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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场，三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆，吸引10国产业、950家企业，展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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宜普：氮化??将取代650伏特以下MOFEST市场 市场规模约数十亿美元 (2023.09.04)
随着氮化?? （GaN）技术在各产业中扮演起重要的角色，中国政府已积极透过资助计画、研发补助以及激励政策等方式来支持氮化??技术在中国的发展。此外，中国近年来出现了许多专注於研发氮化??的公司，并且包括复旦大学、南京大学、浙江大学及中国科学院等大学或研究机构也积极地投入氮化??相关领域的研究及发展 |
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台达北科联合研发中心揭牌 聚焦电力电子前瞻技术 (2023.09.01)
台达电子今（1）日宣布，与台北科技大学从2020年便启动的电力电子技术合作计画迄今，已投入逾千万元研究经费合作的「台达北科联合研发中心」正式揭牌，象徵双方产学合作迈向崭新里程碑 |
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Cadence举行2023台湾使用者年会 聚焦AI应用与3D-IC技术 (2023.08.31)
益华电脑（Cadence）今日在新竹举行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大会。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持续聚焦AI技术与EDA工具的整合搭配上，除了协助工程师提高晶片设计的效率外，也运用AI技术来提升晶片本身的性能 |
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CyberArk：AI、员工流动和经济压力加剧身分攻击面 (2023.08.30)
CyberArk发布的一份全球报告显示，经济环境不隹和AI等技术创新的速度，正在提高从身分切入的资安风险。《CyberArk 2023身分安全威胁情势报告》中显示，人类和机器身分数量预期将成长240％，而对数位和云端计画的投资速度高於资安投入，将快速扩大未受保护的身分攻击面，种种因素可能导致「资安债」的持续扩大 |
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工研院树立全球首创智慧显示应用 携手产业共创5大特色育乐新科技 (2023.08.29)
智慧显示又有创新应用！工研院在经济部工业局支持下，研发整合AI人工智慧与5G科技的多型态新世代Micro LED显示器，於今（29）日发表其携手群创光电开发的「许愿星」，以及与??创科技打造的「深海鱼」透明显示器 |
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爱立信携手联发科 完成5G独立组网RedCap互通性测试 (2023.08.28)
爱立信宣布携手联发科技，在分频双工（FDD）和分时双工（TDD）频谱上，进行RedCap数据传输和5G语音通话测试，展现优异的速度表现。
此次在FDD和TDD频段上率先实现数据和VoNR通话，展示了爱立信RedCap作为一款无线接取网（RAN）软体，为可穿戴装置、感测器和工业监视摄影机带来更多的5G应用，以及降低终端能耗的能力 |
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两岸机械业交流迈入20周年 机械公会?两岸共塑新能源车供应链 (2023.08.26)
虽然过去两岸经贸交流的ECFA成果至今正摇摇欲坠，由台湾机械工业同业公会（机械公会）与中国机械工业联合会（中国机械联）自2004年在台北召开第一场「海峡两岸机械工业交流会」起，就约定每年轮流主办交流会来架构两岸在机械产业合作发展的默契，仍促使双方於今（25）日透过连线，分别在台中与河南两地采实体会议方式举行 |
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[自动化展] 整合IT与OT 西门子持续推动数位转型及产业永续 (2023.08.24)
西门子数位工业此次於2023台北国际自动化工业大展中，以数位转型与永续发展为主轴，连结不同的产业应用，展出西门子持续不断优化的前瞻科技，应用Siemens Xcelerator 数位商业平台，整合OT与IT技术，带来更全面的数位企业解决方案，协助各产业加速数位转型的同时，也达成净零永续的目标 |
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[自动化展] igus聚焦垂直应用需求 助力工业创新与永续 (2023.08.23)
德国工业塑胶材料大厂易格斯（igus），持续在自动化展会展露头角，今年的叁展主题是「enjoyneering」，诉求要在游戏中释放研发的潜能，享受工程研发的乐趣。此次的展览内容也呼应主题，在各种不同的应用场景中，加入更多研发的创意巧思 |
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高通加入Eclipse基金会和SOAFEE 加速推动软体定义汽车技术 (2023.08.21)
高通技术公司今日宣布，加入两个聚焦软体定义汽车（SDV）的联盟：Eclipse基金会的软体定义汽车工作小组，以及针对嵌入式边缘的可扩展开放架构（SOAFEE）特殊利益团体，以支援高通打造开放标准和开源、具备互通性软体建构模组的持续投入，为全球汽车制造商和一级供应商建构SDV平台奠定基础 |
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2023全球智慧型手机出货量将创十年新低 2024复苏可能延後 (2023.08.20)
根据市场研究机构Counterpoint Research最新的全球智慧手机出货量预测，2023年出货量预计将下降6%，仅有11.5亿支，创十年来最低水平。
其中亚洲是衰退的主要因素一，因为全球因素阻碍了中国年初预期的经济复苏，且整个地区的新兴市场经济下滑加剧 |
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ASM在台首个培训中心落脚台南 首次引进VR训练技术 (2023.08.17)
ASM International N.V.（Euronext Amsterdam: ASM）今（17）日宣布，在台湾成立的首个培训中心正式启用，落脚台南科学园区，将充分强化 ASM 在台湾的技术能量，未来将得以深化对人才的培育，以及为客户提供更即时、更紧密的服务与支援 |
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台美科研合作 有??解开高温超导体形成机制 (2023.08.16)
国立阳明交通大学仲崇厚特聘教授带领的理论物理研究团队，与美国布鲁克海文国家实验室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 实验团队共同合作，首度成功解开稀土族超导体中之「奇异金属量子临界纠缠态」之形成机制 |
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工研院、筑波携手德山 串起半导体碳化矽产业链 (2023.08.15)
全球5G、电动车等产业蔚为趋势，化合物半导体因具备高功率、高频且低耗电特色，成为提升产品效率的关键材料，其中材料更是半导体前端制程的关键！为有效掌握半导体国产化关键材料技术 |
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ADI投资超过十亿美元扩建奥勒冈州半导体厂 (2023.08.14)
ADI宣布投入超过十亿美元扩建其位於奥勒冈州比弗顿市(Beaverton)的半导体晶圆厂。1978年建立的比弗顿工厂是ADI目前产量最大的晶圆厂，其服务对象包含了工业、汽车业、通讯业、医疗业等重要产业，亦包含消费市场 |
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Epson与纺织产业综合研究所 共同举行喷印创新研发中心成果发表会 (2023.08.11)
近年，纺织品印花产业正积极推动数位印刷，期盼能够打造出高效率、高产能并且相对环保的印刷制程。Epson於今年ITMA国际纺织服装技术展览会向展现革新的数位印刷技术，为想转型数位或扩增生产的业者提供印刷设备 |
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工研院与台积电合订资安标准 荣获2023年SEMI国际标准贡献奖 (2023.08.10)
因应半导体与资安成为台湾近年重点发展产业之一，工研院也在政府支持下，携手台积电力邀逾30家厂商制定，并於2022年正式发布SEMI E187半导体设备资安标准，成为少数由台湾主导制定的国际标准 |
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三大晶片巨头齐奔华府所为何来？ (2023.08.09)
近日，各大报纷纷刊登关於美国高科技业打压举措的新闻，特别是有关晶片产业的讨论引人瞩目。美国的英特尔、高通、辉达（NVIDIA）等三大晶片巨头的CEO，季辛格、阿蒙、黄仁勋，纷纷前往华府，力图阻止对中国的新出囗限制 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
