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富采携手夥伴进军自动化感测 展出全波段光电技术实力 (2026.03.24)
富采光电宣布，将在Touch Taiwan 展会上以「We Sense. We Connect.」为题，首度结合多家生态圈夥伴打造「感测自动化」专区，将光电方案导入机器人应用场域，展现其在高附加价值领域的方案加值策略成效 |
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富采携手夥伴进军自动化感测 展出全波段光电技术实力 (2026.03.24)
富采光电宣布，将在Touch Taiwan 展会上以「We Sense. We Connect.」为题，首度结合多家生态圈夥伴打造「感测自动化」专区，将光电方案导入机器人应用场域，展现其在高附加价值领域的方案加值策略成效 |
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Nauticus Robotics发表次世代自主水下机器人作业系统 (2026.03.24)
美国自主水下机器人与软体解决方案商Nauticus Robotics日前宣布，将展示其最新一代自主式水下航行器（AUV）的测试与认证进度。这套系统整合了先进感测器与人工智能演算法，降低维护深海基础设施的成本，并提升极端环境下的决策精度 |
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Urban Drivestyle与Delta合作研发次世代智慧单车 (2026.03.24)
台湾精品电辅车品牌 SEic 与台达（Delta Electronics）展开跨界技术合作，SEic 自收购德国经典品牌 Urban Drivestyle (UD) 後，成功将台湾设计美学推向日、法、澳等国际市场，此次更进一步结合台达在动力驱动与系统整合的深厚技术实力，合作推出UDX概念车，为台湾品牌在全球智慧移动领域树立新标竿 |
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Urban Drivestyle与Delta合作研发次世代智慧单车 (2026.03.24)
台湾精品电辅车品牌 SEic 与台达（Delta Electronics）展开跨界技术合作，SEic 自收购德国经典品牌 Urban Drivestyle (UD) 後，成功将台湾设计美学推向日、法、澳等国际市场，此次更进一步结合台达在动力驱动与系统整合的深厚技术实力，合作推出UDX概念车，为台湾品牌在全球智慧移动领域树立新标竿 |
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台积电A16制程遭辉达包下 2026年在台启动10厂大扩张 (2026.03.23)
AI从云端运算迈向实体化，全台积电（TSMC）也加速巩固次世代半导体竞赛中的统治地位。最新产业动态显示，台积电不仅在埃米（Angstrom）级制程取得突破性进展，更计划於 2026 年在台湾同步动工与兴建多达 10 座晶圆厂，展现其应对全球 AI 晶片饥渴的强大产能野心 |
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台积电A16制程遭辉达包下 2026年在台启动10厂大扩张 (2026.03.23)
AI从云端运算迈向实体化，全台积电（TSMC）也加速巩固次世代半导体竞赛中的统治地位。最新产业动态显示，台积电不仅在埃米（Angstrom）级制程取得突破性进展，更计划於 2026 年在台湾同步动工与兴建多达 10 座晶圆厂，展现其应对全球 AI 晶片饥渴的强大产能野心 |
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Nordic Semiconductor推出终身统一费率 FOTA 解决方案，助力客户为《网路韧性法案》做好准备 (2026.03.23)
低功耗无线连接解决方案全球领先企业 Nordic Semiconductor宣布推出nRF Cloud的一次性预付、终身有效韧体空中升级(FOTA)及设备管理许可服务，在协助客户应对欧盟《网路韧性法案》(CRA)方面迈出重要一步 |
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Nordic Semiconductor推出终身统一费率 FOTA 解决方案，助力客户为《网路韧性法案》做好准备 (2026.03.23)
低功耗无线连接解决方案全球领先企业 Nordic Semiconductor宣布推出nRF Cloud的一次性预付、终身有效韧体空中升级(FOTA)及设备管理许可服务，在协助客户应对欧盟《网路韧性法案》(CRA)方面迈出重要一步 |
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AISO主权AI产业联盟成军 以台湾标准解决企业AI导入痛点 (2026.03.23)
2026年被视为全球「主权AI元年」，昕力资讯举行 AISO 主权 AI 产业联盟签署仪式，携手群联电子，集结包含 Gogolook、凯钿、台湾铭板、大同世界科技、安图斯、兴创知能、景宜、智联服务、精英电脑、丰康科技等 12 间国内知名软硬体夥伴，与指导单位工研院共同展开策略合作 |
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AISO主权AI产业联盟成军 以台湾标准解决企业AI导入痛点 (2026.03.23)
2026年被视为全球「主权AI元年」，昕力资讯举行 AISO 主权 AI 产业联盟签署仪式，携手群联电子，集结包含 Gogolook、凯钿、台湾铭板、大同世界科技、安图斯、兴创知能、景宜、智联服务、精英电脑、丰康科技等 12 间国内知名软硬体夥伴，与指导单位工研院共同展开策略合作 |
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ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定义机器人灵巧操作新标准 (2026.03.23)
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大会上，ADI聚焦实体智慧（Physical Intelligence），透过感测、讯号处理与 AI 的深度融合，展示了突破性的机器人灵巧操作技术，正式宣告机器人迈入高感度、高精准的作业时代 |
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ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定义机器人灵巧操作新标准 (2026.03.23)
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大会上，ADI聚焦实体智慧（Physical Intelligence），透过感测、讯号处理与 AI 的深度融合，展示了突破性的机器人灵巧操作技术，正式宣告机器人迈入高感度、高精准的作业时代 |
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HP推出全方位3D列印材料解决方案 助无人机性能突破 (2026.03.23)
HP Additive近日宣布推出一系列专为无人飞行载具（UAV）开发的高性能3D列印材料。这套先进的增材制造产品组合，在协助航太工程师在轻量化强度、耐用性与可靠性之间取得最隹平衡，突破现有设计限制，全面提升无人系统的运作效率与结构稳定性 |
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HP推出全方位3D列印材料解决方案 助无人机性能突破 (2026.03.23)
HP Additive近日宣布推出一系列专为无人飞行载具（UAV）开发的高性能3D列印材料。这套先进的增材制造产品组合，在协助航太工程师在轻量化强度、耐用性与可靠性之间取得最隹平衡，突破现有设计限制，全面提升无人系统的运作效率与结构稳定性 |
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马斯克启动Terafab计画 於德州打造航太级AI晶片工厂 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）执行长马斯克於上周末正式宣布启动代号为「Terafab」的计画，目标在德州奥斯汀建造一座专为人工智慧、机器人及数据中心设计的垂直整合半导体制造厂，试图摆脱对全球既有晶片供应链的依赖，转向自主研发与生产关键运算核心，以支撑其庞大的实体AI与太空探索野心 |
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马斯克启动Terafab计画 斥资250亿美元於德州打造航太级AI晶片工厂 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）执行长马斯克於上周末正式宣布启动代号为「Terafab」的计画，目标在德州奥斯汀建造一座专为人工智慧、机器人及数据中心设计的垂直整合半导体制造厂，试图摆脱对全球既有晶片供应链的依赖，转向自主研发与生产关键运算核心，以支撑其庞大的实体AI与太空探索野心 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
