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CTIMES / 半导体制程
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
宜特科技全新高阶材料分析实验室正式营运 (2010.06.22)
宜特科技于日前宣布,预计于6月9日正式营运全新高阶材料分析实验室。由于奈米材料尺寸不断微缩,且半导体产业朝高阶制程发展的趋势下,宜特将拓展高阶材料分析机台设备,引进穿透式电子显微镜(TEM:JEOL JEM-2100F)与双束型聚焦离子束(Dual Beam FIB:FEI Helios 600)
可取代NAND快闪的新内存技术问世 (2010.05.20)
Unity半导体公司不断致力于新内存技术的开发,不久前该公司宣布成功开发一种可取代NAND Flash的新内存技术,相信不久以后,NAND Flash为记忆卡和固态硬盘唯一解决方案的局面将出现大幅改变
奈米气泡造影术 (2010.05.10)
自奈米技术问世以来,各种领域各式应用,都积极的探询运用该技术的可能。而图为不久前,中国的医疗研究人员开发出的奈米气泡超音波对比剂技术,该对比剂注入静脉后会产生极佳的显影效果,因微小的气泡能穿过血管壁上的孔洞,渗入在组织周边,因此会增加声讯,提供更强的超音波影像,可望成为癌症治疗的新利器
三星电子发表全新显示驱动芯片封装解决方案 (2010.05.05)
三星电子(Samsung)今日宣布其专为高阶电视应用的显示驱动芯片(DDI)而新开发的散热封装技术解决方案,三星的全新超低温薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF)封装解决方案,透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的接触热电阻,进而提升高效能与高分辨率电视的散热
诺发发表新一代电浆化学气相沉积制程 (2010.05.05)
诺发系统日前宣布,已在VECTOR PECVD平台上开发出,具有晶圆对晶圆间膜厚变异小于2埃的精密抗反射层薄膜(ARL)。这种新制程采用VECTOR特有的多重平台序列式沉积工艺技术架构(MSSP),以达成沉积的ARL薄膜具有格外均匀的薄膜厚度,折射率(n)和消光系数(K)
提升太阳能效率 Selective Emitter技术可望量产化 (2010.04.29)
太阳能电池的晶圆材料结晶硅(c-Si)由多晶硅(Polysilicon)制成,多晶硅自2009年后市场价格持续滑落,2010年下看每公斤60~80美元,原本占有太阳能电池市场九成的硅晶产品也因此重新赢得厂商的信赖,再度重视高效率硅晶技术,Selective Emitter技术可望成为设备大厂第一个量产化标的
电子高峰会:IC设计、LED到电池都在找节能 (2010.04.27)
节能设计正成为此次全球电子产业媒体高峰会(Globalpress Electronics Summit 2010)的焦点议题,从可编程门阵列(FPGA)、可编程组件(PLDs)、混合讯号处理、晶圆制程、嵌入式设计、LED、OLED和太阳能、以及电动车电池管理系统(BMS)等面向
提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常,暖化现象促使各国开始制定各式环保规范,包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令,严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场,科技大厂将环保标准纳入产品制程,促进环保制程产业链的形成
明导新推出半导体封装热特性分析及设计方案 (2010.03.16)
明导国际(Mentor Graphics)近日宣布FloTHERM IC正式上市,这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计而生的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂,以及芯片密度更高与高效能的需求,FloTHERM IC透过一个独特的网络平台,提供高层次的自动化设计任务与全方位热特性定义和验证
前进22奈米 诺发、IBM、CNSE成立策略合作联盟 (2010.03.12)
诺发系统近日宣布,该公司与东菲什克尔的IBM、纽约奥尔巴尼的纽约大学奈米科学与工程学院(CNSE),日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作联盟 ,将致力于发展22奈米以及更小世代的半导体制程技术的解决方案
金属中心与国家仪器 产研结盟 (2010.03.04)
美商国家仪器(NI)台湾分公司与金属工业研究发展中心,于99年3月2日正式签约策略联盟。此策略合作是继去年11月行动电子触控面板智能型设备研发联盟成立后,双方将针对技术合作及人才交流进行合作,共同推动科技发展及知识应用以提升产业竞争优势
Atom市场波动生变?英特尔和台积电审慎因应 (2010.02.26)
根据国外媒体报导,英特尔和台积电在Atom处理器的合作计划进度,可能已经产生变量。由于客户需求量不如预期,英特尔和台积电在Atom处理器系统单芯片(SoC)的合作计划可能暂告停摆
KLA-Tencor解决EUV研究和双次成像微影的挑战 (2010.02.22)
KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虚拟黄光计算机仿真软件PROLITH X3.1。其让芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且具成本效益地解决超紫外线(EUV)和双次成像微影(DPL)制程中的挑战,包括与晶圆堆栈不平坦有关的边缘粗糙度(LER)和成像问题
诺发系统启用新型超紫外线热力学制程系统 (2010.02.03)
诺发系统(Novellus)于日前宣布,已导入超紫外线热力学制程系统 SOLA xT,将其应用在先进的45奈米以下的逻辑组件生产,其利用超紫外线的照射来改善前一道制程镀上的薄膜特性,这一新系统可监控紫外线强度及提供客制化的波长光线组合,因此可将系统延用到多世代
半导体投射电容面板制程 富创得力拼1吋1美元 (2010.02.03)
在Windows 7和iPad话题效应的带动之下,多点触控面板正成为众所瞩目的焦点。台厂富创得(FORTREND)以独特的半导体投射电容触控面板制程,不仅能有效提高良率达95~98%,并且大幅降低制程成本
FormFactor推出新一代12吋全晶圆接触探针卡 (2009.12.10)
FormFactor公司宣布针对DRAM市场,推出新一代12吋全晶圆接触探针卡─SmartMatrix 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor MicroSpring微机电专利(MEMS,Micro Electromechanical Systems)之接触技术的探针卡架构,能够协助DRAM制造商克服快速、生产导入支持先进产品发展蓝图之需求,以及降低测试成本等各种挑战
CSR与台积电合作40奈米低功耗射频制程技术 (2009.11.05)
CSR正式宣布目前正与台积电合作一项先进的40奈米低功耗射频制程技术,CSR在此制程技术上已验证了广泛的连接性IP模块,预计将结合到下一代的链接中心(Connectivity Centre)系统单芯片
陶氏电子材料推出化学机械研磨垫 (2009.10.07)
陶氏电子材料(Dow Electronic Materials)近日推出了OPTIVISIONTM 4540化学机械研磨垫,该产品的设计目标是在研磨垫的使用寿命内实现低缺陷率和低拥有成本。这款新研磨垫使用了独特的聚合物化学组成和细孔结构,以达到使铜阻挡层研磨的缺陷率降至最低,并提供更高的介电层去除率
KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷检测平台 (2009.09.16)
KLA-Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷检测系统。全新的 Teron 600平台中加入了可编程扫描机曝光功能,并且灵敏度和仿真光刻计算功能上与当前行业标准平台TeraScanTMXR相比,有明显改进,为2Xnm逻辑(3Xnm HP内存)节点下的光罩设计带来了一次重大转型
无线整合型模块Module IC设计要领与关键应用 (2009.09.01)
无线整合型模块Module IC设计正符合可携式消费性电子产品数字多功能汇流的趋势和市场需求。开发初期首重市场调查深度,在设计电路前电路系统功能图非常重要。基板(substrate)基本选择可以BT与LTCC两大种类为主

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