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智動化 / 電子科技  
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
Digi-Key與GLF Integrated Power建立全球經銷合作夥伴關係 (2020.12.09)
電子元件供應商Digi-Key Electronics宣佈與GLF Integrated Power, Inc.建立全球經銷合作夥伴關係,藉此擴大產品組合。GLF Integrated Power 提供突破性、超高效率、超小型的矽功率控制與防護積體電路(IC),應用涵蓋IoT、智慧穿戴裝置、真無線耳機、智慧醫療裝置、汽車、智慧手錶光學模組、資產追蹤與家用保全市場
宸曜最新無風扇擴充型Nuvo-8000系列 擴充PCIe/PCI連接設計 (2020.12.09)
強固嵌入式電腦廠商宸曜科技(Neousys Technology)推出最新無風扇擴充型工業電腦Nuvo-8000系列,可擴充至多5個PCIe/PCI插槽,並支援Intel第九代/第八代Core i處理器。 Nuvo-8000系列搭載Intel 第9/第8代Core i處理器,以及Intel H310晶片組,提供可靠的高效性能,並透過專利的散熱設計,可在100% CPU負載下,真正實現-25℃至60℃的寬溫範圍操作
AWS全新五大機器學習服務 深入工業設備部署版圖 (2020.12.09)
AWS日前在Amazon Web Services(AWS)舉辦的AWS re:Invent上宣布了五項全新的機器學習服務Amazon Monitron、Amazon Lookout for Equipment、AWS Panorama Appliance、AWS Panorama SDK和Amazon Lookout for Vision,幫助工業和製造業者在其生產過程中嵌入人工智慧,以提高運營效率,改善品質控制、資訊安全和工作場所安全
UAES與ROHM成立SiC技術聯合實驗室 推進汽車電源方案開發 (2020.12.08)
中國車界一級(Tier 1)供應商聯合汽車電子有限公司(UAES)與半導體製造商ROHM宣布,在中國上海的UAES總部成立了「SiC技術聯合實驗室」,並於日前(10月)舉行了啟用儀式
ST攜手A*STAR和ULVAC 建立首間壓電式MEMS技術實驗室 (2020.12.08)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布與新加坡A*STAR IME研究所,以及日本製造工具供應商ULVAC合作,在意法半導體新加坡晶圓廠內聯合打造一條以壓電式MEMS技術為重點研究方向的8吋(200mm)晶圓研發生產線
愛立信推工業4.0合作夥伴計畫 展示IIoT方案 (2020.12.08)
愛立信今(8)日揭示「工業4.0夥伴計畫」(Ericsson Industry 4.0 partner program),連結全球合作夥伴共同打造工業物聯網產業生態系,助力企業落實工業4.0智慧製造的願景。愛立信已攜手多家全球無線通訊技術廠商加入該計畫,研華科技亦為該計畫的台灣合作夥伴之一
2020 IEEE全球通訊會議 是德分享5G、6G測試解決方案 (2020.12.08)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)於2020 IEEE全球通信會議(GLOBECOM)展示和演示5G、O-RAN和6G測試解決方案。 今年的IEEE GLOBECOM全系列活動於昨(7)日至11日在虛擬平台上發布,而實體演示和展覽也在今(8)日至10日在台北國際會議中心(TICC)舉行
是德測試方案獲百佳泰選用 驗證SerDes裝置與互連相符性 (2020.12.07)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,IT測試與驗證諮詢公司百佳泰(Allion Labs)選用是其高速數位測試解決方案來驗證SerDes裝置與最新互連標準的相符性。 5G和IoT應用推升了資料傳輸量,爆發增長,而這些應用需要搭配高速數位連接的支援,對有效測試軟硬體的解決方案,需求也隨之升高
恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules),以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統(active antenna systems;AAS)在頻率、功率和效率三大方面的進階要求
東芝推出PWM控制的雙H橋馬達驅動IC 實現低電流消耗應用 (2020.12.07)
