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产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24) 现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势,台湾半导体和资通讯产业的既有优势,也成为促进物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益 |
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Tektronix推出S530列叁数测试系统 搭配KTE 7软体支援WBG制造 (2020.10.07) 测试与量测解决方案供应商Tektronix公司今天发布了新款Keithley S530系列叁数测试系统,以及KTE7软体和其他增强功能。S530平台使半导体制造厂能为高速成长的新技术增添叁数测试能力,同时有效降低CAPEX投资,并显着地提升每小时晶圆产量 |
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半导体测试迈向智慧化解决方案新时代 (2020.08.20) 半导体产业正经历一场转型,包含IC设计与制造方式,以及测试方法。IC制造商必须尽力缩短产品上市时间,以满足严苛的设计时程。 |
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各式感测器已成为工具机设备的关键元件 (2018.11.14) 日本业者开始对工具机设备内部的设计进行修正与能力提升,最大性能提升的部分就是量测的技术与元件,而这其中最关键的系统与元件,便是各种侦测能力的感测器。 |
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泛铨科技引进台湾第一台应用至32奈米之分析设备 (2010.07.02) 泛铨科技(msscorps)于日前宣布,该公司引进了台湾第一台应用至32奈米之FEI V600CE+分析设备,并增加IC电路修补服务。泛铨科技为一家材料与故障分析服务公司,专业提供IC design house、TFT-LCD、半导体制造、LCOS、太阳能与LED等光电产业、以及传统产业之产品或元器件的分析服务,协助产业界快速找出设计缺陷和故障成因 |
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MIC:科技产业温和复苏 (2002.07.25) 资策会市场情报中心(MIC)24日预估,台湾信息科技产业仍可望受惠于下半年销售旺季到来,而出现温和复苏情况,其中半导体制造将是复苏力道最强的产业。下半年台湾半导体事业中,晶圆代工景气将持平走稳,产能利用率可望维持75%,明年更将突破八成 |
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三星追加投资1兆韩元 (2002.07.08) 三星电子今年6月底止可流动现金共有5.5兆韩元(约45.5亿美元),考虑再追加1兆韩元的投资方案,用于兴建12吋晶圆专用生产线、第五代TFT LCD生产线与手机生产线的增设。领域的销售额约3.6亿美元,市占率居冠 |
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日本晶圆厂加速西进 (2002.07.05) 两岸半导体设备厂商指出,日本晶圆厂加速西迁作业,预计至少会有四座二手晶圆厂搬到大陆,并且转型为晶圆代工厂。中芯国际总经理总裁张汝京日前在一场研讨会中也表示,到2005年,大陆将占有全球半导体代工市场的10%至12% |