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CTIMES / 蔡維駿
科技
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
MathWorks宣布Simulink程序代码产生工具支持Freescale新马达控制开发工具 (2012.05.28)
MathWorks日前宣布Simulink程序代码产生工具,已透过其嵌入式程序代码编解码器内建于Freescale新的马达控制开发工具箱中。该工具箱包含了 Simulink 马达控制模块组和所需目标硬件的程序代码产生之支持,能使汽车和工业控制工程师使用 Freescale 微处理器设计马达控制系统
HGST推出全新2.5吋CinemaStar硬盘系列 (2012.05.28)
HGST日前宣布推出全新CinemaStar 2.5吋硬盘 (HDD) 系列。以不断精进的技术与持续推升的容量,同时满足传统3.5吋消费性电子市场与小尺寸设计市场之需求,让 OEM厂能设计出更加轻薄短小的影音串流装置
Broadcom全球密度最高的100GbE交换器解决方案 (2012.05.28)
Broadcom (博通)日前宣布推出100GbE交换解决方案 — BCM88650系列,提供客户高达4,000个100GbE端口密度的交换平台设计能力。BCM88650系统单芯片(SoC)将完整的线路卡特色及功能结合至单一的芯片当中
TI 智能电网解决方案协助开发人员打造突破性产品 (2012.05.28)
德州仪器半导体(TI)日前宣布,市场最新研究数据指出,全球智能电网支出将于 2015年成长 17%,达到 464 亿美金,其中亚太地区的成长最高,预估未来五年内年复合成长率将高达 34%
ST全新STM32 F0系列微控制器正式量产并推出开发工具包 (2012.05.28)
意法半导体(ST)日前宣布,STM32 F0系列32位微控制器正式量产。产品设计旨在于缩小高低阶8位及16位微控制器应用装置之间的效能差距。 意法半导体并推出与新产品搭配的开发工具包(Discovery Kit),可支持规模庞大的STM32开发生态系统,并协助工程人员轻松地将意法半导体的ARM Cortex-M0微控制器应用到成本导向的消费性电子和工业产品中
ST发挥STM32微控制器系列优势,进攻低成本应用市场 (2012.05.28)
意法半导体(ST)日前宣布,将进一步扩大其成功且经市场验证,总数超过300颗的STM32微控制器产品阵容。全新STM32 F0系列32位微控制器以超低功耗的 ARM Cortex-M0处理器核心为基础,整合更高的技术和更多的功能,瞄准超低成本的应用
Axiomtek发表网络安全硬件平台NA-560 (2012.05.17)
艾讯 (Axiomtek),日前推出 1U 机架型极致效能网络应用安全平台 NA-560,搭载第三代或第二代 LGA1155 插槽的 Intel Core 中央处理器,内建 Intel H61/B65/Q67 高速芯片组,提供 8 组高速千兆以太局域网络埠,支持最新 LAN bypass generation II 功能
Orbotech将IC基板与高端HDI制造带入15μm的时代 (2012.05.17)
奥宝科技(Orbotech)今日发表最新的Ultra Fusion 200自动化光学检测(AOI)系统。作为奥宝科技旗舰产品线Fusion AOI的最新系统,Ultra Fusion 200在保证高产的前提下,具备最佳可到15μm的检测能力,满足IC基板与高端HDI的精密生产条件,展现杰出性能
快捷半导体P信道PowerTrench WL-CSP MOSFET (2012.05.17)
快捷半导体(Fairchild)日前开发出FDZ661PZ和FDZ663P P信道、1.5V专用PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET组件。 这些组件采用最新的「微间距」(fine pitch)薄型WL-CSP封装制程,大大缩小电路板空间和RDS(ON),同时在微小尺寸的封装中提供出色的散热特性
泰利特发表2012年版telit2market 年刊 (2012.05.17)
