智動化科技 - 電子科技

英飛凌推出高整合度霍爾感測器大幅降低系統成本 (2016.08.10)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出全新霍爾感測器幫助汽車、工業及消費性電子產品滿足嚴格的環境標準，同時也協助符合成本導向與小型化設計的需求。全新 TLx496x 系列霍爾感測器不僅高度整合，且具備精準的切換點、穩定的運作及低功耗等特色

雅特生推出1000W MicroMP可配置電源模組 (2016.08.08)
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 推出新一代MicroMP (μMP)系列可配置電源模組的最新型號 -- 1000W電源模組。一直以來，一般的應用若要提供一個約1000W的輸出電壓，便必須採用4個並聯一起的單插槽電源模組

RS Components經銷Schneider Electric NFC時間繼電器 (2016.07.26)
RS Components(RS)宣佈成為Schneider Electric旗下優質NFC時間繼電器產品的首家分銷商。該產品使用智慧型手機或平板電腦透過NFC (近場通訊) 提供時間繼電器的控制及監察功能，適合維修人員、機器和控制板組裝商及原設備製造商(OEM)，以及目前使用時間繼電器控制簡單開關功能的任何人士使用

田中貴金屬開發細微金屬網型印刷的導電性薄膜技術 (2016.07.26)
田中貴金屬工業株式會社和日本多家技術研究所合作，製造出使用銀奈米墨水、僅0.8μm（微米，相當於1000分之1毫米）的細微配線和透明軟性基板，並將適用於觸控面板感應器、加工完成之導電性薄膜商品化

未來工廠的智慧製造架構 (2016.07.26)
智慧製造是未來工廠中最重要的支柱，一般多認為智慧化的核心只在後端，不過未來製造系統的所有環節都必須有一定的智慧化設計，方能打造出最佳化架構。

智慧農業系統的節能思維 (2016.07.18)
智慧農業以環控技術，取代傳統農業的植物生長環境，而環控系統需要大量的電力，尤其人工光源的電費支出，更佔植物工廠一半以上的費用比例，因此如何節能將是建構智慧農業的首要課題

RS增添來自HARTING的快速端接裝置 (2016.07.11)
RS Components（RS）宣布，該公司增添了來自HARTING的Han ES Press 系列以擴展其連接產品組合，該系列產品為機械和機器人技術、能源、交通運輸、自動化、廣播和娛樂行業中的多種應用提供連接器端接解決方案

科思創高度聚焦永續發展 (2016.07.11)
為進一步聚焦永續發展，科思創（Covestro）啟動一個新的綜合性項目。科思創已經樹立了2025年前要實現的五大目標，內容涵蓋流程、產品和研發。該專案亦涉及供應商、客戶和消費者

雅特生科技推出高額定電流密度的非隔離式直流/直流電源模組 (2016.07.05)
雅特生科技（Artesyn）推出一款最高額定電流密度的直流/直流電源模組。這款型號為LGA80D的直流/直流電源模組可以發揮高達95.5%的效率（典型值）。這款創新的非隔離式電源模組大小只有1 x 0.5 英寸（25.4mm x 12.5mm），並配備兩個獨立的可配置輸出，輸出電流及功率分別為40A和100W

德州儀器推出高效能的強化型隔離放大器 (2016.06.30)
德州儀器（TI）推出一款可靠性高、功耗低、DC精準度高且總效率優於競品的強化型隔離放大器。此款AMC1301為TI強化型隔離系列產品中的最新款，擁有工作電壓的高規格、3uV/C的低偏移漂移、並提供攝氏-40度~125度的溫度寬廣範圍

e絡盟針對工業自動化與控制應用提供TE互連產品解決方案 (2016.06.20)
e絡盟日前宣布攜手全球連接器與感測器供應商TE Connectivity（TE）推出全面的互連組件產品系列，以便向在高容量、高衝擊及其他惡劣環境中（如採用電腦控制的未來工廠）工作的工程師提供所需產品

Xilinx推出新型雙核元件擴大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商賽靈思（Xilinx）宣佈Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型雙核產品。全新雙核「CG」系列產品將提升Zynq MPSoC產品系列的擴充性，包含雙應用與即時處理器組合等功能。此雙核元件以較低成本門檻，為現有的Zynq UltraScale+系列增加處理擴充能力，其提供四組ARM Cortex-A53、兩組Cortex-R5、一組繪圖處理單元及一組視訊編碼單元

Vicor以高效電源共創智慧綠能新時代 (2016.06.20)
美國電源組件設計大廠Vicor致力於高效能電源組件的設計研發、製造及銷售，秉持著每兩年提升20%的電源效能及降低20%產品體積的宗旨，促進Vicor公司擁有無數獨家專利，不斷在高效電源的設計及效能有所表現

美高森美新增SparX-IV管理型乙太網交換晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美（Microsemi）推出SparX-IV乙太網交換晶片產品系列中的最新成員VSC7440 SparX-IV-34，可實現更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太網聯網解決方案

Molex推出2X2 PoE 2.5 GbE多埠磁性模組化插座 (2016.06.13)
Molex推出一款2X2 PoE 2.5十億位元乙太網路（GbE）多埠磁性模組化插座，即整合式連接器模組（ICM）。截至目前為止，還沒有其他磁性模組化插座產品可以在單一配置中以 2 對 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W 的性能

VESA推出適用於USB Type-C裝置的早期認證計畫 (2016.06.13)
美國視訊電子標準協會（VESA）宣布正式推出採用新型USB Type-C接頭和DisplayPort替代模式（Alt Mode）標準的產品早期認證測試計畫。利用DisplayPort替代模式標準，USB Type-C接頭和連接線能提供完整的DisplayPort影音效能，並支援4K以上的顯示器解析度、SuperSpeed USB 資料速率及高達100瓦的功率

Inuitive下一代3D電腦視覺SoC中選用CEVA-XM4智慧視覺DSP (2016.06.08)
專注於智慧互聯設備的全球信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈先進的深度感測、電腦視覺和影像處理SoC器件開發商Inuitive公司已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC器件NU4000之中

雅特生全新1600W電源供應器適用於超大規模/開放運算伺服器 (2016.06.07)
雅特生科技 (Artesyn ) 推出一款適用於超大規模資料中心運算設備的全新1600W電源供應器，適用的有關設備包括符合開放運算計畫(Open Compute Project) 技術規範的運算系統。這款新推出的電源供應器可為機架式伺服器提供一個小巧而可以客製的電源系統

[COMPUTEX]展會回顧物聯網深入應用層面全面啟動智慧生活 (2016.06.07)
全球物聯網科技持續發燒，台北國際電腦展在2016年將物聯網發展定為展會四大主軸之一，匯集ABB、Advantech、ASUS、Audi及SIEMENS等國內外大廠聚焦安全應用、智慧居家與娛樂、智慧穿戴、車用電子、3D商業應用、智慧科技解決方案

台德人才技術商機交流促產業邁向生產力4.0 (2016.06.02)
生產力4.0台灣、德國攜手跨步一同行，在經濟部工業局及德國經濟辦事處的合作下，「2016台德生產力4.0論壇」?台灣業者介紹最新趨勢，會中邀請德國工業4.0大廠包括:西門子(Siemens)、博世力士樂(Bosch)等來分享德國在工業4.0的經驗及趨勢；國內部分，英華達、友嘉集團及其他示範觀摩廠，以成功經驗傳遞生產力4.0的效益