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硬体模拟需求火热 明导从「应用」面下手 (2016.02.28)
硬体模拟在这一两年成了EDA（电子设计自动化）市场最为热门的话题，三大EDA业者在这方面也开始强化推展力道，像是Cadence（益华电脑）在去年所推出的Palladium Z1便是一例 |
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意法半导体采用明导国际DFT工具为先进IC测试 (2009.02.26)
明导国际(Mentor Graphics)今日（2/26）宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已采用TestKompress自动化测试向量产生(ATPG)产品，融入该公司标准的65nm与45nm设计套件中。这个测试流程将为汽车、行动基地台与图像处理等应用软件实现以扫描为基础的高质量量产测试 |
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中芯国际推出增强型90奈米参考流程 (2008.03.05)
中芯国际宣布推出支持层次化设计及多电压设计的增强型90奈米 RTL-to-GDSII参考设计流程，该设计可降低集成电路的设计和测试成本。
据了解，该流程受益于先进的逻辑综合、可测性设计（DFT）和可制造性设计（DFM）技术 |
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提供关键数字RF频谱时域量测分析技术 (2008.02.19)
模拟数字讯号转换的数字RF量测作业越来越复杂，工程师通常需运用如脉冲、跳频和适应性调变等精密RF技术的组合。这些RF讯号的复杂性，也随着各类具备无线通信功能设备的普及性而越来越广，对于量测工程师来说，数字RF讯号测试并提升数字 RF讯号质量，已面临一系列新的设计挑战 |
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NTT DoCoMo完成LTE Super3G行动通讯实验设备 (2007.10.04)
根据日经BP社报导，NTT DoCoMo在CEATEC JAPAN 2007展会上，公布新一代行动通讯系统Super3G，并使用4×4 MIMO天线进行现场通讯展示。
这是Super3G系统首次对外公开展示。现场NTT DoCoMo的测试人员利用Super3G系统的频段，让12台影像设备以及一对录像机，以平均约15Mbps的速度双向传输多媒体影音数据 |
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SOPC的未来之路备受瞩目 (2000.04.01)
参考资料： |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