東芝電子宣布推出H橋馬達驅動器TC78H660FNG,其採用TSSOP16封裝及廣泛使用的引腳分配,為東芝直流(DC)有刷馬達和步進馬達驅動器系列新添最新成員,應用領域涵蓋行動裝置和家用電器,包含各種電池供電的行動裝置,例如機器人和玩具、冰箱、智慧電錶等
R&S進行5G園區專網安裝和測試 優化工業4.0部署案例 (2020.12.07)
5G的容量、反應性和靈活性,使各種全新的即時應用案例成為可能,包括智慧工廠專用無線網路,但在覆蓋範圍、延遲和可靠性方面,5G的要求也更加嚴苛,部署網路時將面臨強大的挑戰
IEEE GLOBECOM大會 愛立信展示5G三大亮點 (2020.12.04)
全球2020 IEEE GLOBECOM大會將於12月8日(二)在台盛大開展,台灣愛立信表示將以「探索5G無限潛能」主題參展,揭露三大展示亮點「驅動未來網路」、「驅動5G工業應用」、「驅動5G產業生態系」
研華攜手中南部Azure夥伴 共創物聯網時代的雲端商機 (2020.12.04)
研華公司為微軟Azure雲服務的官方代理商,自11月起舉辦了「研華Azure夥伴技術與服務分享會」系列活動,針對「Azure經銷、物聯網、雲端資安」等主題,首次在中南部進行研華與微軟的Azure經銷商招募活動,以深度耕耘全台市場,強化研華與各地經銷商的連結
Microchip低功耗PolarFire FPGA 助開發太空等級高能效應用 (2020.12.03)
Microchip今天宣布,其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)開始出貨,同時正進行太空航行零組件的可靠性標準認證。設計人員現在可以RT PolarFire FPGA具備的電子和機械特性,著手建構硬體產品原型,這些特性能協助建立高頻寬軌道(on-orbit)處理系統,同時具備超低功耗與承受太空輻射的能力
緯創醫學深耕三大領域 展出一系列醫療創新應用 (2020.12.03)
緯創醫學科技近年來專注耕耘醫療領域,因應2020年初冠狀病毒疾病(COVID-19)疫情,積極將醫療產業推進於精準醫療、數位醫療及大健康照護領域,於2020台灣醫療科技展,以智慧醫療、運動康復及防疫應用三大主題,展現一系列醫療創新應用
達梭宣佈收購NuoDB 擴展雲端原生的分散式SQL市場 (2020.12.03)
達梭系統(Dassault Systemes)與NuoDB聯合宣佈,在擁有NuoDB 16%的股權基礎上,達梭系統將繼續收購NuoDB的剩餘股權。 NuoDB成立於2010年,總部位於美國麻薩諸塞(Massachusetts)州劍橋(Cambridge)市,致力於打造以雲端為基礎的分散式SQL資料庫
ROHM可側面發光超小型紅外線LED 釋放XR應用設計彈性 (2020.12.03)
近年在物聯網技術蓬勃發展下,VR/MR/AR技術(XR)已被大量運用在頭戴式耳機和頭戴式顯示器中,且隨著遊戲機市場的逐步採用而迅速普及。此外,在工控領域,3D空間模擬和現實空間內的資料投影應用也正持續增加,預計VR/MR/AR市場將持續成長
R&S推出Full Bench, High Value活動 提供完整量測解決方案 (2020.12.03)
Rohde & Schwarz(R&S)推出促銷優惠活動「Full Bench, High Value」,不僅提供客戶更多選擇與方便,還大大節省了他們的時間,因為各種儀器的所有可用選項都已打包在內。每種儀器因此都能以優勢價格,成為經得起未來考驗的投資,進而隨時準備好進行下階段的測試和量測任務
看好醫療智慧需求 友達率先推出高階手術顯示器方案 (2020.12.02)
友達光電宣布,將於12月3日至6日台北南港展覽館舉辦的「台灣醫療科技展」展示獨家開發的高階3D手術用顯示器解決方案,包括:32吋4K偏光式3D顯示器解決方案,結合承鋆生醫獨步全球的內視鏡及微創手術專用3D內視鏡影像系統;以及應用於手術室的15.6吋4K裸眼3D顯示面板,搭載友達獨家開發的眼球追蹤系統
艾訊推出新款無風扇嵌入式系統 滿足自動化遠端監控需求 (2020.12.02)
工業電腦供應大廠艾訊(Axiomtek)全新推出超薄型無風扇嵌入式系統eBOX630-528-FL,第8代Intel Core i7/i5/i3或Intel Celeron ULT中央處理器(原名Whisky Lake-U)。四核心平台擁有出色效能、豐富輸出/入介面、寬範圍電源輸入以及獨立三顯輸出功能,其超薄設計可以整合任何空間受限的應用環境中;還支援艾訊獨家智慧型遠端監控管理軟體AXView 3
 

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