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CTIMES / 高熱效封裝
科技
典故		 第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期，贝尔实验室开始一项研究计划，目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日，由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管，优点是体积更小、更可靠、且成本低廉，不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业，同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Vicor推出高密度AC-DC前端模组采用通用高热效封装 (2016.01.08)
Vicor公司宣布为其采用稳健VIA封装的最新系列高密度PFM AC-DC前端模组新增一款产品，其可在转换器安装方面提供优越的冷却效能与通用性。这些新款模组具有宽松的通用AC输入范围（85至264 VAC）、功率因子校正以及完全隔离的24 V或48 VDC输出

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