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Mentor Calibre Seminar 2019 (2019.12.19)
IC 设计日益复杂，如何实现以更快的速度，更具成本效益的方式开发更出色的产品成为当今电子设计领域不断面临的挑战。 Mentor, a Siemens Business 持续提供各种创新产品与解决方案 |
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波音扩展与西门子Mentor Graphics的夥伴关系 (2018.10.23)
西门子宣布，已与波音公司(Boeing)达成协议，该公司将扩大采用西门子的Mentor Graphics软体，作为其Second Century Enterprise Systems (2CES)计划的一部分，来推动自身与航空产业的变革，以因应二十一世纪的挑战 |
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波音扩展与西门子Mentor Graphics的夥伴关系 (2018.10.23)
西门子宣布，已与波音公司(Boeing)达成协议，该公司将扩大采用西门子的Mentor Graphics软体，作为其Second Century Enterprise Systems (2CES)计划的一部分，来推动自身与航空产业的变革，以因应二十一世纪的挑战 |
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明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22)
明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证 |
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明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22)
明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证 |
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明导国际Veloce Strato平台最高容量可扩充至15BG (2017.02.17)
明导国际(Mentor Graphics)发表Veloce Strato硬体模拟(emulation)平台。这是明导第三代、以资料中心设计导向的硬体模拟平台，同时为具备完整的软体与硬体可扩充性的硬体模拟平台 |
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明导国际Veloce Strato平台最高容量可扩充至15BG (2017.02.17)
明导国际(Mentor Graphics)发表Veloce Strato硬体模拟(emulation)平台。这是明导第三代、以资料中心设计导向的硬体模拟平台，同时为具备完整的软体与硬体可扩充性的硬体模拟平台 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用於多晶片与晶片━DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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西门子收购Mentor Graphics 拓展工业数位化领域 (2016.11.16)
西门子将透过扩展其特有的工业软体产品组合继续向「2020公司愿景」迈进，致力于打造数位化工业企业。西门子与设计自动化和工业软体供应商Mentor Graphics（Mentor）公司宣布，双方已签署并购协议，西门子将以每股37.25美元的价格现金收购Mentor，总收购价值折合 45亿美元 |
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西门子收购Mentor Graphics 拓展工业数位化领域 (2016.11.16)
西门子将透过扩展其特有的工业软体产品组合继续向「2020公司愿景」迈进，致力於打造数位化工业企业。西门子与设计自动化和工业软体供应商Mentor Graphics（Mentor）公司宣布，双方已签署并购协议，西门子将以每股37.25美元的价格现金收购Mentor，总收购价值折合 45亿美元 |
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可无缝协同合作 明导推高效多板系统设计解决方案 (2016.10.26)
为了让多学科团队可进行无缝协同协作，以便高效管理日益复杂的系统，Mentor Graphics（明导国际）推出全新的Xpedition多板系统设计解决方案。Xpedition流程可消除设计流程中的冗馀工作，进而最大限度地提高团队效率，同时还可借助资料管理基础设施优化产品性能和可靠性 |
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软硬合击 打造物联网安全环境 (2016.09.12)
尽管我们知道物联网安全在产业界的定义并不是相当的一致，不过，物联网安全的发展也已经刻不容缓。就系统建置上，仍然不脱软硬整合的思维。 |
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物联网安全方兴未艾 (2016.09.07)
有一派说法认为，物联网若要能有所发展，安全机制的导入将是关键之一，因为我们的重要资料都会在物联网这个大架构上，进行传递，一旦资料被更改，或是骇客有意传递错误讯息，可能就会造成巨大的损失 |
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物联网安全仍有进步空间 明导以Nucleus补其不足 (2016.08.15)
物联网发展至今，大体上已经有不少的议题为产业界或是媒体所广泛讨论，但在安全方面，尽管ARM或是部份业者在这几年不断倡导「安全」的重要性，但产业界与媒体的目光似乎仍集中在智慧型手机与应用处理器规格与制程的相关发展上居多 |
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物联网安全仍有进步空间 明导以Nucleus补其不足 (2016.08.15)
物联网发展至今，大体上已经有不少的议题为产业界或是媒体所广泛讨论，但在安全方面，尽管ARM或是部份业者在这几年不断倡导「安全」的重要性，但产业界与媒体的目光似??仍集中在智慧型手机与应用处理器规格与制程的相关发展上居多 |
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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过於晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对於新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗馀力，显见台积电对於封装市场的企图心 |
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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心 |
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[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后，为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略，ARM在COMPUTEX结束后，紧接着在北京举办Tech Day，CTIMES也受邀前往参加，为各位读者发布更多相关报导 |
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[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71後，为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略，ARM在COMPUTEX结束後，紧接着在北京举办Tech Day，CTIMES也受邀前往叁加，为各位读者发布更多相关报导 |
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锁定IGBT测试 明导帮客户找出更多问题 (2016.05.27)
随着模拟与验证成为EDA（电子设计自动化）市场的主流後，各家大厂除了在软体面外，也推出硬体产品来满足晶片业者们的需求。
(圖一)明导国际MicReD产品经理Andras Vass-Varnai
然而，除了一般的矽制程的晶片外，像是IGBT（绝缘栅双极性电晶体）等功率晶片，也引起了EDA业者的注意，明导国际就其中一例 |
