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Nordic以超低功耗边缘AI与无线连线技术引领物联网创新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期间，同步举办了为期四天的专属场外展览及活动。
本届展览活动Nordic 携旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 边缘 AI 技术、Matter 协定解决方案等重点产品与技术登场 |
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[Computex] Synaptics单晶片AI MCU平台扩展边缘端应用规模 (2026.06.04)
自物联网（IoT）发展初期以来，连网装置便已能有效感测并处理真实世界中的各类资料。然而，随着 AI 工作负载日益复杂，且即时反应能力变得至关重要，价值已不再只是搜集资料，而是能否即时做出回应与决策 |
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TI高溢价并购Silicon Labs IoT战线如何重整？ (2026.02.06)
近期多家媒体披露德州仪器（TI）同意以全现金、每股 231 美元收购 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企业价值约 75 亿美元，相较「未受影响股价」溢价约 69%，预计在通过监管审查後於 2027 年上半年完成交割 |
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TI高溢价并购Silicon Labs 如何重整IoT战线？ (2026.02.06)
近期多家媒体披露德州仪器（TI）同意以全现金、每股 231 美元收购 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企业价值约 75 亿美元，相较「未受影响股价」溢价约 69%，预计在通过监管审查後於 2027 年上半年完成交割 |
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安勤以高能效Edge AI与智慧IoT推动绿色运算 (2025.12.12)
安勤科技推动「Sustainable AI Initiative 永续AI计画」，以高能效Edge AI、智慧IoT与可规模化部署架构为核心，面对AI算力爆发所带来的能源与碳排挑战，协助制造、交通与能源等关键产业在扩大AI应用的同时，实现更低能耗、更少碳足迹的运算模式 |
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安勤以高能效Edge AI与智慧IoT推动绿色运算 (2025.12.12)
安勤科技推动「Sustainable AI Initiative 永续AI计画」，以高能效Edge AI、智慧IoT与可规模化部署架构为核心，面对AI算力爆发所带来的能源与碳排挑战，协助制造、交通与能源等关键产业在扩大AI应用的同时，实现更低能耗、更少碳足迹的运算模式 |
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Nordic收购Memfault 打造硬体到云端一站式物联网平台 (2025.08.06)
无线晶片厂Nordic Semiconductor宣布，收购其合作夥伴、云端装置管理平台 Memfault，将其服务从硬体供应商，转型为提供晶片、软体到云端服务的一站式 IoT (物联网) 解决方案提供商 |
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Nordic收购Memfault 打造硬体到云端一站式物联网平台 (2025.08.06)
无线晶片厂Nordic Semiconductor宣布，收购其合作夥伴、云端装置管理平台 Memfault，将其服务从硬体供应商，转型为提供晶片、软体到云端服务的一站式 IoT (物联网) 解决方案提供商 |
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健保推远端监测助攻 在宅急症照护更安心 (2025.03.21)
现今的居家医疗照护模式已改变，随着医院诊断确认患者病况，转介在宅急症团队接续照护，进行访视及执行相关医疗处置，同时指导家属使用医院提供的远端监测设备(IoT)测量体温、血中氧气浓度等生命徵象，将量测数值自动上传云端资料库，使得医疗团队可随时查阅及监测其生理数据 |
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LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张 (2024.10.25)
致力於推广物联网低功耗广域网路（LPWANs）开放式LoRaWAN协议的全球企业协会LoRa联盟宣布任命阿尔珀·耶金（Alper Yegin）为执行长，任命奥利维耶·博雅（Olivier Beaujard）为董事会主席 |
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LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张 (2024.10.25)
致力於推广物联网低功耗广域网路（LPWANs）开放式LoRaWAN协议的全球企业协会LoRa联盟宣布任命阿尔珀·耶金（Alper Yegin）为执行长，任命奥利维耶·博雅（Olivier Beaujard）为董事会主席 |
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意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准，其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置 |
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意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准，其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置 |
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大联大世平集团携手NXP 持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品 |
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品 |
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Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术 (2024.01.18)
老牌的触控方案供应商Synaptics，近几年积极布局转型，将目标市场从传统的PC范畴，逐步拓展至行动应用，以及影响更为广泛的物联网（IoT）领域，同时也将产品与技术的方案聚焦在处理运算（Process）与连接能力（Connect）上 |
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Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术 (2024.01.18)
老牌的触控方案供应商Synaptics，近几年积极布局转型，将目标市场从传统的PC范畴，逐步拓展至行动应用，以及影响更为广泛的物联网（IoT）领域，同时也将产品与技术的方案聚焦在处理运算（Process）与连接能力（Connect）上 |
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2023 AWS台湾云端高峰会登场 聚焦生成式AI与物联网 (2023.08.02)
一年一度的AWS台湾云端高峰会（AWS Summit Taiwan），於2日至3日在台北南港展览馆２馆举行。今年的高峰会以「AI热潮席卷全球，企业上云势在必行」为主题，剖析企业如何运用云端工具与AI技术来创造差异化 |
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Ansys整合电磁模拟 提供IoT及5G早期阶段天线设计 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中扩展了前置模拟功能，包含天线的高频电磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次发布使研发团队能同时虚拟探索多个设计领域，进而减少实物原型制作和测试的需求，这有助於加速开发，减少成本，以及提升效能和效率 |
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Ansys於以整合电磁模拟 提供IoT及5G早期阶段天线设计 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中扩展了前置模拟功能，包含天线的高频电磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次发布使研发团队能同时虚拟探索多个设计领域，进而减少实物原型制作和测试的需求，这有助於加速开发，减少成本，以及提升效能和效率 |
