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SEMI：2025年全球半导体材料市场营收达732亿美元 创历史新高 (2026.05.13)
晶圆制造与封装材料同步成长，先进制程、运算与记忆体制造需求带动市场动能。 |
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AI晶片热潮重塑亚洲经济版图 台湾与韩国引领全球成长 (2026.05.07)
根据《韩国中央日报》与IMF最新发布的经济展??报告，AI晶片的爆炸性需求正改变亚洲的经济结构。2026年第一季数据显示，台湾与韩国凭藉在半导体制造与记忆体技术的优势，正处於历史性的成长周期 |
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AI抢食记忆体产能 可能出现消费电子记忆体效能降低潮 (2026.01.12)
随着 AI 数据中心与伺服器对大容量记忆体的需求持续暴增，记忆体巨头美光（Micron）近日发出预警，记忆体供应短缺的状况恐将延续至 2026 年底。这场由 AI 点燃的产能争夺战，正由企业端延烧至大众消费市场，导致今年新机市场出现售价调涨、效能却开倒车的奇特现象 |
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SK hynix：HBM将朝更高层数、更大容量与更低功耗方向演进 (2026.01.05)
SK hynix 发布 2026 年市场展??，指出随着生成式 AI、资料中心与HPC需求持续升温，以 HBM（高频宽记忆体）为核心的先进记忆体产品，将成为驱动产业成长的关键动能，并有机会引领新一波AI记忆体超周期 |
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韩国晶片大厂扩产潮启动 供应链再迎新一波成长动能 (2025.11.19)
韩国半导体产业再度吹起扩张号角。根据报导，韩国两大晶片制造商近期针对先进制程与记忆体产能展开大规模投资，带动整体供应链期待升温，形成一股向外扩散的产业活水 |
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韩国晶片大厂扩产潮启动 供应链再迎新一波成长动能 (2025.11.19)
韩国半导体产业再度吹起扩张号角。根据报导，韩国两大晶片制造商近期针对先进制程与记忆体产能展开大规模投资，带动整体供应链期待升温，形成一股向外扩散的产业活水 |
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韩国三星与SK海力士联手OpenAI 加速全球AI基础设施竞赛 (2025.10.01)
韩国两大记忆体制造巨头三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）宣布一项合作案，将与OpenAI携手，共同推动全球AI基础设施的发展。这项合作是在韩国总统李在明陪同下，与OpenAI执行长Sam Altman会面後正式确立的，标志着韩国在全球AI竞赛中的关键角色 |
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韩国三星与SK海力士联手OpenAI 加速全球AI基础设施竞赛 (2025.10.01)
韩国两大记忆体制造巨头三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）宣布一项合作案，将与OpenAI携手，共同推动全球AI基础设施的发展。这项合作是在韩国总统李在明陪同下，与OpenAI执行长Sam Altman会面後正式确立的，标志着韩国在全球AI竞赛中的关键角色 |
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SK海力士HBM4全球首量产 频宽翻倍、功耗效率大增40% (2025.09.15)
南韩半导体大厂SK海力士（SK hynix）今日宣布，已完成新一代高频宽记忆体HBM4的开发并进入量产，成为全球首家量产该规格的厂商，为AI市场投下震撼弹。
相较前代产品，HBM4的频宽直接翻倍，功耗效率提升超过40%，运行速度更超越10Gbps的产业标准 |
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SK海力士HBM4全球首量产 频宽翻倍、功耗效率大增40% (2025.09.15)
南韩半导体大厂SK海力士（SK hynix）今日宣布，已完成新一代高频宽记忆体HBM4的开发并进入量产，成为全球首家量产该规格的厂商，为AI市场投下震撼弹。
相较前代产品，HBM4的频宽直接翻倍，功耗效率提升超过40%，运行速度更超越10Gbps的产业标准 |
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台湾供应链突围与全球先进封装竞局 (2025.09.08)
本文聚焦台湾供应链如何化解卡点，并延伸至HBM4／HBM4e技术节点与美日韩扩产後的全球竞局。 |
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AI热潮推升HBM需求 SK海力士登上全球DRAM收入冠军 (2025.09.03)
AI运算浪潮持续升温，高频宽记忆体（HBM）也成为推动产业转型的关键核心。根据最新市场调查，HBM 在资料中心 AI 伺服器与先进 GPU 应用需求的带动下，出现前所未有的成长 |
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SK hynix：AI专用记忆体市场年增30% HBM成长动能强劲 (2025.08.12)
韩国记忆体大厂SK hynix近日预测，未来数年内专为人工智慧（AI）应用设计的记忆体市场将以每年约30%的速度快速成长，其中，高频宽记忆体（HBM）系列产品将成为主要推动力 |
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AI热潮助攻 美光上修第四季财测 (2025.08.11)
受惠於人工智慧基础设施对高阶记忆体晶片的强劲需求，美国记忆体大厂美光科技大幅上调其会计年度第四季的营收与获利预期，为半导体市场的AI多头格局再添柴火。
美光在最新的财务预测中指出，预计第四季营收将达到 112亿美元 |
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AI热潮助攻 美光上修第四季财测 (2025.08.11)
受惠於人工智慧基础设施对高阶记忆体晶片的强劲需求，美国记忆体大厂美光科技大幅上调其会计年度第四季的营收与获利预期，为半导体市场的AI多头格局再添柴火。
美光在最新的财务预测中指出，预计第四季营收将达到 112亿美元 |
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南亚科携??创合资5亿成立AI记忆体设计公司 剑指边缘运算 (2025.08.07)
台湾两大记忆体厂南亚科技（Nanya Technology）与??创科技（Etron Technology）於今日共同宣布将合资新台币5亿元，成立一家专注於AI记忆体设计服务的新公司，将是抢攻AI边缘运算市场商机的关键一步 |
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南亚科携??创合资5亿成立AI记忆体设计公司 剑指边缘运算 (2025.08.07)
台湾两大记忆体厂南亚科技（Nanya Technology）与??创科技（Etron Technology）於今日共同宣布将合资新台币5亿元，成立一家专注於AI记忆体设计服务的新公司，将是抢攻AI边缘运算市场商机的关键一步 |
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美光HBM4已送样主要客户 12层堆叠36GB记忆体助攻AI运算 (2025.06.12)
美光科技今日宣布，其12层堆叠36GB HBM4记忆体已送样给多家主要客户。其 1β（1-beta）DRAM 制程、经验证的12层的记忆体内建自我测试（MBIST）功能，是专为开发下一代AI平台所设计 |
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美光HBM4已送样主要客户 12层堆叠36GB记忆体助攻AI运算 (2025.06.12)
美光科技今日宣布，其12层堆叠36GB HBM4记忆体已送样给多家主要客户。其 1β（1-beta）DRAM 制程、经验证的12层的记忆体内建自我测试（MBIST）功能，是专为开发下一代AI平台所设计 |
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HBM4加速AI创新发展 美光12层堆叠HBM4送样多家客户 (2025.06.12)
随着生成式 AI 蓬勃发展，推动资料中心与云端运算能力不断向上突破，高频宽记忆体（HBM）扮演的角色变得前所未有地关键。美光科技12层堆叠、容量36GB的HBM4记忆体已送样给多家客户，标志着AI运算架构进入全新里程 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
