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奥地利微电子宣布全新企业品牌形象「ams」 (2012.05.28)
奥地利微电子日前宣布「ams」将成为新的企业品牌形象，象征着高效能模拟半导体和一流传感器解决方案将拥有新面貌。新的企业品牌形象「ams」将奥地利微电子品牌及其在2011年收购的全球领先智能光传感器供货商TAOS (Texas Optoelectronic Solutions, Inc) 品牌整合在一起 |
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Broadcom全球密度最高的100GbE交换器解决方案 (2012.05.28)
Broadcom (博通)日前宣布推出100GbE交换解决方案 — BCM88650系列，提供客户高达4,000个100GbE端口密度的交换平台设计能力。BCM88650系统单芯片(SoC)将完整的线路卡特色及功能结合至单一的芯片当中 |
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新思维标准将为视听产业带来新的安全革命 (2012.05.25)
资通讯、视听产业正面临新的安全革命！IEC 62368-1新思维标准的出现，将在3年内引爆全球科技新品未来在产品发展及制造上的重大变革。台湾是高科技产业的重镇，所拥有的产业供应链包含上中下游产销非常复杂，要有效整合非常不容易 |
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从无形到有形的云端安全问题 (2012.05.23)
终端装置小型化与智能型手持产品 (如:iPad、iPhone及Smartphone) 的普及，造成许多新媒体取代旧的媒体而崛起，像是Facebook这类随身都可以看的社交媒体，改变许多人的生活型态，让人随时随地都能使用网络，也创造出许多最新的「低头族」 |
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SIG定义跨产业标准 规划新一代车用传输网络 (2012.05.22)
随着汽车内电子设备日渐增多，高速及大容量网络的需求与日俱增，高带宽低成本的以太网络(Ethernet)车用链接市场已逐渐打开。OPEN联盟(One-Pair Ether-Net，单对以太网络联盟)去年11月更成立了SIG组织，希望藉此带动以太网络汽车链接的广泛采用 |
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TI亚洲区DSP/MCU竞赛 台湾学生创意满分 (2012.05.21)
德州仪器（TI）亚洲区 DSP/MCU 应用竞赛台湾区分赛结果揭晓，由国立台北科技大学「具有能量回生与精密负载转矩控制之健身脚踏车」、国立云林科技大学「利用数字信号处理器之高效能2D转3D Android模块设计与实现」与南台科技大学「潇“杀”英“菌”好马吉」击败群雄 |
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新硅晶内存问世 (2012.05.21)
全球第一款纯硅晶为基础的电阻内存（Resistive RAM），日前由英国伦敦大学（UCL）研发成功，这个内存不仅可以在一般的环境温度下运作，并有望开启全新的超快内存时代 |
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兼具安全与效能 英特尔第3代vPro处理器平台上市 (2012.05.21)
现今的IT管理者面临许多挑战，包括从复杂的商务流程到诡谲的安全威胁。此外，如零售、医疗以及工业等行业，纷纷运用科技开发创新的解决方案，藉以在日趋联网化的世界中解决其面临的特殊挑战 |
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设计，并「打印」自己的家 (2012.05.17)
你想过自己盖一栋房子吗?盖一栋房子这种看似困难的事情现在也变的简单了!在米兰兰设计周的一个名为HackedLab实验室里，有一群来自伦敦的年轻设计师展示了一种「可以下载的房子」 |
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NLU技术引领语音新时代 (2012.05.17)
苹果Siri的风靡程度，在市场中掀起不小波澜，推动声控软件的未来发展。专精人工智能与语音识别的领导厂商Nuance Communications，今日于台北举行行动论坛，Nuance大中华区总经理郑裕庆强调，希望藉由Nuance积累的20年研发经验，进一步将自然语言理解技术(NLU)应用于更宽广的领域中，未来语音识别将会无所不在 |
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Linear 36VIN, 600mA µModule 降压稳压器 (2012.05.15)
