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台达电子公布一百一十五年四月份营收 单月合并营收新台币586.92亿元
Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证
SP广颖电通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再夺红点设计大奖
台达电子公布115年第一季财务报表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圆出货量年增13%
中钢带头汇聚产学研能量 助攻机器人动力系统供应链
產業新訊
Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力,满足 AI 与次世代连网应用需求
新唐科技 NuMicro
®
M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证
Littelfuse新型高可靠性瞬态抑制二极体 可提供DO-160 5级雷击保护
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC,优化 STM32 微处理器供电设计
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
单元
专题报导
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
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Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
焦点议题
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
建??不断强化自制能力 可提供客户生产量测解决方案
松下展出日本原装示范产线 具备IT+OT解决方案
CC-Link IE TSN竞逐IT+OT市场 率先推出成熟产品
威腾斯坦导入德国工业4.0血统 推出驱/传动系统模组化解决方案
东培TPI不愧滚珠轴承龙头 带领台厂迎向工业4.0浪潮
台湾雄克引进电动磁力夹爪 提供机械式维安选项
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
面对AI风险与监管的企业应变策略
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从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
Microchip解密从云端到边缘的硬体未来
使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI
超越感知:感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
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台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续
解析USB4测试挑战
恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧:创造自主未来」为题
Android
突破新能源与高阶显示瓶颈 蓝光雷射迈入全方位主流应用市场
重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
机器人整合关键技术
所罗门结合NVIDIA NemoClaw与主动感知技术 推进实体AI人形机器人自主化
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强强结合 打造机器人产业胜利方程式
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
机械输美关税峰??路转
硬體微創
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
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博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
醫療電子
神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
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医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
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Sennheiser以「隐形」音讯美学 重塑混合办公新体验
资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
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汽車電子
使用EMI滤波器强化电动车动力系统合规效益
新成像雷达平台为下一代自动驾驶赋能
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重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人
下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
多核心设计
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣
笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳
電源/電池管理
电动车成长倍增 充电桩兼顾公共安全
12V极限与48V革命的必然性
为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题
台达55周年「前行共好论坛」 汇聚产业领袖 分享台达全球多地达RE100经验 推出永续谘询服务
