 |
从端到云主轴转移 台湾电子产业需慎思出路 (2010.05.14)
台湾电子产业在系统组装代工的实力有目共睹，从一开始系统装置代工的自制率不到5％，发展到如今60％左右的自制率规模实属不易。在脱胎换骨的第二阶段，台湾电子产业在各方条件配合的情况下，掌握契机切入了全球个人计算机组装代工产业链的关键位置 |
|
MIC詹文男:软硬兼施 台湾电子产业需要新布局 (2010.05.13)
台湾电子产业是搭上全球个人计算机的顺风车而崛起，之前加工出口区电子零组件加工已累积良好的代工基础。在IBM兼容PC开放标准带动个人计算机产业风起云涌的条件下，台湾电子产业藉由掌握打入产业链组装代工的契机，建立深厚的OEM代工产业规模 |
|
Computex倒数：台湾电子产业转型再出发！ (2010.05.12)
今年台北国际计算机展（Computex 2010）已迈入第30个年头，台湾电子产业也已历经辛苦耕耘超过了30年，回顾过去，展望未来，台湾电子产业如何迈向下一波10年，此时正值关键时刻 |
|
网通抢先机 博通也要当3D和多点触控高手 (2010.03.20)
很难得有机会，博通（Broadcom）总裁暨执行长Scott McGregor与台湾媒体一同坐下来，面对面畅谈各大产品发展方向与经营策略。他表示，博通会继续与台积电、联电、Global Foundries和中芯等晶圆代工厂维持密切合作，目前也已经踏入多点触控控制器市场，并且亦正在计划开发3D TV芯片，同时博通更不会缺席4G芯片 |
 |
以可程序设计DSP架构应对TD-SCDMA和TD-LTE带来的设计挑战 (2010.02.02)
长期以来，无线基带市场的领导厂商已经确定了可程序设计是无线基带发展的方向。这篇文章中讨论的二款DSP核心，正好能满足授权客户对芯片架构以及灵活性的不同需求，提供合适的解决方案 |
|
提升软硬件共同设计虚拟平台价值的两大神兵利器 (2010.02.02)
本文将介绍台大电子所设计验证实验室提出的「数据相依性感测虚拟同步算法 (Data-Dependency Aware Synchronization Algorithm)」，以提升虚拟平台的仿真速度。相较于直接使用SystemC仿真器的Clock Step仿真方法 |
 |
Epson发表搭载图形绘制引擎的应用处理器 (2010.02.01)
精工爱普生公司（Epson）于日前宣布，已开发出一款新型应用处理器S1C33L26，适用于需要高分辨率液晶显示器（如办公室及工厂自动化设备的控制面板），以及高效能远程控制功能的应用产品 |
 |
次世代NVIDIA Tegra行动处理器发表会暨岁末媒体聚会 (2010.01.26)
平板计算机及各种次世代行动上网装置风靡今年CES大展，NVIDIA特别将在CES大展中锋芒毕露、内建Tegra行动处理器的多款平板计算机抢先移师台北，让您体验其迷人风采──可观看YouTube HD、拥有超高画质及绝佳人机互动模式的次世代平板计算机，并进入划时代的行动PC世界 |
|
CES：看好Tablet和智能笔电 ARM开枝散叶 (2010.01.08)
平板计算机（Tablet）和智能笔电（Smartbook）正成为CES 2010展会的焦点话题。主要提供处理器核心IP的安谋科技（ARM），看好平板计算机和智能笔电成为下一世代新型主流的行动上网装置，也以Laptop 2.0的思维，归纳了新世代行动上网装置的发展趋向 |
|
CSR取得WAPI认证 Wi-Fi技术引进中国市场 (2009.12.24)
CSR近日宣布其蓝牙+Wi-Fi整合产品CSR9000，已通过中国无线局域网络安全协议（Wireless LAN Authentication and Privacy；WAPI）的认证。WAPI是中国一项针对Wi-Fi安全防护所制定的产品认证 |
|
TI推出新款脱机式绿色环保模式PWM控制器 (2009.11.23)
德州仪器（TI）于周三（11/18）宣布，推出脱机式绿色环保模式PWM控制器。其为一款小体积、低成本，并可提高电源应用的效率之新产品。
UCC28610的频率与峰值电流调变，可在满负载条件下达到 85% 的效率，并且在整个负载范围内保持高效率 |
|
ARM：英特尔对整体产业发展是个威胁 (2009.11.19)
ARM总裁Tudor Brown，于周四（11/19）在台的「科技领袖论坛」上表示，英特尔独断产品规格的作法，不仅对ARM的发展是个威胁，同时对整个产业的发展也是威胁。
ARM与英特尔在商业模式上原本毫无瓜葛 |
|
AMD：云端运算将改变CPU设计架构 (2009.11.12)
AMD Opteron处理器产品营销总监John Fruehe，于周二（11/10）对台的电话会议上表示，云端运算的兴起，将会改变处理器的设计方式。追求高处理效能将不再只是处理器的唯一选择，注重低成本与良好的电力效能，将是未来处理器发展的一大方向 |
|
德州仪器推出新低成本硬件开发工具包 (2009.09.21)
德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Puma 5 DOCSIS 3.0（电缆数据服务接口规范）硬件开发工具包 (HDK)，以满足影像网关等要求高度弹性的 RF 前端解决方案之应用需求。
TNETC958 为一款低成本、低功耗的 HDK，包含 TI Puma 5 DOCSIS3.0 SoC 与 MaxLinear MPEG 调谐器，能让终端设备充分利用频率捷变（frequency agility），在有线 RF 频谱的任何地方选择内容 |
|
德州仪器模拟媒体记者会 (2009.07.22)
如何兼顾系统设计的复杂度和体积的要求一直是设计人员不断面临的挑器，特别是在工业自动化、马达控制以及医疗设备等一些高敏感的应用，对接口的选择更为严苛。德州仪器长期观察客户需求、耕耘接口技术，此回更以领先之姿，独家推出一款单芯片隔离式CAN解决方案，一次满足所有严苛的设计挑战 |
|
LSI新3ware SATA RAID控制卡支持Intel固态硬盘 (2009.07.10)
LSI公司针对3ware 9650SE SATA RAID控制卡推出新款韧体，支持Intel X25-E Extreme SATA固态硬盘（SSD）。此新版韧体针对英特尔的固态硬盘提供兼容性，以支持服务器、储存及高阶工作站 |
 |
Actel提升产品保密性之系统设计技术研讨会<台北场> (2009.06.10)
电子产品的设计人员如今面临着两个明显的保密风险：知识产权(IP)剽窃和数据盗用。由于存在这种风险， 采用具有保密特性的 FPGA 来保护每个系统变成一项直接被需要的功能 |
|
CES 2012展示最热门ARM的世界 (2005.07.26)
整个星期CES消费电子展所带来的旋风，就是展示ARM最新的嵌入式科技与应用技术：如ARM芯片、行动装置和BiggiFi软件平台应用、电动车媒体控制面板、可穿戴式行动化平台和宠物追踪器、Nufront平板计算机与Droid Angel可穿戴式行动设备 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
