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力晶 三菱签订0.15/0.13微米制程技术 (2000.09.05)
力晶半导体表示，已与日本三菱电机签订0.15与0.13微米制程技术，并将由三菱导入移动电话用低功率SRAM及Data Flash产品，藉以降低DRAM景气波动对营运所带来的冲击。
力晶半导体总经理蔡国智表示，原本力晶就与三菱在0 |
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打造高效率行动办公室 (2000.09.01)
行动办公室的建置重点在于突破传统有线网络的限制，透过无线技术的运用，达到无线漫游、灵活弹性增加网络节点、无线共享因特网资源...等效益，真正创造随时随地机动联网的高效率办公室环境 |
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巨磁阻随机存取记忆体(MRAM)工作原理及未来产域应用 (2000.09.01)
由台湾厂商投资的美国联邦先进半导体科技公司(Union Semiconductor Technology)于7月在台发表巨磁阻随机存取记忆体(MRAM)，掀起国内外各界对未来记忆体的发展产生极大的兴趣。 |
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全球IC设计产业发展动向检视 (2000.09.01)
IC设计业属于半导体产业链的上游产业，系指本身无晶圆厂(Fab)，专注从事IC相关设计，并在设计完成后，再交由晶圆代工、封装以及测试业者代为制造一颗颗完整功能的IC |
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行动商务之发展趋势与展望 (2000.09.01)
随着逐渐了解行动电子商务的特色及构建所需要的条件，企业将开始评估如何运用行动电子商务将业务拓展至行动商务市场。这个新兴的市场，除了系统商、设备商、服务厂商外，由于牵涉跨资讯产业及电讯产业的科技应用，更需要有能力提供专业服务的厂商进场，以协助企业界降低在无线商务环境的投资风险 |
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IP基本概念介绍(一) (2000.09.01)
随着半导体制程技术的精进、晶片复杂度的增加，以及产品生命周期缩短，导致IC设计能力跟不上制造能力，因而促成IP时代的来临，带给半导体产业十分重大的变革。 |
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安森美发表低于1伏特可调式精准分流调节器 (2000.08.31)
安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布，该公司推出业界首个电压低于1伏特的电压参考--NCP100。安森美表示，新产品NCP100采用安森美的专利模拟CMOS技术，可调节电压精准度从0.9至6.0伏特 |
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三星推出新款高阶移动电话 (2000.08.31)
三星电子(Samsung)在2000年台北国际电信展中发表多功能的下一代移动电话SGH-2488。三星表示，这款新机种支持GSM第二阶标准，同时提供GSM900与DCS1800双频收讯功效。
三星指出，SGH-2488超薄轻巧又身兼时尚设计与大小适中的特性，刚好可以安置在衬衫口袋或小皮包中 |
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凌群 腾翔合作开发讯息整合解决方案 (2000.08.24)
凌群计算机(Syscom)宣布，该公司与腾翔科技展开合作，针对Capricorn产品进行「讯息整合解决方案」(Unified Messaging Solution, UMS)的开发，将语音留言、传真、电子邮件、电子套表及工作流程等信息传送至一个单一的通讯环境 |
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升泰代理Allegro微功率霍尔开关 (2000.08.21)
升泰科技(AVTech)表示，该公司代理美国Allegro MicroSystem公司最近所推出的微功率霍尔开关IC A3210，升泰指出，A3210是一颗超高感度、双磁极性，且具有栓锁输出的霍尔开关IC，可直接取代传统的磁簧开关，启动点只要30高斯，释放点5高斯，特别适用于使用电池电源的手持型电子产品如︰移动电话、无线电话、笔记本电脑、PDA等 |
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朗讯 NeoPoint推出3G高速手机数据传呼 (2000.08.17)
朗讯科技(Lucent)宣布，该公司与开发智慧型电话与资讯服务厂商NeoPoint公司共同发表第三代无线技术合作成果，双方使用朗讯的无线基础设施，发展出商用手机搭配资料传呼技术的产品 |
