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友通加速投入AI IPC研发 扩大应用领域 (2024.03.11)
嵌入式主机板及工业电脑（IPC）品牌厂商友通资讯於第四季法人说明会表示，由於各区域市场需求渐增和高毛利产品组合的不断提升，友通整体表现有??随客户库存调整周期逐步成长 |
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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器（MPU），以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地，推动各行各业优化产品服务，例如，提升企业的生产率、医疗服务品质，加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
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ADI与BMW集团合作推出10Mb车载乙太网路技术 支援软体定义汽车发展 (2024.03.08)
ADI和BMW 集团宣布，将在汽车产业中率先采用ADI 10BASE-T1S E2B（乙太网路-边缘汇流排）技术。车载乙太网路连接是推动汽车设计中采用新型区域(zonal)架构的关键因素，可支援软体定义汽车等发展趋势 |
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ST：AI在塑造未来的连网世界中 扮演着关键角色 (2024.03.08)
据悉，AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术，其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信，AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界，数十亿个装置将以更高的安全性、连线性和智慧性为特点，共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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Red Hat与NTT合作 运用IOWN技术推动边缘AI分析 (2024.03.07)
Red Hat 宣布与日本NTT、NVIDIA 与富士通合作，作为创新全光和无线网路（IOWN）计划的一部份，共同开发出一套增强与扩大即时AI边缘数据分析潜力的解决方案。该解决方案采用 IOWN 全球论坛开发的技术，并建置在 Red Hat OpenShift基础上，因此其在真实可行性与实际案例方面获得 IOWN 全球论坛的概念验证（PoC）一致认可 |
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驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性 (2024.03.07)
随着无线耳机的普及，蓝牙音讯成为实现无线聆听的主要驱动力。
蓝牙音讯已成为生活不可或缺的一部分，将在各领域都有突破和创新。
未来蓝牙技术也将持续演进，开启无限的应用可能性 |
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调研：2023年前五大晶圆设备商营收微幅下跌1% ASML营收居榜首 (2024.03.07)
根据Counterpoint Research研究指出，面对记忆体终端市场的需求不振、经济增长放缓、库存进行调整以及智慧手机与个人电脑市场需求低迷等多重挑战，2023年全球前五大晶圆厂设备供应商（WFE）的总营收较2022年略有下降，减少了1%，总额达到935亿美元 |
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联发创新基地开源释出中英双语大型语言模型 (2024.03.07)
联发科技集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地，继2023年初释出全球第一款繁体中文大型语言模型後，今日再度开源释出能够精准理解和生成中英两种语言的MediaTek Research Breeze-7B 70亿叁数系列大型语言模型 (以下简称Breeze-7B) 供大众使用 |
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R&S和三星合作 为FiRa联盟定义安全测距测试用例的采用铺平道路 (2024.03.06)
Rohde & Schwarz和三星合作，共同验证了超宽频（UWB）实体层的安全测距测试案例，并评估基於FiRa规范的设备安全接收器特性。在FiRa 2.0技术规范中，规定了新的测试用例，旨在防止对基於UWB技术的安全测距应用进行实体层攻击 |
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TI新型功率转换器突破电源设计极限 协助工程师实现更高功率密度 (2024.03.06)
德州仪器（TI）推出两款新型功率转换器产品组合，协助工程师在更小的空间内实现更大的功率，以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化??（GaN）功率级采用耐热增强型双面冷却封装技术，可简化散热设计并在中电压应用里实现超过1.5kW/in3的最高功率密度 |
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MIC：AI成为未来通讯产业关键基础 (2024.03.06)
资策会MIC表示，手机生成式AI应用发展成为本届MWC关注焦点，三大关键AI应用分别为「图像生成」、「图文摘要」与「智慧搜寻」，如解决用户拍照出现无关人事物的痛点；以一键指令摘录长篇文章重点、给予虚拟助理图片与指令 |
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IDC：全球智慧手机产业链维持平缓 竞争格局变化不大 (2024.03.05)
根据IDC（国际数据资讯）最新「全球智慧型手机供应链追踪报告 」研究显示，在全球前十大品牌厂商透过行销、产品策略进行高、低阶市场攻防战的情况下，2023年第四季全球智慧型手机产业制造规模相对上季与去年同期分别大幅成长14.3%与12.5% |
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是德科技推Wi-Fi 7无线测试平台 统包式解决方案可模拟Wi-Fi装置和流量 (2024.03.05)
是德科技（Keysight）推出可验证Wi-Fi的E7515W UXM无线连接测试平台。透过这套网路模拟解决方案，制造商可针对涵盖4x4 MIMO 320 MHz频宽的Wi-Fi 7装置，进行完整的信令射频和传输速率测试 |
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R&S新款3GPP 5G一致性测试解决方案缩小设备占地面积 (2024.03.04)
Rohde & Schwarz推出两款针对5G射频（RF）和无线资源管理（RRM）一致性测试的新配置。R&S TS8980S-4A是一款针对3GPP带内测试案例优化的高经济价值单机解决方案，而R&S TS8980FTA-3A则是一款覆盖所有带内和带外测试案例的单机柜解决方案 |
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趋势：中国骇客利用地缘政治议题在台发动社交工程攻击 (2024.03.04)
趋势科技资安威胁研究员调查显示，着名中国骇客组织Earth Lusca利用中国及台湾的地缘政治敏感议题，在2024台湾总统大选期间透过社交工程手法发起骇客活动。趋势科技呼吁企业及组织对此类攻击仍不可掉以轻心，企业与个人皆应避免点击可疑的电子邮件和网路连结，并保持软体更新及修补安全漏洞，方可降低成为骇客攻击受害者机率 |
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耐能晶片与Google获美陆军专案采用 边缘AI大有前景 (2024.03.04)
近日IeeeXplore上刊登了一篇耐能的新论文「Edge-AI在结构健康监测中的应用研究」，该论文旨在研究边缘AI在结构健康监测领域的能力，特别是对混凝土桥梁裂缝的检测。该论文获得了美国军方的支持 |
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高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路 (2024.03.01)
高通技术子公司Cellwize Wireless Technologies与中华电信於MWC签署合作备忘录（MOU），以探索高通Edgewise套组、高通技术公司的尖端RAN自动化平台、以及高通Edgewise能源节约解决方案的潜力 |
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Intel成立独立FPGA公司Altera (2024.03.01)
英特尔宣布成立全新的独立FPGA公司Altera。执行长 Sandra Rivera 和营运长 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略，以确保在价值超过 550 亿美元的市场机会中维持领先地位 |
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Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新 (2024.03.01)
一年前，生成式 AI 就像一道突如其来的闪电，瞬间让大家清楚看到人们对更多运算力与弹性的需求，以驱动更多优化的解决方案，来处理数十亿个装置产出的庞大资料。
这就是驱动 Arm 全面设计（Arm Total Design）的力量之一 |
