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CTIMES / 半导体制程
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
硅晶体管撞墙 奈米碳管接棒机会浓 (2012.11.01)
今日电子产业的发展遇到撞墙期,一个重要的原因,即是业界所奉行的摩尔定律似乎已行不通了。这和芯片构成的硅晶体管已趋近其物理极限有关,想要再进一步推动半导体制程的微缩化发展,显然得另寻出路
Gartner:晶圆设备市场2013恢复成长 (2012.06.26)
随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产, 晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是,根据Gartner最新报告,2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元,较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%
Luxtera和意法半导体实现量产硅光电解决方案 (2012.03.16)
意法半导体(ST)和 Luxtera日前宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体12吋晶圆厂的制程技术,及Luxtera的先进硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电组件。这项合作项目藉助意法半导体Crolles晶圆厂的制程技术及庞大产能,让双方能够为市场提供全球最先进的低成本、高产量的硅光电组件和系统解决方案
瑞萨电子推出全新一代32位MCU系列 (2012.03.09)
瑞萨电子(Renesas)于日前宣布推出RX微控制器(MCU)系列的最新产品-RX63T。RX平台是以新一代的RX CPU为基础,并整合了瑞萨电子现有的16位与32位MCU产品功能。 全新的RX63T系列共有六项产品,除了高速、高效能、低功率的32位RX600系列之外,新的RX63T系列更采用特殊的变频器控制定时器与模拟功能,满足当今变频器控制用途之需求
工研院快速成型制程 抢攻生医市场 (2011.12.29)
电子产业近来成长遭遇瓶颈,百家争鸣的结果成各家业者只能分到微薄的利润,各家电子大厂无不积极开拓新商机。近几年,一些国际电子大厂纷纷将焦点转移至生医领域,加上高龄化社会到来,生医产业成为下一个明星产业
安捷伦与组件模型软件大厂Accelicon签订购并合约 (2011.12.27)
安捷伦科技(Agilent)与Accelicon Technologies于近日宣布,已在本月初双方签下一份确定的购并合约。Accelicon是一家私人公司,专为电子产业提供组件级模型建立与验证软件。该交易依照惯例成交条件,可望在60至90天内完成
LatticeECP4 FPGA 适用低成本、低功耗市场 (2011.11.28)
隔了两年时间,莱迪思半导体公司(Lattice)推出下一代LatticeECP FPGA系列。ECP4采用低成本wire-bond封装和高性能flip chip封装,提供比ECP3更高阶的功能,适用于低成本和低功耗的无线、有线、视讯和运算市场
Ramtron任命Scott Emley担任市场推广副总裁 (2011.11.03)
Ramtron近日宣布,任命Scott Emley担任市场推广副总裁。Emley先生将带领全球市场推广团队,全面负责包括应用和技术支持的产品线推广,并向Ramtron首席执行长Eric Balzer报告。 Emley先生来自德州仪器(TI),曾担任德州仪器ARM微处理器、DSP和多核产品的市场推广总监
Molex推出最新MediSpec互连技术产品系列 (2011.10.31)
Molex近日推出,最新MediSpec互连技术产品系列,这些互连产品为医疗器材制造商提供了最高的效率、可靠性和灵活性。MediSpec产品能够满足医疗设备制造商对新兴医疗保健产品的电子设计需求,涵盖诊断成像、治疗和外科手术、病患监控、医院和病患护理及医疗保健IT应用领域
模块制造商开始整合 投射式电容趋向简单化 (2011.10.28)
模块制造商开始整合 投射电容式趋向简单化 投射电容式的结构多样化,是目前触控屏幕的主流技术。不过根据DisplaySearch最新市场分析,在未来几年内,投射电容式触控面板的传感载体将会减少,结构也会简单化,这将为轻便的移动设备带来更有利的发展
2.5D堆栈技术!赛灵思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商赛灵思(XILINX)利用首创的2.5D堆栈式硅晶互联技术,推出全球最高容量的FPGA-Virtex-7 2000T,超越摩尔定律对单颗28奈米FPGA逻辑容量的限制。 Virtex-7 2000T是首款采用2.5D IC堆栈技术的应用
QMEMS打造高性能Photo AT组件 (2011.10.13)
在石英晶体应用的市场上,为了达到小型化、高精确度、高可靠性等进阶的特性需求,传统的机械加工制程已面临技术瓶颈,需要导入新一代的制程技术。采用半导体光微影制程(Photolithography process)的QMEMS技术,正是满足这些需求的解决方案
欧司朗实验室创下高功率LED的全新效率纪录 (2011.10.12)
欧司朗近日发表,其研发实验室创下红色高功率LED的全新效率纪录,光电效率达61%。1mm²的芯片被包覆在实验室封包中,发射出609nm(λ-dom)的波长,并在40mA的操作电流下,创下201 lm/W的纪录值
AMOLED面板產能大增 供應鏈廠商將獲利 (2011.09.23)
AMOLED面板產能大增 供應鏈廠商將獲利
摩尔定律声声唤 CMP制程再精进 (2011.09.22)
半导体组件若要追上摩尔定律速度,微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分,美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程:化学机械研磨 (CMP)铜制程,主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫,提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案
iSuppli:中国汽车电子2011年营收增长近10% (2011.09.19)
2011中国汽车电子市场营收将达192亿美元,相较于去年175亿美元增长9.7%;且iSuppli预测,2015年中国汽车电子市场营收将达299亿美元。值得注意的是,在一些合资企业的推动下,将巩固中国在全球汽车产业链中的关键地位
格罗方德试制成功 20奈米制程战火点燃 (2011.09.14)
GlobalFoundries(格罗方德半导体)在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics与Synopsys的流程,GlobalFoundries已经成功制出测试芯片
市场需求不明 TFT液晶玻璃基板投入量减少14% (2011.09.13)
由于大尺寸TFT液晶面板价格下跌及需求疲软,全球TFT液晶玻璃基板投入量在2011年第二季达到高峰后,第三季下降到每月1千220万平方米,较上一季减少14%,比去年同期减少5%
AMOLED面板产能大增 供应链厂商将获利 (2011.08.24)
由于三星行动显示(SMD)的第一座5.5代线AMOLED厂的产能提升,产业期待已久的AMOLED显示面板在尺寸放大和产能成长方面的扩大终于实现。在DisplaySearch最新平面显示器研究报告中指出,此厂的放量将驱使AMOLED产能面积从2011年的89万平方米提升到2012年的260万平方米,在2013年将再倍数成长
Atmel控制器获三星用于智能型手机触摸屏 (2011.08.17)
爱特梅尔(Atmel)宣布三星(Samsung)已经选择爱特梅尔maXTouch mXT224E控制器,以用于其新一代Galaxy S II的触摸屏上。mXT224E是全新maXTouch E-系列中的成员,具有先进的噪声抑制功能,可以实现更薄的触控屏幕配置,如on-cell(触控传感器图形设置于显示面板的彩色滤光片上)配置设计

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