智動化科技 - 電子科技

意法半導體榮登「2018年全球百大科技領袖」榜單 (2018.02.13)
意法半導體（ST）入選「2018年全球百大科技領袖」，躋身世界上最具創新力的科技企業行列。以湯森路透獨有的科技企業領袖綜合評價方式，該榜單表彰在以下八個方面業績表現領先產業的企業：財務業績、管理階層和投資者信心、風險和彈性、法律合規、創新、員工和社會責任、環境影響、聲譽

Vicor最新DC-DC轉換器系列為現代鐵路應用注入強大動力 (2018.02.08)
Vicor針對最新鐵路運輸及基礎設施應用發佈新一代DCM，其所採用的一系列寬輸入範圍（43-154V輸入）3623（36x23毫米）ChiP支援高達240W的功率以及高達93％的效率。現代鐵路基礎設施需要各種DC-DC轉換器，為貨運及客運市場提供各種不同的全新服務

為維護品牌形象與客戶權益，上銀全力嚴查仿冒品 (2018.02.07)
上銀科技對大陸仿冒廠，深圳市正銀直線導軌有限公司（以下簡稱“正銀公司”）進行數個月的跟監、蒐證，確定其侵害上銀科技之HIWIN商標權，遂於2016年中向工商部門投訴並進行行政查處，現場查扣了大批量線性滑軌之滑塊（以下簡稱“滑塊”）仿冒品，因查扣數量已達刑事立案標準，案件移交由公安局繼續偵辦

艾訊台中辦事處107年2月1日正式喬遷親家T3市政國際中心 (2018.01.31)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) ，自民國93年成立【台中辦事處】開始服務中南部客戶，為因應業務規模及展業需求，提昇客戶服務與效率，並給員工更優質安全的工作環境，謹訂於107年2月1日 (星期四) 正式遷移至【親家T3市政國際中心】新址辦公

交大主辦2018全國電信研討會聚焦5G-AI-IoT應用與發展 (2018.01.31)
由國立交通大學電機學院主辦的「2018全國電信研討會/消息理論及通訊春季研討會」於107年1月25日假新北市淡水福容飯店舉行，為期二天半。本研討會為台灣最大的通訊年會

意法半導體公佈2017年第四季及全年財報 (2018.01.30)
意法半導體（STMicroelectronics）公佈截至2017年12月31日的第四季及全年財報。第四季淨營收總計24.7億美元，毛利率40.6%，淨利達3.08億美元，稀釋每股收益0.34美元。意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示，「2017年ST強勢收官

意法半導體公佈管理團隊之異動 (2018.01.29)
意法半導體宣佈，財務長暨財務、法務、基礎建設及服務部總裁Carlo Ferro已向公司提出離職意向。他決定在總裁兼執行長Carlo Bozotti退休時離職，另求個人發展。Carlo Bozotti將在2018年度股東大會閉幕後退休

意法半導體公佈新任執行長及公司執委會成員 (2018.01.26)
意法半導體管理委員會唯一成員、總裁暨執行長Carlo Bozotti的任期將於2018年股東年度大會閉會時屆滿，意法半導體董事會衷心感謝Carlo Bozotti 在41年的職業生涯中為公司做出的突出貢獻，以及領導並協助公司在近期取得業務的好轉

u-blox為Iomote的 IoT平台提供蜂巢式通訊連接技術 (2018.01.26)
u-blox宣佈該公司的SARA蜂巢式模組系列產品將為新的工業4.0端到端平台提供無線通訊連接技術。運用這款由義大利Iomote公司開發的平台，業者能輕鬆地將既有的機器與雲端連接，以提升效率並增強服務組合

鋁擠型單軸機器人大廠東佑達擴產於台南建立6000坪新廠 (2018.01.24)
成立於2000年的東佑達公司，初期營業項目以代理銷售日本進口的機器人為主，並於2008年正式在台南成立子公司，並正式跨入單軸機器人及直角座標式機器人的設計生產，2018年決定在台南新吉工業區擴建核心總部新廠