地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密
极限空间下的冷却术
CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障
面板技术
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
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Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
网通技术
合成资料崛起 下一波竞争在治理能力
Sennheiser以「隐形」音讯美学 重塑混合办公新体验
深耕资料农场
SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量
光照即频谱VLC可见光通讯产业与技术全览
2025年资料中心发展趋势
Peplink 与 Iridium 宣布策略联盟,携手打造行动网路与卫星通讯备援解决方案
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进
Mobile
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
5G RedCap为物联网注入新动能
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
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3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
4D列印技术将彻底改变制造的产业形式
穿戴式电子
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
以GMSL打造高性能机器人视觉
深耕资料农场
新成像雷达平台为下一代自动驾驶赋能
低轨卫星收发机酬载测试挑战
AI如何成为交通系统的操作核心
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
代理式AI营造可信任资产
从金属加工到生技设备 金属中心与台糖共筑产业升级新动能
半导体
以GMSL打造高性能机器人视觉
突破新能源与高阶显示瓶颈 蓝光雷射迈入全方位主流应用市场
Microchip解密从云端到边缘的硬体未来
使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI
新成像雷达平台为下一代自动驾驶赋能
新唐科技携手高通技术公司强化系留式 XR 眼镜 SoC 业务
AI晶片关键技术向下扎根 ASM携手淡江大学培育未来科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
®
M2354 成功实现後量子加密技术
WOW Tech
重新定义新一代感测设计方向
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
Secuyou 智慧门锁整合 Nordic 的 nRF52840多协定SoC
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
量测观点
低轨卫星收发机酬载测试挑战
缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
AI大数据驱动边境食安升级 智慧防线促进检验命中率三成
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
科技专利
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研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
[评析]现阶段选择11ac晶片方案的风险
[评析]802.11ac技术上的理想与现实
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
车联网
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
CTIMES
/ 生成式Ai
科技
典故
管理美国网络广告的组织 - IAB
IAB是Internet Activities Board的简称,意即美国网络广告组织,是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
记忆体吞噬AI算力 美光财报背後HBM产能卡位战方兴未艾
(2026.06.25)
记忆体大厂美光(Micron)最新公布的 2026 会计年度第三季(3月至5月)财报震惊全球市场。单季销售额达 414.56 亿美元,年增高达 4.5 倍;净利润暴增 15 倍至 282.43 亿美元,毛利率更冲上难以想像的 86%
美光与Anthropic策略合作协议 共同扩展次世代AI基础架构
(2026.06.23)
美光科技与Anthropic达成策略合作协议,合作范畴涵盖记忆体与储存 AI 系统架构设计、供应安排、美光内部导入 Claude 企业级应用,以及对 Anthropic H 轮融资进行策略性投资
[Computex] Molex创新连接技术助攻次世代AI资料中心
(2026.06.07)
Molex莫仕,於2026年台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)展示一系列推动次世代AI基础设施的尖端创新技术。针对生成式AI与大型语言模型(LLM)爆发式成长带来的严苛挑战,Molex莫仕透过从铜互连、配电层到光交换的完整技术堆叠,全力消除AI丛集扩展的关键瓶颈
[Computex] Synology展??新一代DSM 注入私有云AI与企业级管理动能
(2026.06.04)
Synology 群晖科技於 COMPUTEX 发表新一代 DiskStation Manager(DSM)的发展蓝图。DSM 将从单纯的储存作业系统,正式蜕变为具备严格治理能力的本地端 AI 智慧资料平台,将企业资料与系统指标转化为实质的洞察,同时摆脱云端服务潜藏的隐私风险与高昂成本
AMD将於台湾产业体系投资逾100亿美元 加速建置AI基础设施
(2026.05.22)
