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新唐科技 NuMicro
®
M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证
Littelfuse新型高可靠性瞬态抑制二极体 可提供DO-160 5级雷击保护
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC,优化 STM32 微处理器供电设计
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Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
焦点议题
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
建??不断强化自制能力 可提供客户生产量测解决方案
松下展出日本原装示范产线 具备IT+OT解决方案
CC-Link IE TSN竞逐IT+OT市场 率先推出成熟产品
威腾斯坦导入德国工业4.0血统 推出驱/传动系统模组化解决方案
东培TPI不愧滚珠轴承龙头 带领台厂迎向工业4.0浪潮
台湾雄克引进电动磁力夹爪 提供机械式维安选项
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
面对AI风险与监管的企业应变策略
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从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI
超越感知:感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续
解析USB4测试挑战
恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧:创造自主未来」为题
台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」
Android
重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
机器人整合关键技术
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挑战供应链韧性 高能效马达争商机
强强结合 打造机器人产业胜利方程式
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
机械输美关税峰??路转
数位分身结伴同行
硬體微創
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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汽車電子
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AI如何成为交通系统的操作核心
重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
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多核心设计
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
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AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模
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台达55周年「前行共好论坛」 汇聚产业领袖 分享台达全球多地达RE100经验 推出永续谘询服务
地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密
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CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障
面板技术
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
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Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
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SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量
光照即频谱VLC可见光通讯产业与技术全览
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Peplink 与 Iridium 宣布策略联盟,携手打造行动网路与卫星通讯备援解决方案
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进
3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击
DeepSeek开启AI大推理时代 台湾产业迎击算力挑战
Mobile
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
5G RedCap为物联网注入新动能
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
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3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
4D列印技术将彻底改变制造的产业形式
穿戴式电子
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
使用EMI滤波器强化电动车动力系统合规效益
深耕资料农场
新成像雷达平台为下一代自动驾驶赋能
低轨卫星收发机酬载测试挑战
AI如何成为交通系统的操作核心
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
机械输美关税峰??路转
半导体
使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI
新成像雷达平台为下一代自动驾驶赋能
新唐科技携手高通技术公司强化系留式 XR 眼镜 SoC 业务
AI晶片关键技术向下扎根 ASM携手淡江大学培育未来科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
®
M2354 成功实现後量子加密技术
神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
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WOW Tech
重新定义新一代感测设计方向
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
Secuyou 智慧门锁整合 Nordic 的 nRF52840多协定SoC
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