台達電X光高壓電源獲德國萊因頒布醫療級雙認證 (2018.01.24)
隨著全球人口邁入高齡化社會，相對的提升老年人口及慢性疾病的醫療照護需求，帶動全球醫材市場成長趨勢；而醫用超音波、數位X光與核磁共振等高階影像醫材在全球影像醫材市場約為六成以上的佔有率

u-blox發表具備四頻2G向後相容LTE Cat M1和 NB-IoT多模模組 (2018.01.23)
u-blox推出具備全球覆蓋率的 LTE Cat M1、NB-IoT和四頻2G (EGPRS) 模組SARA R412M。它的尺寸僅16x26mm，是以單一設計且同時提供LTE與四頻EGPRS 支援模組。透過動態的系統選擇，可將Cat M1、NB-IoT和EGPRS 設定為單一模式或首選的連接方式，無須重新啟動模組便可切換模式，進一步擴展其設計的靈活性

Argus Cyber Security與意法半導體合作加強連網汽車的資安保護 (2018.01.22)
Argus Cyber Security與意法半導體（ST）宣佈確保連網汽車技術網路安全的合作協定。有鑒於支援高價值網路服務的需求日益提升，車載資訊服務控制器和資訊娛樂控制器變得複雜，更容易遭受網路攻擊

敏博工業eMMC固態硬碟全系列隆重登場 (2018.01.17)
敏博(MemxPro Inc.)專注於發展企業、軍工、車載、物聯網應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案，推出一系列高容量SATA III MLC eMMC固態硬碟M3M系列，2.5吋固態硬碟容量可達5TB、mSATA與Slim SATA容量可達1TB

工研院攜手成立研發聯盟「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」 (2018.01.17)
為響應政府推動「五加二」之智慧機械產業創新計劃，嘉聯益科技、聯策科技及柏彌蘭金屬化等公司結合工研院與資策會之研發能量，透過經濟部工業局「智慧製造創新服務化計畫」的整合及推動下

Vicor 發佈20 Amp 24V Cool-Power ZVS降壓穩壓器 (2018.01.17)
Vicor 推出Cool-Power ZVS降壓穩壓器 PI3325-00-LGIZ ，是目前針對24V/28V應用的最大電流輸出ZVS降壓穩壓器，可在高達20A的電流下提供穩壓5V輸出。 PI3325-00-LGIZ採用10x14x2.5毫米LGA SiP封裝，可滿足越來越多應用對高功率密度的不斷需求

產學跨域整合共創巨量資料新商機 (2018.01.17)
為加速巨量資料的應用創新，工研院自104年開始執行科技部「巨量資料應用研究計畫」透過產學共創巨量資料創新能量，除了協助產業轉型，優化民眾的生活與提供政府相關施政範疇新契機

意法半導體選擇GLOBALFOUNDRIES 22FDX 擴展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格羅方德半導體，GF）宣布意法半導體（ST）選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技術平台，以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。意法半導體在業界部署28奈米FD-SOI技術平台後，決定擴大投入及發展藍圖，採用GlobalFoundries生產就緒的22FDX製程及生態系統，提供第二代FD-SOI解決方案，打造未來智慧系統

數位印刷軟硬體整合康鈦建立新商業模式 (2018.01.10)
現今透過數位印刷解決客製化商品包裝，並具備快速列印、近乎印刷等級的高品質效果，符合現今少量、多樣、客製化的需求已成為印刷市場新趨勢!高科技突破印刷的許多瓶頸提升效能，相對的讓一站式數位印刷解決方案受到矚目

[CES 2018]意法半導體展示智慧駕駛和物聯網產品及解決方案 (2018.01.10)
意法半導體（STMicroelectronics）於美國內華達州拉斯維加斯2018年國際消費性電子展CES 2018中，展出其在廣泛物聯網市場和汽車平台及服務領域為下一代應用開發的矽技術和解決方案