿足LTE和WLAN等系統的信號驗證和調試需求。透過軟體定義儀器功能,更可進行客制化量測。
積分三角調變器提升動作控制效率 (2016.08.23)
本文介紹馬達控制訊號鏈的實現方案會隨著感測器的選擇、電流隔離需求、A/D轉換器的挑選、系統整合度及系統的電源/接地分割而差異,內容專注在改善電流感測的量測方面
淺談NI模組化量測策略 (2016.08.22)
模組化量測之所以能成為量測市場的顯學之一,最大的功臣,應該屬於NI,而隨著該領域的競爭日益激烈,NI理當也要祭出對應的競爭策略才是。
覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三:微機電系統封裝 (2016.08.17)
專家預測,在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展,對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。
全球電動車市場與產品發展上揚 (2016.08.11)
2010年代因環境汙染、能源短缺、經濟衰退、技術發展及消費者環保意識覺醒等因素,電動車才逐漸受到各國政府與消費者重視。
[NIWeek] NI揭示平台三大要素:開放、彈性與客製 (2016.08.02)
平台化的解決方案,已經是近年來的潮流。NI也一直致力於發展平台化解決方案,並做出與競爭對手間的差異化特性。只是,在平台氾濫的今日,儘管許多解決方案供應商都推出平台式方案,但並非所有廠商的平台,都可以稱得上是平台,畢竟還是必須符合某些條件,才能真正撐得上是一個平台方案
大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源,並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造(HVM)晶圓廠的實施詳情,並在文章最後將討論該研究的未來方向
機器視覺 定焦未來製造 (2016.07.01)
機器視覺主要應用於製造業的檢測,隨著製程的快速精進,機器視覺各環節的技術也同步提升。
全面系統實做 5G驗證的不簡單任務 (2016.06.30)
5G這一路上,勢必充滿了各式各樣的困難與挑戰。為了解決5G的複雜挑戰,原型製作就變得非常重要。而測試工具也必須要升級,來滿足5G的驗證需求。
一起實現氮化鎵的可靠運行 (2016.06.24)
我經常感到不解,為何我們的產業不在加快氮化鎵 (GaN) 電晶體的部署和採用方面增強合作力度;畢竟,浪潮之下,沒人能獨善其身。每年,我們都看到市場預測的前景不甚令人滿意
透過轉換器或控制器來調節高電流電壓的評估考量 (2016.06.06)
控制器,與郊區環境類似,相對地來說,具有較高的彈性和經濟效益,但會佔據更大的土地空間─亦即更多的電路板空間。
PON:資料傳輸到府的演變 (2016.06.02)
15年前,連接網路最常見的方式是透過類比訊號數據機。而經過ADSL,到能夠展現成本與效能間平衡的PON,都可以看到FPGA在其中展現最高的應用效率。
非匹配網格技術提升多材質射出模擬成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 針對多材質射出成型(MCM)推出突破性技術:Designer BLM可支援塑件與嵌件接觸面之間以非匹配網格型態進行分析,大幅提高網格處理效率,並保有高精度分析。
 

  十大熱門新聞

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2022 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw