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AMD公布财报 资料中心已成为成长核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公布2025年第四季及全年财务表现，交出创纪录的成绩单，显示其在高效能运算与AI浪潮下已站稳主流供应商地位。2025年第四季营收达103亿美元，全年营收更突破346亿美元，双双改写历史新高 |
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联发科技2025年营收创新高 资料中心与AI成长动能将撑起2026年 (2026.02.05)
联发科技举行2025年第四季线上法说会，宣布全年营收再创新高。2025年合并营收达新台币5,960亿元，年增12.3%（约191亿美元，年增15.6%），第四季营收为新台币1,502亿元，落在财测上缘 |
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Hyundai Mobis联手欧系巨头 抢攻2029年全息挡风玻璃量产 (2026.02.04)
汽车零组件大厂Hyundai Mobis（现代摩比斯）正式宣布，与三家拥有世界顶尖技术的欧洲企业组成「Quad Alliance」战略联盟。该联盟成员包含德国光学巨头ZEISS、全球胶带旒着技术领导者tesa，以及欧洲最大汽车玻璃制造商法国 Saint-Gobain Sekurit |
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科学家开发「可调控植入物」 完美模拟骨骼硬度 (2026.02.04)
传统骨骼植入物多由??合金制成，虽然坚固，却常因过於僵硬导致周边骨骼萎缩。近日，格罗宁根大学（University of Groningen）与瑞典卡尔斯塔德大学（Karlstad University）的研究团队在《Small Structures》期刊发表最新研究 |
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AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA适用於医疗与工业即时系统 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄准需要以中阶FPGA支撑效能关键型系统的应用场域，透过记忆体、I/O与安全架构的现代化，回应医疗、工业自动化、测试与测量，以及专业4K/8K广播系统日益攀升的资料密集与即时运算需求 |
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瞄准AI资料中心与电网建设 英飞凌积极加速扩增产能 (2026.02.04)
在整体半导体景气仍显保守的背景下，英飞凌科技公布2026会计年度第一季（2025年10月至12月）营运成果，单季营收达36.62亿欧元，部门利润6.55亿欧元，部门利润率为17.9%，显示在AI相关需求带动下，公司营运已展开新年度成功的开端 |
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Microchip 发表全新电源模组，提升 AI 资料中心功率密度与能源效率 (2026.02.04)
随着 AI 与高效能运算工作负载持续攀升，市场极需具备高效率、高可靠度与可扩充性的电源解决方案。整合式电源模组可简化设计流程、降低能耗，并为先进资料中心提供稳定效能 |
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Anritsu 安立知取得 Skylo 认证，加速非地面网路全球布局 (2026.02.04)
Anritsu 安立知宣布与 Skylo Technologies 进一步扩展双方合作关系，其针对 Skylo 非地面网路 (NTN) 规范所开发的的射频 (RF) 与通讯协定测试案例，已正式取得 Skylo 认证。此里程碑象徵 Skylo 认可的完整 RF 与通讯协定测试案例套件正式到位，使窄频物联网 (NB-IoT) 装置能遵循 3GPP Release 17 规范，无缝运作於 Skylo 的 NTN 网路 |
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Microchip 发表 PIC32CM PL10 MCU，扩展 Arm Cortex-M0+ 产品组合 (2026.02.04)
Microchip Technology凭藉数十年服务嵌入式应用的经验，宣布为其采用 Arm® Cortex®-M0+ 核心的 PIC32C 系列产品新增 PIC32CM PL10 微控制器产品。PL10 MCU 具备丰富的核心独立周边（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 运作、触控功能、整合式开发工具组与安全标准相容性 |
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Microchip 扩展 maXTouch M1 触控萤幕控制器系列，涵盖更大显示尺寸范围 (2026.02.04)
Microchip Technology宣布扩展其 maXTouch® M1 触控萤幕控制器系列，进一步强化车用显示应用中的可靠与安全触控侦测能力。此次产品线扩充扩大了显示尺寸支援范围，可对应 最大 42 寸的自由曲面宽萤幕显示器，同时也涵盖 2 至 5 寸的小尺寸萤幕 |
