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Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
ST推出两款新的高速数据线路保护组件 (2011.03.10)
意法半导体(ST)推出两款新的高速数据线路保护组件。新产品锁定智能型手机、平板计算机、便携计算机以及包括USB2.0和HDMI等有线连接接口,为制造商减少高速数据电路组件数量并简化可靠性设计
英飞凌全新静电防护二极管可有效吸收USB ESD (2011.01.14)
通用串行端口(USB)可即插即用,使用上简易方便,在可携式储存领域扮演重要的角色。USB 3.0支持5 Gb/s传输速率,约为第二代接口的十倍,耗电量则仅约三分之一。然而,新的USB端口设计对于静电放电(ESD)特别敏感,仅手部的碰触就足以产生电流,放电产生的能量可使设备损坏,甚至导致完全无法使用
ST新款ESD保护芯片可节省电路板空间 (2010.06.22)
意法半导体(ST)21日宣布,推出全新款静电放电(ESD)保护芯片。在一样的封装尺寸,新产品比4路竞争産品增加1路保护信道,爲功能丰富而空间有限的便携设备(如智能型手机和Netbook)设计人员提供有效提高空间利用率的解决方案
ST新款小型四线ESD芯片可支持所有高速互连接口 (2010.05.09)
意法半导体(ST)于日前宣布,针对当今最高速多媒体和储存装置推出新款保护芯片。该款新产品可保护HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI,其1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能,ST表示与其他同等级产品相比,至少可节省30%的印刷电路板空间
泰科电子ESD保护产品系列尺寸缩小70% (2009.09.20)
泰科电子(17)日宣布为其静电放电(ESD)保护组件产品线再新增三款新品。其中0201外型的硅ESD(SESD)组件比上一代0402型的组件大约缩小了70%,并能够为手机、MP3播放器、PDA和数字相机等可携式电子产品提供保护和提高可靠性
ST推出整合保护IC,实现行动设备充电器标准化 (2009.07.27)
意法半导体(ST)推出新款手机和行动设备充电器保护IC,这款产品可降低消费者在购买新设备后丢弃的大量废弃充电器对环境的影响。以目前每年手机出货量大约10亿台计算,全球可节省大约5亿个旧充电器
瑞萨双向齐纳二极管为行动装置电路提供保护 (2009.07.09)
瑞萨科技宣布推出两款新型双向齐纳二极管,可为行动装置的电路提供保护,以免因内部或外部静电放电(ESD)所产生的电压而受损。RKZ7.5TKP的封装尺寸仅0.6 × 0.3 mm,为业界最小尺寸,RKZ7.5TKL则提供另一种封装选择
Avago推出业界最小型3W微型化高亮度LED产品 (2009.07.03)
Avago Technologies(安华高科技)宣布,推出业界最小型高亮度3W LED产品之一,适合各种广泛的固态照明应用。尺寸大小为5mm x 4mm x 1.85mm高,Avago的新精简型3W LED产品ASMT-Jx3x采用小尺寸SOP包装,能够以高达700mA的电流驱动带来高亮度输出,这款精简的LED提供有宽广的视角、符合MSL-1湿度敏感度等级并且相当可靠
ST推出符合以太网络供电之单芯片突波保护组件 (2009.07.02)
意法半导体推出全新符合以太网络供电(PoE)标准的单芯片突波保护组件,可抑制包括静电放电 (ESD)在内的高压突波,进而简化以太网络供电设备的设计。意法半导体的PEP01-5841保护芯片用于电源供应设备,例如透过以太网络电缆提供48V电压的PoE以太网络交换器或集线器
Atmel新AVR32微控制器最佳功耗降低多达63% (2009.06.30)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布推出采用其 picoPower低功耗技术和嵌入式电容性触控控制器接口设备的32位AVR 32微控制器,型号为AT32UC3L。该器件是功耗极低的32位微控制器,工作模式的功耗可低至0.48mW/MHz
ON推出新款超小型双硅片无针脚封装的ESD保护组件 (2009.06.22)
安森美半导体(ON)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无针脚封装的静电放电保护组件。这款DSN型封装尺寸仅为0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm,令工作的硅片百分之百地利用封装面积,与采用塑模封装的产品相比,提供显著的性能/电路板面积比优势
Fairchild推出用于便携设备的相机隔离开关 (2009.06.17)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)为3G、智能型手机、Netbook、机顶盒和笔记本电脑的设计人员带来业界首款影像模块开关FSA1211,它可以隔离寄生电气成分(parasitic component)以维持讯号的完整性
ST推出全新三款1.5V精密运算放大器 (2009.06.10)
意法半导体(ST)推出三款精密运算放大器(op-amps)系列产品。这三款产品是特别针对低功耗与可携式产品所设计,拥有出色的省电功能,包括在低电源电流的高速性能、1.5V的作业电压以及装置关机功能
安森美半导体推出共模扼流圈及静电放电保护IC (2009.06.01)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出业界首款共模扼流圈及静电放电(ESD)保护IC,应用于高速数据线路。新的NUC2401MN结合了高带宽差分滤波、固体共模停止带宽衰减及世界级ESD保护
Atmel推用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (2009.05.24)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布,推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (SiP) 解方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件,具有最高的整合度,在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗),以及爱特梅尔AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB闪存)
恩智浦半导体扩展高速CAN收发器产品系列 (2009.05.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦成立的独立半导体公司),宣布推出两款新型高速CAN收发器-TJA1042和TJA1051,不仅扩展恩智浦现有的产品系列(包括被广泛应用的TJA1040和TJA1050),更进一步的提升了产品性能
ADI推出数据与电力隔离单芯片封装解决方案 (2009.05.19)
美商亚德诺公司(Analog Devices,ADI),近日以一组新的四信道组件产品家族扩展其广大的数字隔离产品线,该家族能够符合病患监测与其它医疗设备中数据与电力隔离所需之严格的医疗等级规格
德州仪器推出采用业界最薄PicoStar封装产品 (2009.05.19)
德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar的封装IC,有效协助可携式消费电子产品设计人员大幅节省电路板空间。该超薄型封装细如发丝,为业界率先协助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术,能够节省最多的电路板空间
Silicon Labs推出ISOpro系列 (2009.05.15)
高效能模拟与混合讯号厂商Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)发表Si84xx ISOpro数字隔离器系列,此为业界首度推出支持多达六个单向隔离信道、数据传输率可高达150 Mbps的解决方案
HDMI测试详解 (2009.05.06)
HDMI应用越来越普及 高解析多媒体影音接口(High Definition Multimedia Interface;HDMI)已快速成为全球消费性电子产品的数字接口标准,并逐渐成为家电产品的标准传输接口。目前最新测试版本为HDmI 1.3c

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