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CTIMES / 晶圓
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI军备竞赛,根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求,将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长,全年产值可??年增24.8%,达到约2,188亿美元,并以TSMC产值年增32%的幅度最大
AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI军备竞赛,根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求,将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长,全年产值可??年增24.8%,达到约2,188亿美元,并以TSMC产值年增32%的幅度最大
家登久留米厂动土 光罩及晶圆传载服务备援全球客户产能 (2025.04.17)
因应客户的全球布局,半导体相关企业的需求不断增长,关键性贵重材料保护、传送及储存解决方案整合服务商家登精密日前於日本久留米市举行子公司GUDENG株式会社久留米厂动土仪式,由家登精密董事长邱铭乾主持
家登久留米厂动土 光罩及晶圆传载服务备援全球客户产能 (2025.04.17)
因应客户的全球布局,半导体相关企业的需求不断增长,关键性贵重材料保护、传送及储存解决方案整合服务商家登精密日前於日本久留米市举行子公司GUDENG株式会社久留米厂动土仪式,由家登精密董事长邱铭乾主持
SEMI:2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产 (2025.03.27)
SEMI国际半导体产业协会於今(27)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,2025年全球用於前端设施的晶圆厂设备支出,将自2020年以来连续6年成长,较去年同比上升2%达1,100 亿美元
SEMI:2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产 (2025.03.27)
SEMI国际半导体产业协会於今(27)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,2025年全球用於前端设施的晶圆厂设备支出,将自2020年以来连续6年成长,较去年同比上升2%达1,100 亿美元
东台偕日商DC叁展SEMICON 抢进晶圆加工商机 (2024.09.03)
顺应台湾工具机产业近年来持续拓展半导体产业布局,东台精机本周也将叁与SEMICON Taiwan 2024,并展示最新「晶圆平坦化解决方案」,以及全新单轴晶圆减薄机,预计未来3~5年可??达到半导体产业占旗下电子事业部营收50%的目标
东台偕日商DC叁展SEMICON 抢进晶圆加工商机 (2024.09.03)
顺应台湾工具机产业近年来持续拓展半导体产业布局,东台精机本周也将叁与SEMICON Taiwan 2024,并展示最新「晶圆平坦化解决方案」,以及全新单轴晶圆减薄机,预计未来3~5年可??达到半导体产业占旗下电子事业部营收50%的目标
联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5% (2024.04.24)
联华电子今(24)日公布2024年第一季营运报告,合并营收为新台币546.3亿元,较上季的549.6亿元减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比,本季的合并营收成长0.8%。第一季毛利率达到30.9%,归属母公司净利为新台币104.6亿元,普通股每股获利为新台币0.84元
电脑领域需求回升 联电2024年第一季晶圆出货量成长4.5% (2024.04.24)
联华电子今(24)日公布2024年第一季营运报告,合并营收为新台币546.3亿元,较上季的549.6亿元减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比,本季的合并营收成长0.8%。第一季毛利率达到30.9%,归属母公司净利为新台币104.6亿元,普通股每股获利为新台币0.84元
应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05)
因应当前地缘政治冲突威胁,让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局,却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始,积极朝上游学研界吸引关键技术与人才,进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径,扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模
应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05)
因应当前地缘政治冲突威胁,让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局,却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始,积极朝上游学研界吸引关键技术与人才,进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径,扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模
联电蝉联道琼永续指数全球晶圆专工业第一 (2022.12.12)
2022年道琼永续指数公布评选结果,联华电子在道琼永续指数(Dow Jones Sustainability Indices;DJSI)全球晶圆专工业荣获第一名,同时也是台少数连续15年入选DJSI「世界指数(DJSI-World)」成分股的企业,今年亦蝉联「新兴市场指数成分股(DJSI-Emerging Markets)」,展现联电长期投入并积极落实ESG的成果
联电蝉联道琼永续指数全球晶圆专工业第一 (2022.12.12)
2022年道琼永续指数公布评选结果,联华电子在道琼永续指数(Dow Jones Sustainability Indices;DJSI)全球晶圆专工业荣获第一名,同时也是台少数连续15年入选DJSI「世界指数(DJSI-World)」成分股的企业,今年亦蝉联「新兴市场指数成分股(DJSI-Emerging Markets)」,展现联电长期投入并积极落实ESG的成果
联电扩建新加坡12i厂 满足22/28奈米需求 (2022.04.28)
联华电子公布2022年第一季营运报告,合并营收为新台币634.2亿元,较前季的591.0亿元成长7.3%;与2021年同期的新台币471.0亿元相比,合并营收成长34.7%。第一季毛利率为43.4%
联电公布2022第一季财报 新加坡12i厂扩建将满足22/28奈米需求 (2022.04.28)
联华电子公布2022年第一季营运报告,合并营收为新台币634.2亿元,较前季的591.0亿元成长7.3%;与2021年同期的新台币471.0亿元相比,合并营收成长34.7%。第一季毛利率为43.4%
各国厂逐步减产DDR3 预计Q2价格涨幅5%以内 (2022.03.07)
根据TrendForce研究显示,2022年在PC或伺服器领域,Intel与AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU将上市,因此以韩厂为首的记忆体供应商也逐步将重心转移至DDR5,同时减少旧世代DDR3的供给
TrendForce:各国厂逐步减产DDR3 预计Q2价格涨幅5%以内 (2022.03.07)
根据TrendForce研究显示,2022年在PC或伺服器领域,Intel与AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU将上市,因此以韩厂为首的记忆体供应商也逐步将重心转移至DDR5,同时减少旧世代DDR3的供给
成熟制程限制半导体市场 2025晶圆制造CAGR将达12% (2022.02.10)
随着COVID-19第二年持续影响全球经济,半导体市场继续经历不均衡的短缺和供应紧张。2021年半导体的总体主题是成熟制程技术的短缺。根据IDC预计,随着该产业将库存增加到正常水准,半导体供应紧张将持续到2022年上半年
IDC:成熟制程限制半导体供应 2025晶圆制造市占成长12% (2022.02.10)
随着COVID-19第二年持续影响全球经济,半导体市场继续经历不均衡的短缺和供应紧张。2021年半导体的总体主题是成熟制程技术的短缺。根据IDC预计,随着该产业将库存增加到正常水准,半导体供应紧张将持续到2022年上半年

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