为满足日益增长的AI基础设施需求,AMD将於台湾产业体系投资超过100亿美元,以扩大策略合作夥伴关系,并提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。 透过与台湾及全球的策略夥伴密切合作,AMD正持续推动先进的晶片、封装与制造技术,以实现更高的效能、更隹的效率并加速AI系统的部署
AI ASIC需求爆发 鸿海、广达迎倍增成长
(2026.05.18)
市场普遍将关注重点由过往的软体升级与作业系统改版,转向聚焦於Google自主研发的AI ASIC最新进展与强劲特需。
加速AI推进 应材携手台积电与记忆体巨头布局次世代晶片
(2026.05.18)
应用材料发布 2026 会计年度第二季财报,不仅季营收创下 79.1 亿美元历史新高,更预期今年半导体设备业务将超过 30% 成长。
SEMI:2025年全球半导体材料市场营收达732亿美元 创历史新高
(2026.05.13)
晶圆制造与封装材料同步成长,先进制程、运算与记忆体制造需求带动市场动能。
应用材料公司与台积电於EPIC中心合作 加速AI规模化
(2026.05.12)
应用材料公司将与台积电建立新的夥伴关系,加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。
调查:台湾於2026年第一季AI扩散率攀升至31.8%
(2026.05.11)
报告显示,台湾於 2026 年第一季的 AI 扩散率已攀升至 31.8%,较去年下半年提升了三个名次,成功跻身全球前 20 强。
IBM:多模型协作架构可将AI从零星工具转化为「流程管理员」
(2026.05.07)
在亚太市场,开发团队面临的痛点已非单纯的「写程式速度」,而是如何在高压的合规环境下,加速系统现代化,并弥补关键IT技术的人才鸿沟。
台大医院与台湾微软合作 共同推动医疗数位转型
(2026.05.07)
台大医院携手微软,破解医疗转型三大痛点。
AI转型进入深水区 台湾企业面临资料治理与产出价值双重挑战
(2026.05.06)
根据 Hitachi Vantara 最新发布的《2025 年资料基础架构现况报告》,高达 99% 的台湾企业已导入 AI 技术,并有七成企业宣称初见成效。
身分攻击成主流 Sophos报告揭示威胁组织数量创新高
(2026.02.25)
在勒索软体与进阶持续性威胁(APT)持续演进之际,Sophos最新发布的《2026年Sophos主动攻击者报告》指出,全球企业正面临以「身分为核心」的攻击浪潮。根据Sophos事件回应(IR)与托管式侦测与回应(MDR)团队调查的661起案例中,其中高达67%的事件源自身分相关入侵,显示攻击者策略已由过往偏重漏洞利用,转向滥用有效帐号与凭证
身分攻击成主流 Sophos报告揭示威胁组织数量创新高
(2026.02.25)
在勒索软体与进阶持续性威胁(APT)持续演进之际,Sophos最新发布的《2026年Sophos主动攻击者报告》指出,全球企业正面临以「身分为核心」的攻击浪潮。根据Sophos事件回应(IR)与托管式侦测与回应(MDR)团队调查的661起案例中,其中高达67%的事件源自身分相关入侵,显示攻击者策略已由过往偏重漏洞利用,转向滥用有效帐号与凭证
产医合作加速落地 中保科、北荣启动AI韧性医疗新局
(2026.02.03)
为响应政府推动的「健康台湾深耕计画」与「韧性国家医疗整备计画」,中保科技集团与台北荣总共同举办「韧性医疗联合倡议活动暨捐赠仪式」,宣布由中保科旗下立伟电子捐赠23台产医合作开发的「智慧急救训练模组(简称阿荣)」
产医合作加速落地 中保科、北荣启动AI韧性医疗新局
(2026.02.03)
为响应政府推动的「健康台湾深耕计画」与「韧性国家医疗整备计画」,中保科技集团与台北荣总共同举办「韧性医疗联合倡议活动暨捐赠仪式」,宣布由中保科旗下立伟电子捐赠23台产医合作开发的「智慧急救训练模组(简称阿荣)」
【焦点企业】从云端走向云地边协同 伟康重塑制造AI决策
(2026.01.16)
在生成式AI与Agentic AI快速进入制造业核心流程的当下,不仅是企业,制造业对於即时决策、资安防护与资料主权的要求也同步升高,促使AI架构从过往云端集中式部署,转向云、地、边协同运作的新型态
从云端走向云地边协同 伟康重塑制造AI决策
(2026.01.16)
在生成式AI与Agentic AI快速进入制造业核心流程的当下,不仅是企业,制造业对於即时决策、资安防护与资料主权的要求也同步升高,促使AI架构从过往云端集中式部署,转向云、地、边协同运作的新型态
瞄准企业AI服务新蓝海 精诚AGP携手7家新创加速AI落地
(2026.01.12)
生成式AI与资料驱动应用快速渗透企业营运核心,但多数企业在系统整合、资安防护与实际落地阶段,仍面临高门槛与高复杂度挑战。看准企业AI服务市场的结构性机会,精诚资讯持续以「AI+新创加乘器计画(AI+ Generator Program, AGP)」作为产业创新的关键平台,串联新创技术与企业场域,协助AI应用从概念验证迈向规模化部署
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AI应用安全现警讯 治理缺囗成企业数据泄漏高风险源头
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科技大厂累积投资破1550亿美元 AI已成企业战略与资本市场新核心
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三星Q2获利大幅下滑 仰赖Tesla订单与HBM策略重振荣光
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AI驱动科技职场转型:高阶职缺持续成长 基层职位面临萎缩
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智慧边缘AI驱动医疗创新 实现「普惠健康」
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AI赋能科学 五大领域从实验室走向真实世界
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Agentic AI上身 联发科改写智慧手机竞争版图
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AI驱动产学加速器 助科研成果走向市场、催生新创商机
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