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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
SAP推商业AI 协助台湾企业加速营运转型升级 (2024.05.24)
SAP台湾举办年度盛会 2024 SAP NOW Taiwan。SAP 全球执行??总裁暨大中华区总裁黄陈宏博士指出,AI 正在引领全球企业迈向新时代,SAP支持超过九成全球 500 强企业的核心管理和营运流程
爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡 (2024.05.24)
爱德万测试 (Advantest) 宣布,旗下 V93000 EXA Scale SoC测试平台电源供应产品线再添生力军,最新DC Scale XHC32电源供应可提供32通道及前所未见地在单一板卡上提供高达640A总电流,有效率地满足人工智慧 (AI) 加速器、高效能运算 (HPC) 晶片、图形处理单元 (GPU) 及网路交换器、高阶应用处理器等其他高电流元件不断提高的电源需求
联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈 (2024.05.23)
在通讯及连网设备日渐普及、对性能表现要求日增之际,联发科技持续透过优异技术、先进架构及电源管理,在永续减碳的道路上往前迈进。联发科技 5G CPE产品的功耗较市面上其他解决方案低25%
Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用 (2024.05.23)
Palo Alto Networks推出一系列全新安全解决方案,帮助企业阻挡 AI 生成式攻击,并有效保护 AI 设计的安全。运用精准AI(Precision AI)结合机器学习(ML)和深度学习(DL)的最隹效能与即时生成式 AI (GenAI) 的存取能力,凭藉 AI 驱动的安全性,实现更主动的网路和基础设施保护措施
Red Hat运用Intel技术强化资料中心至边缘的AI工作负载 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布与 Intel 合作,驱动 Red Hat OpenShift AI 上的企业 AI 应用。双方将共同促进在 Intel AI 产品上交付端到端 AI 解决方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 处理器、Intel Core Ultra 和 Core 处理器,与 Intel Arc GPU,以在混合云基础架构上更无缝地进行模型开发与训练、模型服务、管理和监控
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40
调研:2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%,主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」,尽管年增长率达到12%,2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应,同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响,涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域
西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证 (2024.05.22)
西门子数位工业软体发布全新的 Solido IP 验证套件(Solido IP Validation Suite),这是一套完善的自动化签核解决方案,可为包括标准元件、记忆体和 IP 区块在?的所有设计智慧财产权(IP)类型提供品质保证
意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出,以及转态和热??拔保护功能。 ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案
R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证 (2024.05.22)
在近期全球认证论坛(GCF)的第78次相容性协议组(CAG)会议上,Rohde & Schwarz确认了NTN窄频物联网(NB-IoT)的RF与RRM相容性测试案例,成功满足所有测试平台认证标准(TPAC)。R&S TS-RRM和R&S TS8980测试平台获得了所有类型NTN NB-IoT测试(包含RF、解调和RRM)的认可,使得R&S成为GCF中唯一启用NTN NB-IoT RF与无线资源管理(RRM)工作项目的企业
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模 (2024.05.21)
英特尔将於2024年第三季起推出最新客户端处理器(代号Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新笔记型电脑设计,为Copilot+ PC实现全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新时同步升级,享有最新的Copilot+体验,例如Recall功能
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21)
IBM与SAP宣布合作新愿景:包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案,协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系,扎根於领先科技、行业与应用的专业知识,实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺
新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作,并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程,针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求,提供解决方案
AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
AMD推出AMD Ryzen 7 8700F与AMD Ryzen 5 8400F处理器,为现有8000G处理器阵容新增无内显的选择。AMD Ryzen 8000 F系列处理器为低功耗(low power draw)效率进行最隹化,并可透过一键式操作释放更高的超频效能
R&S推出精简示波器MXO 5C系列 频宽最高可达2GHz (2024.05.20)
R&S扩充了其产品线,推出了一款2U高度示波器/数位转换器, 以针对机架安装及对外形尺寸有严格要求的应用场景。新系列MXO 5C是该公司首台无显示萤幕的示波器,其性能与之前发布的MXO 5系列相同,但垂直高度仅为後者四分之一
英特尔发布Thunderbolt Share软体解决方案 实现PC间高速连接 (2024.05.20)
英特尔推出全新Thunderbolt Share软体解决方案,实现PC间高速传输体验,彻底改变使用者与两台PC间的互动方式。Thunderbolt Share适用於搭载Thunderbolt 4或Thunderbolt 5连接埠的PC和周边装置,可实现PC间的萤幕共享和高速档案传输,实现更灵活、更有效率的工作流程
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50% (2024.05.20)
根据Counterpoint最新的「泰国智慧型手机每月追踪报告」,泰国5G智慧型手机出货量在2024年第一季和去年同期相比成长19%,而整体智慧型手机出货量则和去年同期下跌2%。因此,泰国5G智慧型手机出货量占比在2024第一季达到52%,首次突破50%
NetApp针对AI 时代IT工作负载 研发统一资料储存方案 (2024.05.18)
NetApp推出 AFF A 系列系统,可支援客户面临的最严苛 IT 工作负载,包括生成式 AI、VMware 及企业资料库。NetApp 也同步推出旗下产品组合的扩充功能,以协助客户在利用资料推动创新的过程中更有效率地营运
Seagate:硬碟三大优势 将成为资料中心不可或缺的重要元件 (2024.05.18)
Seagate 探讨 AI 对资料领域带来的变革性影响,强调硬碟因具备价格、供应和工作负载等三大优势,在 AI 主导的未来不可或缺。资料增长规模正值历史新高,推陈出新的 AI 应用凸显大型资料集的价值
SEMI:2024年首季全球半导体制造业多项关键指标上扬成长可期 (2024.05.18)
SEMI 国际半导体产业协会与TechInsights共同发布2024年第一季半导体制造监测报告,显示全球半导体制造业首季电子产品销售升温、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加等诸多正向发展外,并预估下半年产业成长力道将更为强劲

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10 R&S展示蓝牙通道探测信号测量 以提高定位精度

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