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ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器 提升大电流应用设计灵活性 极小电容亦可稳定运行 (2026.02.04)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载设备、工业设备、通讯基础设施等12V/24V系统一次侧*1电源，开发出搭载ROHM超稳定控制技术「Nano Cap?」、输出电流500mA的LDO稳压器*2 IC「BD9xxN5系列」（共18款产品） |
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中国镜识科技发表全球跑最快人形机器人 秒速达10公尺 (2026.02.03)
总部位於上海的机器人新创公司镜识科技(MirrorMe Technology)，日前正式推出全新人形机器人「Bolt」，并在实测中跑出每秒10公尺(10m/s)的最高时速。根据官方声明，这是全球首款在现实测试中达到此速度里程碑的全尺寸人形机器人，展现了极高的动态平衡与运动控制技术 |
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AI 与高功率晶片测试需求升温 中华精测2026 年营收动能延续 (2026.02.03)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）应用持续扩大，晶片测试产业的重要性同步提升。中华精测科技公布 2026年1月合并营收达4.54亿元，较2025年12月成长16.2%，亦较去年同期增加19.3%，在产业淡季中缴出稳健成绩，展现高阶测试介面市场的成长韧性 |
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产医合作加速落地 中保科、北荣启动AI韧性医疗新局 (2026.02.03)
为响应政府推动的「健康台湾深耕计画」与「韧性国家医疗整备计画」，中保科技集团与台北荣总共同举办「韧性医疗联合倡议活动暨捐赠仪式」，宣布由中保科旗下立伟电子捐赠23台产医合作开发的「智慧急救训练模组（简称阿荣）」 |
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SpaceX手机直连服务扩大验证 台湾低轨卫星生态链迎商机 (2026.02.03)
SpaceX 的Direct to Cell（手机直连卫星） 技术，在进入 2026 年後迎来了关键的转折期。随着 SpaceX 持续加密发射具备直连功能的第二代星链（Starlink）卫星，该服务已在北美及纽西兰等特定区域进入了最後的技术验证与试行阶段，目标是在 2026 年内实现全球规模的商业运转 |
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imec采用EUV微影技术 展示固态奈米孔首次晶圆级制造 (2026.02.03)
於今年IEEE国际电子会议（IEDM），imec展示运用极紫外光（EUV）微影技术首次成功完成的固态奈米孔晶圆级制造。固态奈米孔作为分子感测应用的有力工具，正在逐渐兴起，但还未进行商业化 |
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德国3D列印新创获关注 无稀土马达能损狂降70% (2026.02.03)
总部位於德国德勒斯登的Additive Drives近日宣布完成超过2500万欧元的融资，这家专精於高性能3D列印电瓶马达技术的制造商，可使工业马达能效达到98%，将能源损失降低70%。
Additive Drives的技术核心在於结合专利3D列印与传统制造工法，生产出高效率且轻量化的马达 |
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效能不再是唯一指标 每瓦智慧揭示分散式AI运算新准则 (2026.02.03)
从2026年CES浪潮至今，全球运算产业正经历从「追求绝对效能」到「追求每瓦智慧（Intelligence per Watt）」的典范转移。Arm 的技术预测明确指出，未来的胜负关键不再於谁能提供最强大的运算力，而在於谁能以最少的能耗，在终端设备上实现最精准的 AI 决策与感知 |
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IFR发表立场声明：探讨AI加速新一代机器人技术发展 (2026.02.02)
国际机器人联合会(IFR)日前正式发布立场文件，深入探讨AI如何加速下一波机器人技术浪潮。报告指出，AI与机器人技术的整合正以前所未有的速度改变产业现状，透过深度学习与资料处理，不仅显着提升了机器的自主作业能力与生产效率，更强化了机器人在复杂动态环境中的适应性，成为推动现代化转型的重要引擎 |
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现代与起亚发表Vision Pulse技术 公分级UWB定位重塑行车安全 (2026.02.02)
现代汽车(Hyundai Motor)与起亚(Kia)正式发表名为「Vision Pulse」的驾驶安全技术。该技术利用超宽频(UWB)信号，能即时锁定车辆周边障碍物、自行车与行人的精确位置，大幅强化行车安全 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
