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「台日机械合作商谈会」名古屋、东京连办二场 切入高阶制造国际供应链
R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机
三菱电机为 Ka 频段卫星通讯地球站提供GaN MMIC功率放大器样品
VR虚拟实境焊接训练 北分署数位化教学培训专才
Valmet和 Flootech合作推动造纸产业水处理制程
產業新訊
Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT
安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
MMS推出新款用於 IT 装置显示面板的PMIC和电平转换器
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
建立信任机制成为供应链减排待解课题
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
德系大厂导入AI服务先行
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
充电站布局多元商业模式
CNC数控系统迎合永续应用
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用
聚焦数位x绿色双轴转型
资料导向永续经营的3大关键要素
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
物联网
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略
汽車電子
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略
多核心设计
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模
AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣
電源/電池管理
打开讯号继电器的正确方式
生成式AI助功率密集的计算应用进化
台达新一代货柜型电池系统获官田钢铁选用
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
功率循环 VS.循环功率
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
面板技术
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
网通技术
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
一美元的TinyML感测器开发板
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
Mobile
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机
IDC : AI手机、5G推展、低阶手机 攸关未来智慧手机产业发展
智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能
工控自动化
AI赋能智慧制造转型
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间
6G是否将引领制造业的革命?
半导体
柏斯托与英特尔Open IP先进液冷团队 开发新型合成散热液
[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力
[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger:为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备
[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用
深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落
一美元的TinyML感测器开发板
慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求
建筑业在无线技术基础上持续发展
WOW Tech
HDMI协会:AI革新电视体验 8K应用将快速成长
SAP推商业AI 协助台湾企业加速营运转型升级
Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50%
NetApp针对AI 时代IT工作负载 研发统一资料储存方案
奥义智慧与NTT-AT合作 共筑台日数位安全生态圈
统一资讯推食安解决方案助企业摆脱食安危机 化风险为竞争力
量测观点
R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量
R&S获USB-IF批准 可进行USB 3.2 Gen 1和Gen 2发射器与接收器一致性测试
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键
R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证
科技专利
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
技術
专题报
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
【智动化专题电子报】电动车智造
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
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6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
CTIMES
/ 聯發科技
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS
硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
联发科技与罗德史瓦兹合作推动5G毫米波量测技术
(2019.02.21)
联发科技(MediaTek)采用罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)的高效能OTA系统整合解决方案进行设备发射器和接收器测试,以迎向5G商转部署之挑战。联发科技和R&S正在合作对联发科技的5G射频前端模组和天线阵列进行OTA测试
联发科布局AIoT 攻智慧装置商机
(2019.02.21)
联发科技指出,今年将是带领5G+AI产业聚落走向全球的关键元年。为迎战5G及AI,联发科近日积极进行内部人力资源调配,执行长蔡力行指出,目前已将2-3000名研发与产品部门员工转移至重点发展领域;此外,基於过去对多项领域的投资,今年也将是开始获利的一年
瞄准5G终端应用 联发科盼打造新高阶3A产品
(2019.01.22)
3GPP标准会议於本周一连五日在台北举行,联发科技亦瞄准5G趋势,除了切入终端晶片市场,董事长蔡明介更指出,盼打造新高阶(New Premium)、但又能够让大家「为用得着、付得起、买得到」的 3A 产品
5G频谱该布建Sub6还是毫米波? 联发科:因地制宜!
