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先进科技设备恐戒严 大陆晶圆厂添变量 (2001.09.13)
美国身为最大消费性产品市场，11日发生的九一一恐怖份子袭击事件使原本旺季效益不彰的消费性IC业蒙上阴影，美国市场比重最高的松翰科技昨天已停止对晶圆厂生产与对客户出货一天，凌阳对后市保守看待，义隆则认为今年完全没有旺季可期 |
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IC设计产业发展漫谈 (2001.09.01)
IC产品的应用领域极为广泛，产品亦十分多样化，涵盖了资讯、通讯及消费等领域。整体来说，IC产品产值占整个半导体产业总产值的90%，为半导体产业产品之最大宗 |
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半导体石英出现瓶颈 (2001.08.31)
受到半导体不景气影响，半导体上游产业包括设备、零件及相关耗材也跟着受波及，半导体用的石英属于耗材，虽然也跟着不景气，却是半导体制程不可或缺的组件，虽然用量跟着下游减少，但不会像设备业一般面临部分时段必须停工 |
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应用材料推出高效率的真空泵浦解决方案 (2001.08.20)
应用材料宣布推出超高工作效率的iPUP整合式使用点泵浦（integrated point-of-use pump），以支持各种制程设备的泵浦应用。相较于传统的真空泵浦，iPUP不仅可节省一半以上的电源，大幅降低晶圆厂的真空环境维持费用，同时减少新建晶圆厂的设施成本，每套设备能节省达10万美元 |
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台积电公布七月份营收 (2001.08.09)
台积电9日公布今年七月份内部结算营业额较六月份增加1.0%，与去年同期相较则减少42.7%。累计今年一至七月营收达到新台币744亿2千3百万元，较去年同期减少6.9%。市场分析半导体晶圆代工业面临产能利用率滑落现象，国内TFT厂业者甚至表示最近有不少前来应征的工程师就出自联电、台积电等大厂 |
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威盛发表最新智能型8 + 2G交换器芯片 (2001.07.19)
威盛电子19日宣布推出智能型8 + 2G交换器控制芯片，正式跨入以太网络的Gigabit新世代，继开发16埠交换器芯片之后，再度展现了公司在网络通讯领域的技术研发实力。根据Dataquest的统计 |
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台积电与应用材料签订全方位零组件管理协议 (2001.07.17)
半导体制程设备厂商应用材料公司宣布，与全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司共同签署一份金额达8,000万美元的协议，由应用材料公司负责管理、安装于台积公司的应用材料公司设备零组件库存系统 |
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电子所铜导线芯片封装技术造福厂商 (2001.07.08)
由于目前半导体制程已经进入铜导线时代，因此属于后段作业的打线封装也有必要有新的技术因应，工研院电子所日前表示，该所已在铜导线芯片构装上有了新的突破性技术进展，此技术是在铜金属垫上利用无电解制程或金属溅镀制程上做出Cap Layer，即可让铜金属氧化情形杜绝，此项技术也已通过JEDEC的验证测试 |
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NEC研发成功0.095微米半导体制造技术 (2001.06.23)
日本NEC日前宣布，该公司已在0.1微米的半导体制程技术获得重大突破，NEC在全球率先研发成功的0.095微米的半导体技术，将运用于制造大型IC，并将在上半年推出市场。与以往采用0 |
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半导体制程原理与概论 (2001.06.18)
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半导体制程设备简介 (2001.06.12)
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台湾应用材料举办2001年技术研讨会 (2001.06.05)
随着0.10微米制程技术逐渐加温，台湾应用材料特别于6月5日全天假新竹国宾饭店，以「Technology Transition to 0.1um/300mm and Beyond」为题举行全面性的技术研讨会。会中更特别邀请台积公司技术长胡正明博士、IC Insights总裁Bill McClean，及多位业界专家专程来台，与所有半导体业者分享与讨论半导体制程技术的应用趋势与发展蓝图 |
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沛鑫半导体设备零组件厂落址竹南 (2001.06.01)
鸿海董事长郭台铭跨足半导体领域的制程设备零组件制造厂，已确定在苗栗竹南大埔工业区落脚，定名为沛鑫半导体工业，由前任世大晶圆厂厂长曹治中担任总经理，已经与全世界前十大半导体设备厂商中的三家大厂敲定策略联盟，并已开始出货 |
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致茂耕耘半导体量测设备成绩卓著 (2001.06.01)
致茂电子半导体测试设备事业部总经理 叶灿链专访 |
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应用材料发表新一代300mm蚀刻技术 (2001.05.08)
应用材料公司正式推出DPS II Centura 300硅晶蚀刻及金属蚀刻两套全新系统，是针对300mm制程的蚀刻工具，可支持0.10微米或是更精密的组件制造，特别是更精准的微距(Critical Dimension)控制能力 |
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提升半导体制程竞争力 晶圆厂纷纷拉高研发费用 (2001.05.02)
台积电、联电及华邦电为提升半导体制程竞争力，今年首季研发(R&D)费用不断飙高，其中台积电创下24.4亿元新高，联电18.6亿元，华邦电也大幅增至8亿元，投入研发项目以0.13微米到0.1微米制程为主 |
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台积电锡铅凸块制程进入量产阶段 (2001.04.19)
台积电19日宣布，领先业界推出覆晶封装(flip chip packaging)的关键技术--晶圆凸块（wafer bumping）制程，以提供客户更完整的专业集成电路制造服务，为客户创造更高的附加价值 |
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环球拓晶投资36亿元于南科设厂 (2001.03.21)
环球拓晶公司7月1日将在台南科学园区投资36亿元建厂，生产大尺寸磊晶硅晶圆片，将可使我国八吋及12吋晶圆厂所需的CMOS(互补式金属氧化物半导体制程)磊芯片不需再仰赖国外进口，预计92年营业额可达50亿元 |
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看好铜制程市场 Rodel与长兴化工产销联盟 (2001.03.19)
全球微电子产业的整合材料大厂-Rodel，日前宣布与国内主要化学及电子化学原料制造商-长兴化工签订一项合作协议，透过此一协议，Rodel将利用其在全球半导体市场的营销通路，以及完整的客户支持体系，协助长兴化工将其先进的铜制程CMP研磨剂产品营销至全球市场 |
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硅统与IBM宣布交互授权 (2001.03.07)
硅统科技六日宣布与IBM交互授权，内容涵盖广泛的设计与制程专利，时效五年，有助于硅统提升并稳定0.18微米制程良率﹔不过法律专业人士表示，IBM虽同时是联电先进制程开发伙伴与重要客户，硅统仍无法藉由与IBM合约规避联电控诉 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