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赛贝斯 易利信结盟 提供行动银行解决方案 (2000.08.15)
赛贝斯(Sybase)宣布，该公司子公司iAnywhere Solution和易利信(Ericsson)日前策略联盟，此次策略联盟以赛贝斯加入易利信的开发人员联盟计画(Developer Alliance Program)为开端，联盟的目的在开发与提供业界第一个「随时可得」(always available)的行动银行解决方案 |
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半导体景气是否猪羊变色？ (2000.08.15)
七月初所罗门美邦分析师针对半导体业的资本支出成长率、单月出货量的年增率、半导体厂出货的Lead-time等指标，与全球半导体景气之间的关连性，提出了全球半导体景气将于六至九个月后出现反转的看法 |
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宇瞻推出嵌入式大容量储存快闪晶片 (2000.08.14)
宇瞻科技(Apacer)宣布，该公司推出嵌入式大容量储存快闪芯片ATA-Disk Chip (ADC)，宇瞻表示，运用SST专利的快闪记忆科技设计的ATA控制器，ADC是与ATA/IDE传输协议兼容之多芯片包装技术(Multi-Chip Package, MCP)数据储存组件，即日起，该公司结合旗下产品一同进营销售，提供Windows 95/98/2000/NT/CE、MAC、Linux、UNIX等软件使用而无须另行修改操作系统 |
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Nokia发出警讯与台湾电子产业景气 (2000.08.11)
芬兰的移动电话大厂Nokia于七月二十七日公告了今年第二季业绩，虽然该公司当季营收成长了百分之五十五，并创下了六十六亿美元的历史新纪录，但同时也对第三季的业绩发出了警讯，因为新产品推出的时间问题以及季节性的因素，Nokia警告投资大众第三季的营业额可能会不如预期 |
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智原年底前推32位元RISC微处理器核心 (2000.08.11)
年初以来积极拓展IP市场的智原科技(Faraday)，预计将在今年底前，推出新一代的32位精简指令集(RISC)微处理器核心，以低耗电与高效能为主要诉求，并进一步强化明星级IP(Star IP)的产品阵容，在ARM、MIPS等国际大厂环伺的情况下，巩固国内日渐蓬勃的应用市场 |
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胜懋推出读听皆通的V-CTIServer (2000.08.10)
由国人自行研发、整合Internet与Telephone Network的V-CTIServer，10日在胜懋国际(VBaz)的宣布下正式问世。胜懋表示，这套读听皆通的V-CTIServer有完全Web-based操作接口，让企业与用户无论身处何地，均可随时藉由Browser、一般电话、移动电话、或是其它无线装置存取mail、数据库、文本文件、语音档案或是图形档案等企业实时信息 |
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联阳推出电脑保密开机功能产品 (2000.08.10)
联阳半导体(ITE)宣布，该公司再度推出计算机保密开机之功能(security boot-up)产品，联阳表示，此「GSM SIM Card Editor Program」和「计算机保密开机」是搭配联阳新一代高度整合的LPC I/O产品--IT8702/IT8712/IT8705，符合Intel推出的新一代芯片组所支持的LPC I/O接口规格 |
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安森美推出新型线性输出感温组件 (2000.08.09)
模拟、标准逻辑和分离式半导体供应厂安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，该公司推出新型线性输出感温组件NCT47，其输出电压与摄氏温度度数成正比。安森美表示，NCT47主要针对可携式与电池供电的产品市场中的一般用途的温度管理环境 |
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国际整流器推出FlipFET封装功率组件 (2000.08.09)
供电产品事业厂商国际整流器公司(International Rectifier, IR)宣布，该公司推出专用FlipFET封装的HEXFET功率MOSFET元件，所有接头皆置于晶片的同一面。 IR表示，该产品体现真正的晶片级封装技术(Chip Scale Packaging)，其创新一代的精巧功率结构，为先进的可携式应用系统提供更高功率密度 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
