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中研院开发AI成像系统 揭露自闭症「??觉皮质」神经??路异常关键
区块链与AI整合 Zetrix与CAICT发表信任协议
研华引领智慧交通新里程 实现车载Edge AI落地规模化
东元发表400kW扁线油冷动力系统 续攻商用电动载具市场
串联半导体供应链 艾芯软体正式设立亚太营运中心暨台北办公室
Credo斥资7.5亿美元收购DustPhotonics 完善AI光电连接布局
產業新訊
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
肯微科技推出 33kW BBU Shelf,为 AI 资料中心提供完整电力与备援解决方案
Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力
Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测
单元
专题报导
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
台湾Google Play 2018年度最隹榜单出炉 「Forest 专注森林」打破台湾纪录
Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
焦点议题
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
产研出手神救援 助设备厂增囗罩日产千万片
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
全球传动带头研发智慧螺杆 将串起关键零组件产业链
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
高明铁展现完整产品线布局 持续转型拓商机
台湾三丰展示最新量测仪器 兼顾克服现场严苛环境条件
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
AI基础建设重塑半导体与能源版图
面对AI风险与监管的企业应变策略
面对AI风险与监管的企业应变策略
从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
宜鼎叁展NVIDIA GTC 2026 聚焦智慧医疗与车载创新应用
PCB带动上下游产业链升级
Edge AOI市场崛起:智慧制造检测的新蓝海
超越感知:感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
透过标准化创造价值
Android
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
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机械输美关税峰??路转
数位分身结伴同行
AI赋能工具机解方
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
醫療電子
蓝牙技术推动无线创新未来
智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
感测、运算、连网打造健康管理新架构
智慧生物感测器:从数据收集到个人化的健康洞察
生物感测应用的关键元件与技术
生物感测市场:零组件供应商的新蓝海
医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
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物联网
并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
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meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命
汽車電子
台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人
科思创携手恩高光学,引领汽车透明材料创新未来
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下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
氢能源加速驱动低碳发展
电动车社区充电最後一哩路:挑战与转机
KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
2024 Arm科技论坛台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进扮演关键角色
電源/電池管理
全球频谱进展与商用前景
台达亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升级 提升市政设施与工商厂办维运效率
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台达於 NVIDIA GTC 2026亮相专为下世代 AI 工厂打造的 800 VDC 解决方案
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台达电子公布一百一十五年二月份营收 单月合并营收新台币498.97亿元
台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人
移相多相升压架构重塑电源效率
面板技术
经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
网通技术
MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局
供应链网路决定竞争优势
解析USB4 2.1的物理层变革
软体控制世界 SDx的工程起点
Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
磷化??与氮化??在太赫兹频段的技术挑战
Mobile
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
5G固定无线接取将成宽频主战场
5G RedCap为物联网注入新动能
实现AIoT生态系转型
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
生物感测市场:零组件供应商的新蓝海
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
开发人员均可开始使用Nordic Semiconductor nPM2100
工控自动化
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
供应链网路决定竞争优势
重塑工厂现场资安
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
机械输美关税峰??路转
半导体
解析USB4 2.1的物理层变革
RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网
关键科技趋势:半导体产业的七大观察
移相多相升压架构重塑电源效率
智慧感测提高马达效率与永续性
WOW Tech
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
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台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
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泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
量测观点
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
6G波形设计与次微米波通道量测
从封装到测试 毫米波通讯关键与挑战
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Shell模组在有限元分析中的应用
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
科技专利
经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
??纬科技30周年三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
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Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
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技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
脑波解码网瘾行为 AI精准辨识开启精神健康新产业
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智慧手表系统设计剖析
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
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Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
现在预登AMPA展发动您汽机车新商机!
CTIMES
/ Rfid
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
意法半导体和Feig电子合作 开发非接触式产品个人化方案
(2021.07.14)
意法半导体(STMicroelectronics)和RFID读写器、天线研发商Feig电子,透过整合各自的RFID专业知识,开发出一个省时快捷的物流解决方案,协助智慧工业、智慧消费性电子和智慧医疗等高科技产品厂商大幅降低物流成本,提升物流管理的灵活性
意法半导体和Feig电子合作 开发非接触式产品个人化方案
(2021.07.14)
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疫情改变物流业面貌 启动智慧化方能因应新变局
(2020.11.27)
美中贸易战与COVID-19疫情重击人类社会,更让产业链直接断链。未来全球供应链会由长链转为短链,物流业者应尽速启动智慧布局,以掌握后疫情时代商机。
动物大探奇
(2020.10.22)
本专题以游戏中学习为出发,并且结合孩子最感兴趣的动物来设计一套「动物大探奇」的游戏...
