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CTIMES / 半导体制程
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
TI计划2005年第一季试产65奈米半导体制程 (2004.03.25)
德州仪器(TI)日前公布65奈米半导体制程技术细节,它能让同等级的90奈米设计缩小一半,晶体管效能提升四成,也维持TI每隔两年就推出新一代制程技术的传统。TI新技术还能将闲置晶体管的泄漏功耗减少1,000倍,同时整合数亿颗晶体管以支持系统单芯片设计的模拟和数字功能
易亨电子新发表同步整流降压式控制器 (2004.03.25)
国内模拟IC设计厂商易亨电子26日发表一款新的电源管理IC-AP2002 PWM同步整流降压式控制器。AP2002是特别针对需要大功率输出电流能力的产品所设计的切换式电源转换IC。此款产品除具有高于92%的电源转换效率外,并内建有Power OK、Enable省电控制装置、OVP过电压保护、热启动以及限流等功能,同时更提供最低输出电压至0.8V
FSI将在台举办最新晶圆表面处理技术研讨会 (2004.03.17)
半导体制程设备业者FSI将于3月23日在新竹烟波大饭店举办最新表面处理技术研讨会,FSI表示,该研讨会将涉及各种表面处理技术的应用,除邀请来自FSI、芯片制造商和化学清洗供货商的专家发表专题演讲,会中并将发表多项表面清洗技术应用方案及论文
三星、IBM等四公司合作开发65nm制程技术 (2004.03.09)
韩国三星电子与IBM等公司将合作开发65nm逻辑LSI的半导体制程技术。据日经BP社消息指出,三星电子将参加IBM、新加坡特许半导体(Chartered)、英飞凌科技三公司正在进行的65nm半导体制程技术的联合开发,上述四公司将来还准备联合开发45nm制程技术
SoC的定义与架构 (2004.02.05)
什么是SoC?本文不只是由产业、技术或市场沿革描述SoC的定义,而是希望辅以科学上、哲理上与自然现象上的推衍,引导读者抛弃传统IC设计的布局概念与一般电子零组件的旧式思维,勾勒出一个开放而多元的SoC概念之架构轮廓
喷墨列印技术于工业应用之系统发展 (2004.01.05)
近年来利用任意点列印(drop-on-demand)喷墨头的列印技术,可针对在工业领域之应用取代部分半导体制程,并节省材料成本。本文将深入介绍一套可应用于光电、微机电、生物晶片与印刷电路板等领域,具备固定喷墨头与CCD,可达到定点对位、随机与定位喷墨、基板观测与测量等功能的工业用喷墨列印平台
低压降线性稳压器系统介绍与探讨 (2004.01.05)
电压转换的方式可二分为切换式稳压器与线性稳压器。近来低压降线性稳压器的转换效率提升及低杂讯的优点,连带成为小功率降压及稳压器之主流,本文将针对压降线性稳压器作系统架构的介绍与分析,并探讨其发展之现况
TSMC控告SMIC窃取公司机密 (2003.12.23)
台湾半导体制程公司TSMC于22日对大陆SMIC提出侵权的诉讼。一名分析师表示,这可让一些海外的公司,对明年度半导体产业提高投资的意愿。 TSMC表示,SMIC公司不但侵犯了TSMC的专利权,且也盗取了许多商业机密,这宗官司将会在美国北加州地方法院审理
FSI干式晶圆清洗系统获日本大厂采用 (2003.12.15)
全球性半导体制程设备业者FSI日前宣布,该公司配备AspectClean技术的多反应室 ANTARES CX 先进清洁系统已获一家日本IC制造业者采用;该系统将被应用在130奈米及以下前段与后段的清洗制程上,进行平面与组件结构上的微污染颗粒清除程序
茂德「科技群英会」广募新血 (2003.12.12)
茂德科技(ProMos)13日于新竹科学园区举办大规模的「科技群英会」人才招募活动,招募的对象包括了半导体制程、研发、信息技术、市场营销与管理等各领域的专业人才
运用低功耗半导体开发高效能储存装置 (2003.12.05)
行动装置是储存市场成长的重要动力,因为行动装置对于耗电、尺寸以及整合限制等方面的需求,促使业界需要各种独特的半导体解决方案。本文将介绍因应市场趋势而开发的多种硬盘机应用IC解决方案
台积电65奈米浸润式微影技术将列入ITRS蓝图 (2003.12.03)
据Digitimes报导,全球半导体制程蓝图制定委员会(International Technology Roadmap for Semiconductors;ITRS)台湾代表卢志远指出,台积电主导的65奈米以下光罩制作之浸润式微影技术(Immersion Lithography)
英特尔宣布已成功采65奈米制程试产SRAM (2003.11.25)
半导体龙头英特尔(Intel)在65奈米半导体制程技术的开发已有实际成果,据网站Channel Times报导,该公司已宣布成功采用65奈米制程技术试产SRAM,并可在2005年导入量产;而英特尔在本季推出的Pentium 4芯片上也已采用90奈米制程技术
找寻梦幻内存 (2003.11.05)
内存在最近这几年随着可携式产品的发展,有了许多不同的面貌与空间,在终端产品轻、薄、短、小的要求之下,半导体记忆技术自然脱颖而出,而具备非挥发的特性更是重点,因此本文将就未来内存型态可能的样貌进行探讨
飞利浦与IMEC合作于sub-45nm研究计划 (2003.10.08)
皇家飞利浦电子集团日前宣布将以核心伙伴的角色加入比利时微电子研究中心 (IMEC)sub-45nm研究计划。飞利浦将藉此与IMEC进行合作,IMEC是独立半导体研究组织,在sub-45nm半导体制程技术的研究上更是个中翘楚
下一代无线网络架构趋势 (2003.10.05)
为掌握家庭与企业用户商机,无线局域网络(WLAN)技术正协助芯片与设备厂商抢攻该市场。本文将探讨芯片供货商如何采取不同策略、发展新型无线局域网络技术以及成功关键,取决于找出与解决RF与DSP领域中的各种架构问题
SOI制程让摩尔定律不失效 (2003.10.05)
近两年台湾晶圆双雄的表现越来越出色,包括台湾的亚太地区也逐渐成为全球般导体制造中心,所以Soitec相当看好台湾半导体市场在SOI制程上的发展潜力,Michael Wolf认为,尽管目前台湾半导体制造业者采用SOI制程的比重仍低
半导体设备暨材料展厂商巡礼 (2003.10.05)
在9月15~17日于台北举办的2003年台湾半导体设备暨材料展,主题是半导体制造设备与材料,在经历前两年的低迷景气与SARS的风暴后,半导体产业确定迈上复苏道路,另外在技术制程的进展方面
美国半导体设备材料产业出现衰落迹象 (2003.09.30)
美国半导体设备及材料产业在1980年代初期至中期没落后,于1990年代藉成立International Sematech产业团体达到重振旗鼓之效,但短短2~3年的时间内,美国仍在重要的微影、电子束设备等市场失去主导地位,不仅美国硕果仅存的微影设备商Silicon Valley Group在2001年由荷商ASML Holding以16亿美元收购,美国其他设备及材料技术近来亦有落后的迹象
浅谈行动电话射频接收器技术 (2003.09.05)
射频系统在无线通讯产品中,攸关着整个产品是否能稳定正常的运作,讯号的完整性就是最重要的考量,不论是从设计架构或是制程材料的方式,使杂讯度降到最低,是所有射频研发工程师追求的方向

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