 |
【焦点企业】高柏AI散热解方 深化垂直整合优势 (2026.01.30)
迎合现今AI庞大算力需求，激励AI伺服器、晶片等基础建设持续成长。同时催生台湾伺服器ODM代工与组装生产业者营收随之水涨船高，更应关注所需高效能运算、通讯散热模组系统的最新发展 |
 |
【焦点企业】高柏AI散热解方 深化垂直整合优势 (2026.01.30)
迎合现今AI庞大算力需求，激励AI伺服器、晶片等基础建设持续成长。同时催生台湾伺服器ODM代工与组装生产业者营收随之水涨船高，更应关注所需高效能运算、通讯散热模组系统的最新发展 |
|
AI重构2026年科技新格局 加强渗透基础建设转型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月异，加速产业转型步伐，也带动用电需求成长，更加深泡沫疑虑。针对TrendForce近日整理2026年科技产业重构新格局，也特别聚焦晶片散热、液冷伺服器与储能系统等发展，将加强渗透并推进AI基础建设转型 |
|
AI重构2026年科技新格局 加强渗透基础建设转型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月异，加速产业转型步伐，也带动用电需求成长，更加深泡沫疑虑。针对TrendForce近日整理2026年科技产业重构新格局，也特别聚焦晶片散热、液冷伺服器与储能系统等发展，将加强渗透并推进AI基础建设转型 |
|
液冷散热技术崛起 迎战AI时代高功耗挑战 (2025.05.26)
随着生成式AI与高效能运算（HPC）技术持续突破，资料中心与伺服器的热设计功耗（TDP）迅速攀升，传统空冷散热架构逐渐难以应对。散热瓶颈成为推动AI基础设施升级的重要关键，液冷散热技术因此受到广泛关注，成为新一代资料中心的重要解决方案 |
|
液冷散热技术崛起 迎战AI时代高功耗挑战 (2025.05.26)
随着生成式AI与高效能运算（HPC）技术持续突破，资料中心与伺服器的热设计功耗（TDP）迅速攀升，传统空冷散热架构逐渐难以应对。散热瓶颈成为推动AI基础设施升级的重要关键，液冷散热技术因此受到广泛关注，成为新一代资料中心的重要解决方案 |
|
英国新创推出革命性散热技术 效能超越传统热导管5000倍 (2025.03.27)
英国科技新创公司Flint Engineering近日发表名为IsoMat的创新技术，透过扁平铝板设计，搭配内建的密封通道网络，彻底颠覆传统热导管技术。
当IsoMat暴露於温度差异下，通道内的液体会经历快速的蒸发和冷凝循环，进而在整个表面实现近??瞬时的热传递 |
|
英国新创推出革命性散热技术 效能超越传统热导管5000倍 (2025.03.27)
英国科技新创公司Flint Engineering近日发表名为IsoMat的创新技术，透过扁平铝板设计，搭配内建的密封通道网络，彻底颠覆传统热导管技术。
(圖一)
当IsoMat暴露於温度差异下，通道内的液体会经历快速的蒸发和冷凝循环，进而在整个表面实现近??瞬时的热传递 |
|
英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25)
随着AI持续颠覆各个产业，企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升，英特尔推出搭载效能核心（P-core）的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本（TCO）的AI系统承诺 |
|
英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25)
随着AI持续颠覆各个产业，企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升，英特尔推出搭载效能核心（P-core）的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本（TCO）的AI系统承诺 |
|
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
|
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI世代行动装置创新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
|
英特尔与Microloops合作开发SuperFluid先进冷却技术 (2024.06.11)
在市场全面拥抱AI应用的情况下，如何解决大量运算工作负载伴随的废热、满足高密度部署的散热需求、同时间还要兼顾环境永续发展，不少厂商推出资料中心伺服器液体冷却解决方案 |
|
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术 (2024.06.11)
在市场全面拥抱AI应用的情况下，如何解决大量运算工作负载伴随的废热、满足高密度部署的散热需求、同时间还要兼顾环境永续发展？不少厂商推出资料中心伺服器液体冷却解决方案 |
|
美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧与高效能运算的篷勃发展带来了追求效能与高耗能的两难挑战，为了落实政府 ESG 节能减碳政策，美超微、日月光半导体、中华系统整合携手在高雄打造新一代水冷散热技术的资料中心 |
|
美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧与高效能运算的篷勃发展带来了追求效能与高耗能的两难挑战，为了落实政府 ESG 节能减碳政策，美超微、日月光半导体、中华系统整合携手在高雄打造新一代水冷散热技术的资料中心 |
|
Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
|
Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
|
不耗能的环保甲壳素散热薄膜 让户外设施免开冷气 (2023.11.21)
清华大学动力机械工程系陈玉彬教授与其研究团队，研发出一种采用环保生物材料「甲壳素」的被动散热技术，并於今日在国科会进行发表与展出。在实验中，采用该环保材质进行镀膜的物件，能有效降温2.8℃～7.1℃，几??与冷气相当，但完全不耗费任何能量 |
|
三大规范指标 让节能省电变成企业竞争力 (2020.06.15)
对于商业公司来说，节能减碳已经不能再是一个口号，更不是一个主观的目标，它已经是客观的指标，并且有明确的实施规范。 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