浩亭全面服务客户的数位化进程 IT软体发展公司更名为peraMIC
(2020.05.11)
浩亭技术集团正推动该公司在数位化领域的活动,目的是全面服务并支援客户的数位化和自动化进程。因此,浩亭IT软体发展公司已从长远角度重新定位,并以peraMIC的名称进行业务活动
浩亭全面服务客户的数位化进程 IT软体发展公司更名为peraMIC
(2020.05.11)
浩亭技术集团正推动该公司在数位化领域的活动,目的是全面服务并支援客户的数位化和自动化进程。因此,浩亭IT软体发展公司已从长远角度重新定位,并以peraMIC的名称进行业务活动
天奕科技推出肺炎防疫定位追踪系统 提供居家隔离即时通报
(2020.04.09)
因应新冠肺炎越演越烈,台湾国内确诊案例已达数百人次,疫情指挥中心更预估未来居家隔离检疫的同时在案人数可能突破5万人,近期在人数与日俱增之馀也陆续出现违反居家检疫规定的潜在病患
天奕推出防疫定位追踪系统 打造商办场域接触史调查工具
(2020.03.30)
因应武汉肺炎越演越烈,台湾国内确诊案例已达数百人次,疫情指挥中心更预估未来居家隔离检疫的同时在案人数可能突破5万人,更有专家指出实际潜在接触人数达十几万之谱,如何有效掌握隔离者的动向,以及如何有效找出接触史,将成为此次疫情控制的关键因素
RFID建构自动化基础 为智慧制造做好准备
(2019.10.25)
RFID是利用其自动辨识的特色,配合软体功能,来让系统具有一定程度的智慧化,并借此提升生产效率,并为制造业带来一定的助力。
永远不会忘记袋--适用于高龄者之记忆辅助背包
(2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置,提供一能解决外出物品忘记携带之方案。
欧系传动元件掌握研发优势 融入智慧化系统整合
(2019.09.11)
欧系传动元件厂商藉由长久累积的研发实力,掌握关键材料特性,适用严苛环境;进而融入智慧化科技,得以管控产品全寿命周期成本。
快速架构智慧化平台 工业无线通讯应用加速
(2019.06.26)
在智慧制造体系中,无论是生产系统或厂务设备,其数据的可视化都是重要环节,无线通讯系统可以用最小的成本支出,快速搭建起通讯架构,让工厂内的资讯可以快速流动
导入智慧化系统 工安全面升级
(2019.06.24)
建筑产业智慧化可分两部分,一种是被各工业电脑厂商视为新兴应用的智慧建筑,另一种则是在建筑过程中,利用感测器与无线技术来提升工安。
仓储物流新平台 效率再升级
(2019.06.12)
物流仓储是零售业与大型制造商的核心作业之一,由于仓储的特色是物品品项多、货物进销存速度快,因此导入智慧化系统成为企业提升相关作业效率的必要策略。
切削加工革新料法 夹治具厂商分向上下游整合
(2019.03.07)
在目前制造业人、机、料、法的环节里,唯有机、料降低成本的效果最为明显,得以大幅提升改用台制机种意愿,甚至可化危机成转机,趁势开发过去未曾接触到的高阶使用者,协助提升毛利
NFC和RFID为设备与装置赋予智慧功能
(2018.12.28)
基于NFC/RFID的配件检测解决方案具有六大特点:易于整合、可靠的通讯通道、无磨损、读/写操作、成本效益、延伸使用等功能,可为设备与装置赋予智慧功能。
Molex与Contrinex宣布达成合作共同强化工业自动化解决方案产品组合
(2018.11.27)
Molex 宣布与堪泰公司 (Contrinex) 达成协作关系,後者是一家位於瑞士的感应感测器和光电感测器的制造商,产品适合工厂自动化以及安全和 RFID 系统使用。由於感测器可以提供分析进阶资料并将其传送到基於云的应用的必要步骤
Molex与Contrinex宣布达成共同强化工业自动化解决方案组合
(2018.11.27)
Molex 宣布与堪泰公司 (Contrinex) 达成协作关系,後者是一家位於瑞士的感应感测器和光电感测器的制造商,产品适合工厂自动化以及安全和 RFID 系统使用。由於感测器可以提供分析进阶资料并将其传送到基於云的应用的必要步骤
诺基亚展示采用浩亭RFID读取器和LOCFIELD天线的盒装工厂
(2018.05.11)
诺基亚展示了一种让工业4.0理念成为现实的创新产品制造流程「盒装工厂」(factory in a box),其涵义就在名称之中:整个制造过程为模组化、可?式,并且可放置在运输集装箱内
RFID促进无人商店服务 GS1 Taiwan发表EPC、EAN编码标准
(2018.03.22)
新零售时代,通路业者如何整合实体通路、虚拟平台、行动装置等多元销售或服务管道,辅以大数据分析、移动互联网应用等创新模式,成为许多积极寻求提高营运绩效方法的零售企业,必须正视的技术管理议题
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