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ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机 (2023.10.03)
工研院今（3）日举办第六届资通讯重要盛会-工研院ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，并且现场展示多项技术成果发表。睽违两年举办的ICT TechDay，工研院资通所锁定「创新开局OPENINGS」为发展重点，论坛当中分享低轨卫星、车联网、5G/6G通讯、资安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趋势，为台湾资通讯产业注入新动能 |
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国科会成立科技、民主与社会研究中心 深化科技与人文交互效应 (2023.10.02)
国科会於今年成立首个国家层级之跨领域、跨世代、跨国界之「科技、民主、社会研究中心」(Research Institute for Democracy, Society and Emerging Technology， DSET)，并於今(2)日举办启动仪式，期以民主治理为框架，兼顾民生及社会，提出因应科技发展之全方位国家及社会平等与安全政策架构 |
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调研：平价可折叠手机的时代将於2024年开启 (2023.10.01)
根据市场研究机构Counterpoint Research最新的全球可折叠智慧手机追踪报告，2023年第二季全球可折叠智慧手机市场年增10%，达到210万支，成为手机市场主要的成长区隔。此外，中国在全球折叠智慧手机市场中拿下市占第一，占58.6%，Q2出货量YoY成长64% |
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鑫鼎奈米与中央大学携手推动海水制氢关键技术 前进净零碳排目标 (2023.09.28)
为了加速迈向2050年净零碳排目标，中央大学与鑫鼎奈米公司今（28）日举行技术转移与产学合作签约仪式，双方携手推动「海水制氢」关键技术研发。计画在中央大学建立示范场域 |
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工研院携手墨西哥签署科学园区策略规划顾问协议 深化重点产业合作动能 (2023.09.27)
随着美中贸易战与产业供应链转变，促进墨西哥成为拓展美国及中南美洲市场重要的区域制造中心。由於台湾科学园区是创造经济奇迹的重要基础，为协助台厂强化美洲布局 |
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台资在全球PCB市占率持续领先 凸显「大者恒大」优势 (2023.09.26)
基於人工智慧（AI）风潮带动半导体及载板市场持续成长，根据研调机构「N.T.Information」今（26）日公布2022年全球印刷电路板（PCB）分析与顶尖制造厂商排行榜，估计2022年PCB产值已达到975亿美元，较2021年成长6.7% |
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英飞凌与英飞源合作 拓展新能源汽车充电市场 (2023.09.25)
基於碳化矽（SiC）的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势，为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日，英飞凌科技宣布与中国的新能源汽车充电市场相关企业英飞源 (INFY) 达成合作 |
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调查：东南亚第二季电动车销售激增近900% 泰国成最大制造中心 (2023.09.24)
根据市场研究机构Counterpoint Research，最新的东南亚乘用车电动车追踪报告，在泰国、越南、印尼和马来西亚强劲需求的推动下，这个区域在2023年第二季的纯电动车(BEV)销售量激增了894%，让东南亚成为电动车最重要的发展区域 |
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三军总医院全方位提升国军医院医疗品质 以微软AI技术赋能医疗创新 (2023.09.22)
国防部军医局宣布在智慧医疗与精准医学研究迈入全新里程碑，同时揭示将中英文医疗专业语音及医疗专业影像自动生成文字报告的愿景，此外，未来也将透过医疗大数据的分析，协助医师执行医疗的决策，提升医疗品质与效率 |
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NXP：以平台与关键组件来满足软体定义汽车的电子设计需求 (2023.09.21)
恩智浦半导体（NXP）今日举行汽车智慧化与电气化的技术趋势说明会，并由执行??总裁暨技术长Lars Reger亲自进行分享。他指出，应对汽车智慧化的发展，NXP将以平台方案（platform）和关键组件（building block）的策略，来协助车厂进行创新 |
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为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案 (2023.09.20)
联发科旗下子公司达发科技，今日举行上市前业绩发表会，并首度对外展示与客户共同打造的产品应用与相关解决方案，包含网通基础建设（固网宽频、乙太网路）、先进AI物联网（蓝牙音讯、卫星定位）等 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体，并继续推进摩尔定律，促成以数据为中心的应用 |
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无人履带车可防治登革热 精准打击隐性孳生源 (2023.09.18)
登革热是一种由斑蚊为媒介所传播的第二类法定传染病，由於病媒蚊喜好高温的习性，疫情流行区域主要分布在热带及亚热带性气候国家，全球每年平均超过3亿9千万的人感染登革热 |
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工研院与马偕助远距医疗落地偏乡 演示台湾首例5G超音波诊疗服务 (2023.09.17)
为加速5G专频专网在智慧医疗领域落地，在数位发展部数位产业署的支持下，工研院与马偕纪念医院近日发表5G专网远距心腹超音波拟真诊疗，展示由都会区医师透过网路连结偏乡医疗据点的5G专网 |
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工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU 深化技术研发与交流 (2023.09.14)
在经济部及日台交流协会见证下，工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会（SIIQ）签署合作备忘录（MOU），深化半导体、电子、数位领域之技术研发与资讯交流，并於7日举办「台日半导体技术国际研讨会」，探讨车用半导体的未来发展和创新技术需求 |
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爱立信：2023年第二季全球5G用户数接近13亿 (2023.09.13)
爱立信近日发布最新《爱立信行动趋势报告》的统计更新显示，2023年第二季，全球5G用户数增加1.75亿。
第二季的新增用户数使全球5G用户数达到接近13亿，约有260家电信商已推出5G商用服务 |
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工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变，产业发展面临着挑战，却也蕴含无限机遇。工研院今（12）日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛，共邀请美商应用材料（Applied Materials）、康宁（Corning Incorporated） |
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经部引进立陶宛超快雷射技术 於工研院南分院成立研创中心 (2023.09.11)
因应国际持续强化与重组供应链趋势，经济部今（11）日也宣布於工研院台南六甲院区启用「超快雷射研发创新中心」，将携手立陶宛雷射协会引进全球市占率最高且最先进技术的立陶宛飞秒雷射源，并集结14家立陶宛厂商，在未来锁定光电半导体、医材及通讯等产业制程应用，协助台湾设备商抢攻30亿元的「超快」商机 |
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半导体研发大师引领新世代人才突围 SEMICON观展人数突破6万 (2023.09.08)
由SEMI国际半导体产业协会主办的全球半导体国际大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日进入展期最後一天，总计3天来共吸引国内外观展人数超过6万人、突破35万人次再创纪录，共同深入探讨半导体先进制程、先进检测与计量、半导体资安趋势等技术议题；并由人才培育专场的多元共融论坛及半导体研发大师座谈会 |
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台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起 (2023.09.07)
全世界规模最大、最具代表性的国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023），自9月6日开始在南港展览一、二馆展出3天。在台湾机械工业同业公会推动下，今年已有近40馀家精密机械会员厂商叁展 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