量测观点
低轨卫星收发机酬载测试挑战
缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
科技专利
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技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
[评析]现阶段选择11ac晶片方案的风险
[评析]802.11ac技术上的理想与现实
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
CTIMES
/ 电子科技
科技
典故
制定无线传输规范的组织 - ITU
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
E-Power与Raytel结盟 强攻美国AI资料中心800G与1.6T光模组
(2026.03.29)
高效能连接与永续能源的整合已成为资料中心发展的核心。电池材料商E-Power Inc近期宣布与光电技术商Raytel Electronics达成战略联盟,将在美国市场推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高阶高速光模组
半导体领袖齐聚WTO部长会议 呼吁永久取消电子传输关税
(2026.03.29)
世界贸易组织(WTO)第14届部长级会议(MC14)日前闭幕,半导体产业协会(SIA)代表全球领先晶片商发出强烈呼吁,要求各国永久续延「电子传输免徵关税暂缓令(WTO Moratorium)」
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(2026.03.29)
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无人智慧航空载具:关键技术与产业新蓝海
(2026.03.27)
无人智慧航空载具正快速迈入AI自主化与系统整合新时代,从多旋翼无人机到长航时固定翼平台,已广泛应用於物流运输、能源巡检、农业监测、城市治理与国防安全等领域
英飞凌新款12位元数位电流监测IC提供高精度感测与报告功能
(2026.03.27)
英飞凌科技(Infineon)全新12位元数位电流监测IC「XDM700-1」,锁定AI伺服器、电信设备与再生能源等高效电源应用场域。该元件基於XDP7xx保护技术平台开发,提供高精度量测、即时监测与完整报告功能,成为新世代电源系统中关键的监控核心元件
英飞凌新款12位元数位电流监测IC提供高精度感测与报告功能
(2026.03.27)
英飞凌新款12位元数位电流监测IC提供高精度感测与报告功能 英飞凌科技(Infineon)全新12位元数位电流监测IC「XDM700-1」,锁定AI伺服器、电信设备与再生能源等高效电源应用场域
英飞凌新推出XDPP1188-200C数位电源控制器, 专为AI资料中心高压/中压IBC而设计,最高可支援800V直流系统
(2026.03.27)
AI伺服器对更高功率的需求持续增长,为制造商带来了新的挑战。为满足这一需求,全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩展其XDP数位电源控制器IC产品系列,推出全新元件XDPP1188-200C
英飞凌新推出XDPP1188-200C数位电源控制器, 专为AI资料中心高压/中压IBC而设计,最高可支援800V直流系统
(2026.03.27)
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英飞凌新款12位元数位电流监测IC XDM700-1, 提供高精度感测与报告功能
(2026.03.27)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩展其XDP?保护与监测产品组合,推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用於高侧或低侧电流及电压感测的系统监测与报告IC,输入电压最高达80 V
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(2026.03.27)
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企业急需AI PC转型 戴尔科技推动端到端解决方案
(2026.03.26)
根据戴尔科技(Dell)最新调查显示,高达 89% 的企业明确要求 AI PC 必须具备支援 AI 驱动工作负载的能力;然而,69% 的企业坦言现有储存功能已难以负荷爆炸性成长的现代化数据需求
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(2026.03.26)
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全球记忆体进入卖方市场 AI基建需求带动DRAM与NAND价格激增
(2026.03.26)
根据产业分析报告,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK hynix)计画於2026年第二季大幅调升DRAM价格,显示市场已由买方转为卖方主导。由於供应商优先供货给高效能运算(HPC)与AI加速器客户,一般电子产品厂商恐面临供货短缺与采购成本攀升的双重压力
全球记忆体进入卖方市场 AI基建需求带动DRAM与NAND价格激增
(2026.03.26)
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DigiKey推出Engineering Unlocked影集 探索电子设计未来
(2026.03.26)
全球电子元件与自动化产品领导经销商 DigiKey 宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含三集,探索现代工具、开放社群、STEM 教育如何重塑电子设计的未来。本影集介绍从快速原型设计平台到现实环境的创客生态系统,展示工程师如何以前所未有的速度将想法转化为可用的硬体
DigiKey推出Engineering Unlocked影集 探索电子设计未来
(2026.03.26)
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液空集团台湾首座先进材料生产厂落成 强化次世代半导体供应链
(2026.03.26)
液空集团(Air Liquide)位於台中的全新先进材料厂房顺利落成。液空集团在台湾半导体产业深耕已久,目前已拥有 54 座专门服务半导体客户的设施;而本次落成的厂房,是该集团在台湾首座大规模生产先进沉积与蚀刻材料的基地
液空集团台湾首座先进材料生产厂落成 强化次世代半导体供应链
(2026.03.26)
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为加工现场的精密量测技术: Equator-X 500 双效检具系统
(2026.03.26)
以往工厂的加工现场多仰赖卡尺、塞规或缸径规等检具,来实现制程控制。然而,现代制造业需要超高的运作速度、稳定的量测性能,以及快速应变的能力,使用传统检具是无法应对的
为加工现场的精密量测技术: Equator-X 500双效检具系统
(2026.03.26)
以往工厂的加工现场多仰赖卡尺、塞规或缸径规等检具,来实现制程控制。然而,现代制造业需要超高的运作速度、稳定的量测性能,以及快速应变的能力,使用传统检具是无法应对的
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