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开放0.18微米制程设备出口？美政府否认 大陆自有办法 (2002.09.02)
SBN（Semiconductor Business News）引述不具名消息指出，美国政府对半导体设备输出至中国大陆的限制已出现松动，目前美国政府已针对特定美国半导体设备商核发出口牌照，其中可能包括0.18微米制程设备 |
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NOVELLUS 推出 300mm晶圆表面处理设备 (2002.08.06)
全球半导体薄膜沉积和表面处理技术的生产研发厂商-诺发系统（Novellus Systems），于7月22日宣布推出 300 mm晶圆的表层处理设备-GAMMA 2130 光阻去除系统以及 SIERRA 先进干式蚀刻残留清除系统 |
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SAW Filter技术与应用发展趋势 (2002.08.05)
SAW Filter的作用是将射频讯号转换成声波讯号，经过一段距离传递之后，再将接收之声波讯号转换成所需的射频讯号，随着新材料的应用、小型化与模块化的发展趋势，产品未来的价格与品值将受到更大的挑战 |
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12吋晶圆后段制程之发展趋势探讨 (2002.08.05)
随着资讯处理的需求日增，带动了IC晶片应用的大幅成长，晶片制造商同时也必须不断降低成本并缩短产品上市时程，以因应产品生命周期持续缩短的市场需求。除了持续加速发展先进制程技术外，晶圆尺寸也因应产能的扩充，由过去的6吋与8吋，正逐渐迈向12吋晶圆时代 |
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300mm自动化标准待解决 (2002.07.29)
昨日于工研院举办「300mm晶圆厂自动化座谈会」，会中邀请晶圆厂台积电、联电、力晶、茂德等厂商参与，并且邀集半导体设备供货商，共同进行自动化技术的讨论，藉由研讨提升国内半导体制造技术水平 |
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SOC勾股定理的假设 (2002.07.08)
勾股定理是一个大家都耳熟能详的数学定理，这个定理是由古希腊数学家毕达哥拉斯所发现，毕达哥拉斯证明出在直角三角形中，斜边的平方等于另外两边的平方之和。其实，古早中国时期就有这个定理的应用了，在中国称之为「勾股定理」或「商式定理」，即在直角三角形中股2 + 勾2 = 弦2 |
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ST表示Q2成长10% (2002.06.06)
意法半导体（STMicroelectronics）自上周在其年度法人说明会上，重申今年第二季的营收将延续约10%的成长步伐，明年成长率则将重回两位数(约23%)，后年成长力道将更强劲。该公司预测，半导体市场已在去年九月触底，现在正反转向上 |
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从电子代工到芯片设计 (2002.06.05)
本文纵论了在国内电子设计、制造代工和芯片设计业界目前普遍存在的技术问题，并试图提出一些可行的解决方案，希望能藉此抛砖引玉，集业界先进们的智能共同解决这些问题 |
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吴惠瑜：台湾坚实的技术基础是创新的原动力 (2002.06.05)
我们今年第二季相当忙碌，主要是Intel觉得台湾愈来愈重要，美国总裁贝瑞特也来台湾宣导，他认为台湾坚实的技术基础将成为培养IT人才及创造知识型职场生涯的极佳环境，进而带动从“Made in Taiwan” 转型成“Innovated in Taiwan” |
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E-pHEMT技术开发竞赛 (2002.06.05)
III-V E-pHEMT功率放大器的开发过程，可以比喻为一场竞赛。本文将介绍安捷伦开发其E-pHEMT组件及制程的经验，以做为国内砷化镓产业发展的参考。 |
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VLSI：晶圆厂将展开新扩充计划 (2002.05.19)
半导体研究调查机构VLSI最新报告指出，全球晶圆厂产能利用率5月将达到82.4%，较4月份的80.2%上升2.2个百分点。VLSI表示，80%以上的产能利用率，代表晶圆厂将展开新的产能扩充计划，半导体景气复苏趋势确立 |
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半导体新投资用水须回收85% (2002.05.15)
经济部次长施颜祥14日表示，由于半导体产业需要充分的水电，因此产升条例中对于半导体的新投资案皆要求用水要回收85%，这是政府首次对新兴重要科技产业投资要求高比例回收用水 |
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无线区域网路晶片市场朝向多元化发展 (2002.05.05)
无线区域网路标准众多，造成厂商与消费者产生押宝心态，这对双方皆不是好事。但从长期发展观之，2.4GHz的频段未来会因使用者越来越多，干扰问题将日益严重，市场最终仍会朝向5GHz发展 |
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无凸块嵌入式封装---BBUL (2002.04.05)
由于BBUL少了凸块和一层Build-Up Layer，封装后的体积得以较小。又以增层法将线路传导至引线接脚时，因为没有了凸块的界面，距离遂变短了，电阻值也能减少；再加上无锡铅凸块的使用，将使它能符合未来绿色封装的趋势 |
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SG3842G省电设计技术 (2002.04.05)
在地球有限的资源下，我们不能无限制的耗尽能源，于是希望将资源做最有效的运用。本文所介绍的省电技术，配合使用新半导体制程的SG3842G，将周围的零件值做一些调整，使无负载时输入功率大幅降低，以符合新能源法规的需求 |
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直接转换接收器技术 (2002.04.05)
直接转换接收器是一个吸引人但也相当具有挑战性的接收技术，最近已经成功地使用不同制程技术实现，并且应用到如呼叫器、移动电话、个人计算机与因特网无线连接卡以及卫星接收器等产品上，同时整合程度也日益提高 |
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走向IC化还是模块化？ (2002.03.05)
模块化是简化射频电路理想的发展方向，系统级封装SiP更可能进一步争夺SoC的市场。而射频电路发展SoC的关键还在于半导体制程的进步上，目前SiGe 制程的突破宛如黑暗中一线曙光，为射频电路IC化带来新希望 |
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安捷伦科技推出了PC适配卡与基地台接收器设计所需的GaAs晶体管 (2002.02.28)
安捷伦科技日前发表了两款新的GaAs晶体管，它们均采用公司的MiniPak迷你无引线封装。这些GaAs晶体管主要用于PC适配卡及基地台接收器的设计。安捷伦MiniPak的尺寸只有1.4 mm x 1.2 mm x 0.7 mm，使用的电路板空间比2.1 mm x 2.0 mm x 0.9 mm大小的传统SC-70封装少了60% |
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VLSI：全球前十大半导体设备厂排名重新洗牌 (2002.02.20)
根据市场调查机构VLSI Research统计，去年所有半导体设备销售中，测试设备受创最重，全年销售额较前年下跌达57.3%，因此去年全球前十大半导体设备厂排名也出现重新洗牌现象 |
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产业视窗 半导体业远景还看通讯市场 (2002.01.05)
Poe指出，Semtech的各个产品线都还有很大的发挥空间，而产品的多样化是半导体业者维持长期经营效益的关键因素，再加上该公司对产品间整合性的重视，能为客户提供一加一大于二的更高价值，这也是他们面对众多对手的竞争时所展现的一大区隔 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
