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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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莱迪思以Lattice Drive解决方案拓展软体产品 加速汽车应用开发 (2023.07.21)
莱迪思半导体宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进又灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软体解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载资讯娱乐显示器互连和资料处理、ADAS感测器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，以及对驾驶、座舱和车辆的监控 |
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莱迪思推出专为汽车应用优化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
莱迪思半导体推出经优化的CertusPro-NX系列通用型FPGA，以支援汽车和温度范围更广的应用。这些新元件拥有车用级特性、AEC-Q100认证、和CertusPro-NX FPGA系列产品的低功耗、高效能和小尺寸 |
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莱迪思推MachXO5-NX系列 扩大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
莱迪思半导体推出莱迪思MachXO5-NX系列，以莱迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件，进一步巩固莱迪思在安全控制FPGA领域长期的领导地位。MachXO5-NX FPGA透过增加的逻辑和记忆体资源、强大的3.3 V I/O支援，以及具差异化的安全功能组合实现最新一代的安全控制 |
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莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
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莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端装置 (2021.11.16)
莱迪思半导体正式公布低功耗、AI/ML解决方案的最新蓝图，这些解决方案可以帮助客户端运算装置等网路边缘应用延长电池寿命，带来创新的使用者体验。它们采用Lattice sensAI解决方案集合建构 |
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莱迪思新版sensAI解决方案打造网路边缘装置AI/ML应用 (2021.06.21)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智慧型网路边缘装置的执行部署，此次推出强化功能，可以加速开发基于莱迪思低功耗FPGA的AI/ML应用。
新版的加强功能包括支援莱迪思Propel设计环境进行基于嵌入式处理器的开发，并支援TensorFlow Lite深度学习架构，实现装置上的推论 |
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Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用，网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征：低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。 |
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莱迪思第二代安全解决方案 更适用新一代网路保护恢复系统 (2020.12.10)
开发人员设计具备安全功能和效能的伺服器平台，与恶意入侵者试图利用韧体漏洞入侵，这两者之间的斗争从未停歇。保护系统不仅需要即时的硬体可信任根，还须支援更强大的加密演算法，如ECC 384，以及更新、更可靠的资料安全协定，如SPDM |
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Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
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莱迪思新版sensAI实现10倍效能提升 (2019.05.21)
莱迪思半导体宣布其Lattice sensAI解决方案效能和设计流程将获得大幅增强。莱迪思sensAI提供了全面性的硬体和软体解决方案，旨在为网路终端的智慧设备实现低功耗（1mW-1W）、即时线上的人工智慧（AI）解决方案 |
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莱迪思新版sensAI实现10倍效能 助力低功耗IoT设备 (2019.05.20)
IHS预测，截至2025年，网路终端运行的设备数量将达到400亿台。由於运行延迟、网路频宽限制以及资料隐私等问题，OEM厂商在设计即时线上的网路终端设备时希??能够最小化传输到云端进行分析的资料量 |
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世平与驰晶科技推出以Lattice ECP5为基础的SoC电子後视镜 (2018.06.12)
大联大控股旗下世平集团与驰晶科技合作将推出以Lattice ECP5为基础的系统单晶片（SoC）电子後视镜解决方案。
自从电子後视镜问世之後，许多车厂纷纷开始投入心力於电子後视镜的开发，可见其未来必将成为新的趋势 |
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莱迪思扩展模组化视讯介面平台 简化视讯介面互连 (2018.05.18)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅扩展其视讯介面平台（VIP）的设计介面选项。VIP以莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件为基础，允许嵌入式设计工程师灵活的更换输入板与输出板，进而简化许多视讯介面互连 |
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Lattice Diamond设计软体获得道路车辆功能安全认证 (2017.12.17)
莱迪思半导体宣布其Lattice Diamond 设计软体 2.1 版本取得道路车辆功能安全认证。ISO 26262 标准为汽车应用定义符合功能安全规范的设计方法，涵盖整个汽车电子和整合安全系统的生命周期 |
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莱迪思半导体透过模组化IP核心扩增CrossLink应用 (2017.08.30)
莱迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模组化IP核心，为消费性电子、工业和汽车应用实现更灵活的视讯桥接解决方案，协助客户实现图像撷取和显示应用，为网路周边解决方案扩展AR／VR、嵌入式视觉以及其他智慧功能 |
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莱迪思半导体全新嵌入式视觉开发套件瞄准边际行动应用 (2017.05.02)
(美国俄勒冈州讯)莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）为客制化智慧互连解决方案市场供应商，推出全新的嵌入式视觉开发套件，此新款产品专为行动装置相关系统设计进行优化的开发套件，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗影像处理架构 |
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莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能，适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案，协助设计工程师实现全新视讯桥接功能，透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接 |
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Lattice携手TPCAST实现沉浸式无线VR体验 (2017.01.24)
2016年被科技界称为VR（虚拟实境）元年，各品牌厂商无不卯足全力积极推出相关硬体设备与软体内容，而这波热潮到了2017年期仍不减，FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice）宣布与TPCAST建立独家合作伙伴关系，提供基于头戴式显示器（HMD） VR系统的WirelessHD无线解决方案，以及一系列FPGA和ASSP产品，实现低延迟、高频宽的无线影像传输 |
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Lattice：以FPGA加速物联网关键技术创新 (2016.12.16)
新一代的科技产品，要求及时在线、即时感知、即时互连，而从过去的云端深度学习，到现在的本地端深度学习，以及未来的分散式处理，这些系统架构的需求，正不断将FPGA技术推向行动化发展一途 |