Linear日前发表5µA静态电流DC / DC降压µModule稳压器LTM8029，该组件具有非常低的dropout电压和宽广输入和输出电压操作范围。LTM8029可提供高达600mA的能力，透过下列特点之一可延长电池续航力：（1）在待机模式下静态电流仅5µA，关机时只耗0 |
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Intersil发表新一代40奈米Thunderbolt方案 (2012.05.15)
Intersil日前发表特别为了支持Thunderbolt传输线而设计的主动缆线方案。
当缆线内的数据速率达到10Gbps以上时，较细缆线的物理性质就会导致严重的讯号减损，为了修正讯号减损，缆线两端的接头中必须设计复杂的高速收发器IC |
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Infineon推出采直驱技术的 CoolSiC 1200V SiC JFET 系列产品 (2012.05.15)
英飞凌(Infineon) 日前推出最新 CoolSiC 1200V SiC JFET 系列，进一步强化英飞凌在 SiC市场的领先地位。此一革命性的全新产品系列展现英飞凌在 SiC 技术研发领域超过十年的经验，同时拥有高质量、可大量生产的特点 |
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Microsemi推出用于有线和无线通信应用的系统管理设计工具 (2012.05.15)
美高森美 (Microsemi) 推出一套用于高可用性有线和无线通信基础设施的系统与功率管理设计工具。新设计工具包括美高森美混合讯号功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0参考设计，支持多达64个电源轨和混合模拟与数字负载点，以及建基于PMBus的通讯 |
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Linear高精度温度及双组电压监视器 (2012.05.15)
Linear日前发表用于低压系统的高精准温度传感器及双组电源监视器LTC2995。LTC2995能以±1°C的精度量测远程二极管的温度，及以±2°C 精度量测本身的晶粒温度，同时能阻绝来自噪声和串行电阻的错误 |
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Avago Technologies推出5MBd数字式光耦合器产品 (2012.05.15)
Avago(安华高)日前推出ACPL-M21L/021L/024L/W21L/K24L光耦合器产品系列。与市场上其他类似的5MBd产品比较，这些光耦合器的耗电低了许多。ACPL-x2xL光耦合器针对满足用户对低耗电、更高隔离电压、更佳共模抑制(Common Mode Rejection, CMR)能力的要求进行设计，主要得力于新LED的卓越效能表现与侦测器芯片设计 |
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AMD延揽Colette LaForce担任全球资深副总裁暨营销长 (2012.05.15)
AMD日前宣布延揽现年39岁的Colette LaForce担任全球资深副总裁暨营销长，直接汇报于AMD总裁暨执行长Rory Read。Colette LaForce上任后，将领导AMD全球整合营销相关业务，包含营销策略制定、品牌塑造、内部与外部沟通、企业活动、赞助及娱乐营销等 |
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＜Android Day＞下世代联网 就是要智能 (2012.05.14)
透过无线方式，使用智能手机随处上网，找数据、查交通、看邮件、玩APP、拍照片，讲电话等，早已成为日常生活的一部份。而消费者对于行动装置不断增加的使用乐趣与习惯，已经明显推动相关厂商在网络、数字家庭和行动运算等目标市场的快速发展 |
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＜Android Day＞软件人攻占硬件街 (2012.05.11)
台湾尽管从硬件起家，也借着硬件功成名就，然而目前逐渐被逼到产业链的外围，边缘化的态势越来越明显。重要的关键，就在软件的掌握。长期以来，硬件厂商一直把软件视为附属品，或是将软件公司做为外包厂的现象，然而在近几年，已经有了相当大幅度的改变 |
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宜特科技协助业者 加速进军车用电子市场 (2012.05.11)
根据半导体市场调查公司ICInsights的研究，预计至2014年，全球每辆汽车半导体的平均采用价将成长到425美元，且2010年到2014年的年均成长率，将达到9％。其中，主动安全和车载资通讯等相关应用，已成为车用半导体最主要的成长动能 |
