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聚氨酯发泡模拟技术大进化 (2017.02.07)
聚氨酯泡沫塑料的加工过程中，面临许多挑战。为解决实务上的问题，可利用CAE模拟技术事先了解充填过程中的模内动态行为，并借此优化产品设计。 |
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物联网标准捉对厮杀 (2017.02.03)
随着概念的成熟，物联网市场逐渐打开，由于商机庞大，各技术阵营纷纷组成联盟，制定相关标准，以求主导市场。 |
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「台湾之光」点亮智慧绿建筑 (2017.01.20)
「净零耗能」是指建筑生产的能源比每年使用的总能源还要多。然而光是建筑能耗就占全球1∕3，要让建筑产能比使用的能源还要多…真的有可能吗？ |
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导入BEMS开启建筑智慧化 (2017.01.19)
建筑物若使用BEMS系统，平均将可节省15％的能耗，当BEMS被广泛应用时，将会有很大的节能空间。 |
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高精细液晶萤幕用、符合车规功能安全规格晶片组 (2017.01.16)
为了实现液晶萤幕大型化?高精细化，驱动液晶萤幕的驱动器、控制器必须做到多频化，再加上由于难以建立系统和检验工作状况，因而以晶片组供应的需求日益增高。 |
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人力退役？麦肯锡：2055年全球半数工作迈向自动化 (2017.01.13)
随着机器人、人工智慧和机器学习等技术持续发展，促使人类现正处于一个自动化的时代。但是当人口老化、人工成本越来越贵的当下，许多企业却开始采用机器人取代劳工来执行工作 |
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人力退役？麦肯锡：2055年全球半数工作迈向自动化 (2017.01.13)
随着机器人、人工智慧和机器学习等技术持续发展，促使人类现正处於一个自动化的时代。但是当人囗老化、人工成本越来越贵的当下，许多企业却开始采用机器人取代劳工来执行工作 |
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看见工厂智慧新风貌 (2017.01.13)
智慧工厂被喻为第三波工业革命，不仅全球大国均推出相关政策，各制造大厂也开始布局，由智动化SmartAuto杂志所举办的「智慧工厂技术论坛」，邀请产业指标性厂商，从软硬两端探讨智慧工厂的技术进展 |
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2017 IT技术新赛局开跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度环景影片、Blockchain（区块链），以及商用无人机等技术，将会延续2016年科技趋势热度，继续在2017年发光发热。 |
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CES 2017: 工研院展示机器人与无人机队 (2017.01.06)
国际消费性电子展（CES）在美国时间1月5日开幕，无人机、机器人等新型态科技仍是国际大厂在消费性电子产品的重点布局。在经济部技术处支持下，工研院这次在CES展主打的亮点为「智慧视觉系统机器人」和「无人机队ICT解决方案」等两大创新领域 |
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CES 2017: 工研院展示机器人与无人机队 (2017.01.06)
国际消费性电子展（CES）在美国时间1月5日开幕，无人机、机器人等新型态科技仍是国际大厂在消费性电子产品的重点布局。在经济部技术处支持下，工研院这次在CES展主打的亮点为「智慧视觉系统机器人」和「无人机队ICT解决方案」等两大创新领域 |
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善用稳态热流道分析技术 快速完成多模穴模拟分析 (2016.12.29)
热流道系统已普遍应用在射出成型制程中，以提高生产效率；为了进一步达到省料和满足市场需求，往往会添加更多模穴和热嘴，但复杂的几何会造成模拟计算时间过长。 Moldex3D稳态热流道分析能有效解决此问题 |
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东佑达拥自主技术与品牌 (2016.12.27)
藉由长期掌握不同专业Domain knowhow，贴近使用者需求。不仅「十年磨一剑」，自主研发技术有成；如今把示君，更一举切入国内外市场，在短期内打造高知名度品牌，获得第19届小巨人奖殊荣 |
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易格斯杜绝无预警停机问题 (2016.12.23)
在今年11月甫落幕的台湾国际工具展上，德国运动工程塑胶专家igus便率先引进已在4月德国汉诺威工业展发表的「智慧工程塑胶」系列产品。 |
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2017年半导体产业前景可期 (2016.12.21)
对于半导体产业来说，2017年的前景可期?沿续2016年的正向趋势，预测2017年电子市场成长动能不减，将有利于半导体市场。 |
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台达采用Nordic低功耗蓝牙模组 加速大楼自动化及IoT发展 (2016.12.19)
Nordic Semiconductor日前宣布台达电子的NQ62X低功耗蓝牙模组将选择采用Nordi所开发的新一代nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片。该模组并提供一个开发平台，包含与ARM mbed相容的主机版(DFBM-NQ620)，以及一个用於在原型制作过程中安装模组的子板 |
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台达采用Nordic低功耗蓝牙模组 加速大楼自动化及IoT发展 (2016.12.19)
Nordic Semiconductor日前宣布台达电子的NQ62X低功耗蓝牙模组将选择采用Nordi所开发的新一代nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片。该模组并提供一个开发平台，包含与ARM mbed相容的主机版(DFBM-NQ620)，以及一个用于在原型制作过程中安装模组的子板 |
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制造业面临生存压力 转型工业4.0迫在眉睫 (2016.12.19)
在物联网的逐步发展下，其应用已不再局限于一般所熟知的商业领域，尤其在工业制造领域，在工业4.0与智慧工厂等趋势的带动下，工业物联网正迈向高度智慧化，而高智能化的产线需求不仅是趋势，更是制造业提升竞争力的必备条件 |
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制造业面临生存压力 转型工业4.0迫在眉睫 (2016.12.19)
在物联网的逐步发展下，其应用已不再局限於一般所熟知的商业领域，尤其在工业制造领域，在工业4.0与智慧工厂等趋势的带动下，工业物联网正迈向高度智慧化，而高智能化的产线需求不仅是趋势，更是制造业提升竞争力的必备条件 |
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软体设计开启3D列印无限想像 (2016.12.14)
3D列印已成未来制造技术要角，透过设计辅助软体，3D列印摆脱既有县市世界的实体限制，赋予产品更多想像力。 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
