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科技
典故

Intel的崛起－4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片，促成了4004微处理器的诞生，也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年，Intel再接再厉研发出8080处理器，和4004微处理器同为CPU的始祖，也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。

	施耐德电机旗下 Motivair 发表新型 CDU 可扩展至 10MW 以上全面支援新世代 AI 工厂 (2026.06.29) 全球能源科技领导品牌法商施耐德电机 Schneider Electric 旗下，数位基础设施液冷技术领先创新者 Motivair，发表全新领先业界的冷却液分配单元（CDU）MCDU-70 ，为高密度资料中心提供可靠可扩展的冷却能力
	聚集AI测试新未来，益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026 (2026.06.18) 2026年6月30日，行业年度技术盛会 Keysight World Tech Day 2026 将在上海浦东嘉里大酒店隆重举办。作为是德科技官方优选租赁合作夥伴，恰逢深耕高端测试设备租赁领域60周年的益莱储（Electro Rent）再度受邀
	台达电子公布一百一十五年五月份营收 (2026.06.09) 台达电子工业股份有限公司（9）日公布115年5月份合并营业额为新台币589.62亿元，较114年同期合并营业额新台币410.45亿元成长43.7%，较上月份合并营业额新台币586.92亿元成长0.5%
	所罗门结合NVIDIA NemoClaw与主动感知技术推进实体AI人形机器人自主化 (2026.06.02) 所罗门宣布整合NVIDIA NemoClaw架构，用於协调人形机器人上的多个AI代理（AI agents）。此举将推论、感知、感测器融合、移动与操作整合至单一工作流程中，进一步推进实体AI（Physical AI）与自主机器人的应用发展
	DELO推出新一代光激活黏合剂，协助LiDAR大规模量产 (2026.05.22) 高科技黏合剂领先制造商德路（DELO）推出专为LiDAR系统大规模量产开发的新一代光激活黏合剂。这项突破性技术使关键的反射镜黏接和盖板黏接应用的生产速度提高5倍，解决了快速成长的汽车和工业机器人领域的生产瓶颈
	台达55周年「前行共好论坛」汇聚产业领袖分享台达全球多地达RE100经验推出永续谘询服务 (2026.05.14) 台达（13）日举行55周年系列活动「前行共好论坛」，邀请产业界领袖探讨AI时代下的全球ESG趋势，包括Deloitte日本合夥人伊藤雅之、台大公共政策与法律研究中心主任林子伦、全国工业总会秘书长吕正华，与企业决策者共同交流净零转型的挑战与机会
	新唐科技推出 NuML Studio 开发工具一站式简化终端 AI 开发流程，加速机器学习部署 (2026.05.13) 全球半导体领导供应商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，这是一款专为新唐科技微控制器 (MCU) 机器学习应用所设计的图形介面 (UI) 开发工具，能有效解决开发者在建立终端人工智慧 (Endpoint AI) 时面临的繁琐流程，整合即时数据采集、数据转换到自动化韧体专案生成的完整路径，让开发者能更专注於 AI 模型的优化与应用创新
	台达电子公布一百一十五年四月份营收单月合并营收新台币586.92亿元 (2026.05.08) 台达电子工业股份有限公司今（8）日公布115年4月份合并营业额为新台币586.92亿元，较114年同期合并营业额新台币407.82亿元成长43.9%，较上月份合并营业额新台币597.80亿元负成长1.8%
	台达电子公布一百一十五年四月份营收单月合并营收新台币586.92亿元 (2026.05.08) 台达电子工业股份有限公司今（8）日公布115年4月份合并营业额为新台币586.92亿元，较114年同期合并营业额新台币407.82亿元成长43.9%，较上月份合并营业额新台币597.80亿元负成长1.8%
	世索科助力新一代高电压智慧手机电池 (2026.04.29) 世索科宣布其Energain® SA076在先进消费电子领域的商业化应用持续增长。该材料可支援用於高端智慧手机的新一代锂离子电池，使其在提升工作电压的同时仍能保持安全性与性能表现
	AI让沙滩车更安全！资策会全台首发「跨域载具AI智慧安全系统」 (2026.04.23) 由於在崎岖地形、沙滩或农林场域中，外型灵活的全地形车（ATV）被广泛应用於巡检与作业任务，但受限於视野与环境条件，安全防护需求相对更高。资策会软体院近日发表全台首创应用ATV的「跨域载具AI智慧安全警示系统」，则透过AI多模态感测融合与边缘运算技术，补足特殊载具在非道路场域长期缺乏主动安全防护的缺囗
	新唐科技 NuMicro^® M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证 (2026.04.23) 全球半导体领导供应商新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，其专为车用与工业领域打造的高效能微控制器 NuMicro® M2A23U 系列，於近日正式通过严苛的 AEC-Q100 Grade 1 车规级认证
	Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统 (2026.04.17) Basler AG 作为国际知名的高品质机器视觉硬体与软体制造商，推出一套频宽可达双 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统。该系统整合多项相容元件，包括 TDI 线扫描相机、可程式化资料转发影像撷取卡、软体、收发器模组、线材与散热解决方案，展现高度整合能力
	2026鼎新数智企业高峰年会将登场 Agentic AI 定义企业新未来 (2026.04.10) AI 浪潮持续扩散，前瞻企业正加速布局，积极推动 AI 深度融入核心营运流程，全面强化竞争优势与营运韧性。鼎新数智作为领先的数据和智能方案提供商，将於 4 月 16 日以及 4 月 21 日，分别於台北、台中盛大举办一年一度的「2026 鼎新企业高峰年会」
	肯微科技推出 33kW BBU Shelf，为 AI 资料中心提供完整电力与备援解决方案 (2026.04.08) 肯微科技（Compuware Technology Inc）是全球高效能电源解决方案的领导品牌，今日正式宣布推出专为 AI、高速运算（HPC）及新世代资料中心应用而设计的 33kW BBU Shelf（Battery Backup Unit Shelf）
	经济部启动6项台法合作计画助产业切入国际供应链 (2026.04.02) 经济部长龚明鑫近日率团赴法，除了与台、法业者共同宣布首度推动的台法双边徵案，已成功促成6项合作计画，并将於今年六月办理第二期徵案外；亦促成工研院与卫星通讯营运商Eutelsat签署合作备忘录，链结关键科技优势，将有助於台湾厂商切入欧洲低轨卫星供应链
	经济部启动6项台法合作计画助产业切入国际供应链 (2026.04.02) 经济部长龚明鑫近日率团赴法，除了与台、法业者共同宣布首度推动的台法双边徵案，已成功促成6项合作计画，并将於今年六月办理第二期徵案外；亦促成工研院与卫星通讯营运商Eutelsat签署合作备忘录，链结关键科技优势，将有助於台湾厂商切入欧洲低轨卫星供应链
	AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02) 根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%
	AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02) 根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%
	Canon EOS C50全片幅电影机闪亮登场 (2026.04.02) Canon 宣布开卖全片幅 RF 接环 CINEMA EOS 新成员 EOS C50，以不到新台币 10 万元的价格，整合 3,200 万像素全片幅 CMOS 影像感测器、7K 60p RAW 内录、Open Gate 片门全开支援、同步裁切录制以及多格式双卡同录等专业级规格，为市场带来前所未有的高效创作体验

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