(2019.01.19)
5G的高速率、低时延与大连接优势将能够满足与创造更多终端应用,随商转时程接近,电信业者也纷纷逐鹿中原。日前台湾爱立信技术长姚旦更直指,谁先创造5G场域,就是下个矽谷! 联发科技通讯系统设计研发本部总经理黄合淇分析
5G怎麽赢? 联发科:合纵连横、自立自强
(2019.01.18)
3GPP标准会议将於下周,一连五日在台北举行。此次联发科成功争取到在台湾举办,目的在制定共通标准,促进产业链成熟。联发科技通讯系统设计研发本部总经理黄合淇指出,针对5G目前现况,联发科将采「合纵连横、自立自强」的对策
[CES]联发科技边缘AI技术 引领人工智慧走向终端
(2019.01.11)
在美国CES国际消费电子产品展上,联发科技推出多款AI人工智慧终端产品解决方案,包括最新一代的智慧电视AI成像画质技术(AI PQ)、智慧显示和智慧相机的AI视觉(AI vision)平台MT8175,以及应用於可携式智慧音箱的AI语音交互(AI voice)平台MT8518,为消费者打造了全新的智能家居体验
[CES]联发科技车载晶片品牌Autus满足四大车用领域
(2019.01.09)
在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上,联发科技车载晶片品牌Autus在展会上亮相。该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案,包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域
将AI推向生活 联发科积极发展终端人工智慧
(2018.12.27)
随着人工智慧技术能力不断地增强,使得许多产品不再仅是依赖云端连结的支持,而是开始朝向终端人工智慧(Edge AI)的应用发展。这种终端运算的优势,在於即时性、连结体验更好、资料隐私与能源效率都能达到更好的境界,在离线环境下即可进行运算
联发科技5G 技术标准审核通过率名列全球三强
(2018.10.01)
联发科技董事长蔡明介日前赴英国与芬兰等海外研发中心,为迎接 5G 时代的来临,持续深化全球人才运筹与研发布局。联发科技基於过去多年在全球的 2G、3G 与 4G 终端晶片市场的耕耘,目前已名列全球 5G 技术规格贡献前 20 大厂
联发科技推出智慧型手机双目结构光叁考设计
(2018.09.06)
联发科技5日宣布推出业界首款应用於智慧型手机的双目立体视觉结构光 (Active Stereo with Structured Light) 叁考设计,以内建於Helio P60, Helio P22平台的硬体景深加速引擎搭配红外线投射器 (IR Projector)、两颗红外线摄像头 (IR Camera) 和AI人脸识别演算法
台湾电子业进入转型潮
(2017.01.13)
无论是产业生态、技术与产品,甚至是服务模式等,观察国际情势的变化,不难看得出来现代人「吃硬也吃软」的观念已逐渐形成。
看好汽车发展 联发科进军车用市场
(2016.12.06)
近年来,车联网和自动驾驶汽车市场不断成长,汽车制造商需要具备高运算能力、低功耗且有经济效益的先进技术。台湾IC设计大厂联发科技(MediaTek)看好此一趋势,宣布进军车用晶片市场,以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具
CDNLIVE 2016会后报导
(2016.09.20)
盛夏八月,一年一度的CDNLIVE假新竹的国宾大饭店盛大举行,今年的与会人数逼近800大关,再次打破了历年的记录。
大联大电子商务平台携手联发科技推出高效低功耗智慧型手表解决方案
(2016.09.06)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布,由其旗下品佳集团代理的联发科技(Mediatek)MT2523高整合低耗电可穿戴式智慧型手表平台,将在大联大电商上架推广,以因应穿戴式装置市场迅速成长的应用需求
Wolfson与联发科技合作,提供LTE参考平台领先音频方案
(2014.05.05)
Wolfson Microelectronics日前宣布与联发科技(MediaTek)合作,将在联发科技的行动LTE参考平台上提供Wolfson领先业界的HD Audio高传真音频方案,这个音频方案已整合至该平台。此项合作计划将双方最新的技术结合为单一参考设计,将为智能型手机与平板计算机OEM厂商提供崭新音频使用情境和效能层级,同时也兼具成本效益和上市时程优势
联发科能否守住中国的一片天?
(2010.08.11)
要进入3G通讯领域,都避免不了对上高通。高通现在不仅产品线成熟,最重要的是掌握了多数的技术专利。高通在2G手机晶片组的销售不如联发科,但在3G领域将成为可怕的对手
联发科采CEVA的DSP核心和子系统开发产品
(2008.04.22)
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)核心授权厂商CEVA公司宣布,授权联发科(MediaTek)采用CEVA-X DSP核心和相关子系统技术来开发其未来的产品;联发科是无线通信和数字媒体半导体解决方案的领先IC设计厂商
并购K-Will 联发科获得视讯及量测技术
(2007.11.07)
联发科宣布并购视频压缩及测量技术厂商K-Will,往后K-Will将成为联发科旗下的子公司。K-Will为日本电信业大厂KDDI的子公司,专精于视频压缩及测量技术,联发科在并购K-Will后取得该公司Video DNA的技术专利,有助于未来进行数字相机、数字电视、移动电话视讯等芯片市场布局
联发科与IBM合作开发无线芯片组
(2007.10.26)
联发科与IBM将合作开发以毫米波高速无线技术进行HDTV影像传输的芯片组。这种芯片组可用于家用PC、可携式终端产品、电视、售货亭等设备上,以进行设备间影像数据的传输,以及HDTV影像的非压缩格式数据传输
联发科在日成立分公司 强化日本业务
(2007.10.03)
联发科(MediaTek)在日本成立日本联发科技,并开始着手强化日本业务。目前联发科专注于开发手机、DVD碟机、数字电视专用的LSI芯片。2006年的营收为16亿美元,在无晶圆厂半导体企业中排名全球第八名
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联发创新基地开源释出中英双语大型语言模型
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代
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联发科技签署绿电合约 大步迈向净零里程碑
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整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域
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