泰利特 (Telit)日前发表全新2012版泰利特年刊,电子书目前并已可透过www.telit.com/ebook下载。新版本针对全球的M2M产业提供了最精辟的权威分析及观点。 telit2market的目标对象为M2M产业管理者和所有对此产业具兴趣的人士
Linear 30MHz 至 1.4GHz宽带 I/Q 解调器 (2012.05.17)
凌力尔特 (Linear)日前发表超宽带直接转换 I/ Q解调器LTC5584,该组件具有31dBm IIP3 及 70dBm IIP2的杰出线性效能,可达到超过530MHz的绝佳解调带宽,以支持新一代 LTE多模、LTE Advanced接收器和数字预失真接收器
R&S SMBV100A 支持混合式24颗卫星GNSS 星座图 (2012.05.17)
全新的R&S SMBV-K96扩充功能支持达24颗卫星,以期达到臻至完美的接收器科技需求,支持从单一系统接收器切换至双模接收器,如支持GPS及 Glonass。 为何需要24颗卫星? GPS接收器从地球上的单一位置可以接收最多12颗卫星讯号,当然于Glonass亦是如此,Glonass为第二个全球GNSS系统
Cypress针对PSoC Creator 2.0发表“Component Pack 2”新套件 (2012.05.17)
Cypress Semiconductor日前宣布针对PSoC 3与PSoC 5可编程系统单芯片系列革命性PSoC Creator 2.0设计环境,推出第二代扩充套件。该扩充套件能让顾客轻易的将全新外围功能置入即有的PSoC组件中,从而在其设计中实现全新的功能
ROHM推出内建绝缘组件的车用闸极驱动器 (2012.05.17)
ROHM研发出内建绝缘组件的闸极驱动器「BM6103FV-C」,适合用来驱动电动车(EV)、油电混合车(HEV)专用变流器所配备的IGBT、功率MOSFET。 本产品结合了ROHM独创的BiCDMOS技术与全新研发的芯片型变压器技术
Microsemi推出超快速启动LED驱动器 (2012.05.17)
美高森美公司(Microsemi) 日前推出一款针对全球各地住宅、商业和工业照明灯具而优化的新型可调光LED驱动器模块。这款新推出的30W LXMG221W-0700030-D0 LED驱动器能实现150毫秒(ms)或更快的启动时间,高度仿效典型白炽灯的「点亮」性能,为不能接受灯具启动延迟的家庭和商业应用提供非常重要的优点
Molex互连专业技术协助开发进阶固态照明解决方案 (2012.05.17)
Molex公司提供的固态照明市场互连解决方案系列,继续支持照明设计人员和制造商。多年以来,Molex一直利用广泛的资源和专业技术开发产品,经由为多个应用领域提供极为重要的电气连接能力,推动LED技术的进步
Infineon与富士电机针对 HybridPACK 2 功率模块签订协议 (2012.05.17)
富士电机和芯片制造商英飞凌(Infineon)共同扩大混合动力车和电动车 (HEV) 内所部署的功率模块之供应。两家公司共同宣布将合作推出采用英飞凌 HybridPACK 2 功率模块的车用 IGBT 功率模块
Brocade任命新任亚太区副总裁 (2012.05.17)
Brocade日前宣布由符永庆担任亚太区副总裁。符永庆接掌Deb Dutta原来的职务,成为Brocade亚太区整体成长策略的最高负责人。符永庆将继续驻在新加坡,并且将向全球业务资深副总裁Ian Whiting报告
德州仪器推出恒定功率调节 LED 控制器 (2012.05.17)
德州仪器 (TI) 日前推出一款恒定功率调节的最新 LED 控制器。该 LM3447 AC/DC LED 驱动器包含调光检测 (dimmer detect)、相位译码器及可调整保持电流电路 (hold current circuit) ,为脱机 (offline) 隔离式 LED 照明应用实现无闪烁平稳调光,适用于 A19、E26/27 及 PAR30/38 灯泡和改装灯具应用
Fox全新紧凑型扩展温度晶体振荡器 (2012.05.17)
Fox Electronics公司日前推出温度范围更宽的3.3 V HCMOS振荡器版本,从而扩大了其XpressO 可配置晶体振荡器产品线。此一新款振荡器是FXO-HC33系列的一部分,采用紧凑的3.2 mm x 2.5 mm封装,能够承受-40°C至+85°C温度,同时提供低至±50 ppm的高稳定度

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