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CTIMES / Edge Ai
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典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
2025年边缘AI市场将破4000亿美元 台湾可成边缘AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
边缘AI装置引爆智慧生活革命,从智慧家电到汽车座舱,终端装置透过高规格显示萤幕与感测器,建构出更直觉的人机互动界面。在这波浪潮中,台湾凭藉显示面板与感测器供应链的深厚底蕴,有??抢占全球边缘AI装置的战略要塞,但如何突破技术整合与生态系建构的瓶颈,将是产业升级的最大考验
2025年边缘AI市场将破4000亿美元 台湾可成边缘AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
边缘AI装置引爆智慧生活革命,从智慧家电到汽车座舱,终端装置透过高规格显示萤幕与感测器,建构出更直觉的人机互动界面。在这波浪潮中,台湾凭藉显示面板与感测器供应链的深厚底蕴,有??抢占全球边缘AI装置的战略要塞,但如何突破技术整合与生态系建构的瓶颈,将是产业升级的最大考验
AI也要去中心化 边缘AI加速驱动智慧物联网 (2025.03.18)
当人工智慧从云端资料中心逐步走向终端装置,一场「去中心化」的科技革命正在重塑产业面貌。随着NPU与轻量级AI模型(如TinyML)的技术突破,边缘AI已成为驱动智慧物联网的核心动力
AI也要去中心化 边缘AI加速驱动智慧物联网 (2025.03.18)
当人工智慧从云端资料中心逐步走向终端装置,一场「去中心化」的科技革命正在重塑产业面貌。随着NPU与轻量级AI模型(如TinyML)的技术突破,边缘AI已成为驱动智慧物联网的核心动力
CES 2025:工研院打造AI羽球训练系统 提升选手训练效果 (2025.01.09)
工业技术研究院於2025年国际消费电子展(CES 2025),展示了许多健康与智慧医疗科技。其中邀请了两届美国奥运羽球选手Howard Shu於现场体验AI羽球训练系统,以及宣布与新加坡Reliance Medical Technology(RMT)旗下的Reliance Biotech Corporation合作,共同推动iKNOBeads免疫疗法平台的商业化
CES 2025:工研院打造AI羽球训练系统 提升选手训练效果 (2025.01.09)
工业技术研究院於2025年国际消费电子展(CES 2025),展示了许多健康与智慧医疗科技。其中邀请了两届美国奥运羽球选手Howard Shu於现场体验AI羽球训练系统,以及宣布与新加坡Reliance Medical Technology(RMT)旗下的Reliance Biotech Corporation合作,共同推动iKNOBeads免疫疗法平台的商业化
Profet AI东京据点开幕 台日产官学界共探AI合作 (2024.10.24)
杰伦智能科技(Profet AI)日前於东京举行开幕仪式,正式宣布其日本分公司成立。Profet AI 目标透过以人为本的 AI 应用,解决日本 IT 人才短缺的痛点。Profet AI揭示亚太区制造业洞察报告,指出每家中大型企业平均已成功培育 72 位领域专家成为 AI 新工作者,以 AI 辅佐其业务执行,说明企业全员 AI 已是势在必行
Profet AI东京据点开幕 台日产官学界共探AI合作 (2024.10.24)
杰伦智能科技(Profet AI)日前於东京举行开幕仪式,正式宣布其日本分公司成立。Profet AI 目标透过以人为本的 AI 应用,解决日本 IT 人才短缺的痛点。Profet AI揭示亚太区制造业洞察报告,指出每家中大型企业平均已成功培育 72 位领域专家成为 AI 新工作者,以 AI 辅佐其业务执行,说明企业全员 AI 已是势在必行
耐能登CRN评选2024年最热门半导体榜单 并获国际知名研究机构认可 (2024.09.18)
近日,国际专业的IT媒体CRN发布2024年迄今为止最热门的 10 家半导体新创公司榜单。耐能智慧(Kneron)成功入榜。这一荣誉不仅是对耐能在半导体领域创新实力的高度认可,也标志着公司在推动终端AI领域进步方面所作出的杰出贡献
耐能登CRN评选2024年最热门半导体榜单 并获国际知名研究机构认可 (2024.09.18)
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[自动化展]宸曜科技以智造先锋姿态 推动AI赋能自动化转型 (2024.08.24)
在2024年台北国际自动化大展上,全球边缘运算工业电脑领域领导者宸曜科技(Neousys Technology),以「智造先锋、AI赋能加速自动化转型」为主题,展示了一系列先进的边缘AI运算平台
[自动化展]宸曜科技以智造先锋姿态 推动AI赋能自动化转型 (2024.08.24)
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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09)
IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组(SOM)、单板计算机(SBC)和产品特定的定制解决方案中
IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09)
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研华携手满拓科技、群联 举办Edge AI工程师实战营 (2024.07.16)
为了加速企业AI推论、LLM大型语言模型训练,实现大量部署落地应用。研华公司将携手满拓科技、群联电子,於7月26日假研华林囗智能园区,共同主办首场「Edge AI 工程师实战营- LLM大型语言模型班」,帮助企业快速建立「可负担」的自有生成式AI平台
研华携手满拓科技、群联 举办Edge AI工程师实战营 (2024.07.16)
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景
研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今(10)日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作,将人工智慧(AI)专业知识、高效能运算与通讯技术整合,为智慧物联网应用量身打造专属解决方案,共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局
研华携手高通 为AIoT应用打造专属解决方案 (2024.04.10)
研华公司10日在Embedded World 2024宣布,与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作,将人工智慧(AI)专业知识、高效能运算与通讯技术整合,为智慧物联网应用量身打造专属解决方案,共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局
从台湾智慧农业周2023 看边缘智慧最新趋势 (2023.09.28)
早期晶片的储存、计算能力有限,所以大部份的资料和AI推论功能都是放在云端,直到近年来半导体及软韧体技术的突飞猛进,将AI部署在边缘装置端才变得可能。

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1 立普思推新一代3D ToF相机与AI监控方案强化智慧座舱安全
2 恩智浦与文晔科技「Edge AI 驱动未来智慧应用」为题 点燃梅竹黑客松创新热潮
3 研华与SecEdge全球经销合作 强化边缘AI安全
4 代理型AI框架加速落地 强化安全、实时边缘AI应用
5 研华导入英特尔最新平台 推进Edge AI 医疗应用升级

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