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CTIMES / 半导体制程
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
ST与Debiotech推出抛弃式胰岛素奈米帮浦原型 (2008.06.26)
Debiotech和意法半导体宣布市场上独一无二的微型胰岛素输液帮浦的评估原型。这款微型设备可黏装在抛弃式的皮肤贴布上,可为患者连续性地注射胰岛素,使得糖尿病患者更容易取得药物,并在治疗效率和生活质量上获得明显地改善
行动电话电源管理技术探索 (2008.06.10)
行动电话已成为生活中不可或缺的必需品,而电话设计者已开始认真检讨行动电话的电源管理问题,要求体积更小、电池使用时间更久的操作特性。不过到目前为止几乎所有的解决方案都集中终端的数位SoC,事实上类比技术也可解决问题
Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术 (2008.05.16)
安华高科技(Avago)宣布取得封装技术突破进展,推出将无线应用芯片微型化与高频效能提升到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是第一个以半导体为主体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术
可携式省电时代来临看半导体发展新趋势 (2008.05.14)
在全球电子系统产品功能整合与随身携带的风潮带动下,轻薄短小、多(多功能)、省(省电)、廉(价廉)、快(快速)、美(美观)成为未来产品的发展的趋势,也带动半导体技术的蓬勃发展
储存市场的前浪与后浪 (2008.05.03)
职场上有句俏皮话,说「长江后浪推前浪,前浪死在沙滩上」,用此比喻后生晚辈挟更优秀的职能技术,让老一代的前辈们渐无用武之处,只得黯然的退出舞台,成为历史的一部分
先进制程可编程芯片的系统应用 (2008.04.10)
虽然大型FPGA的应用愈来愈广泛,但不表示没有隐忧,其中结构化ASIC就对FPGA产生威胁,另外多核化的处理器也对FPGA产生威胁。未来,大型FPGA将持续积极使用更先进的制程,持续增加芯片内的电路资源,但同时要对功耗进行收敛,及提升运作速度,如此才能确保前述各项新应用的运用价值
用65nm FPGA与结构化ASIC来解决军用平台上的SWaP挑战 (2008.03.31)
在许多其他的应用中,尺寸、重量、功率消耗都有所限制,甚至是以上三种因素都会受到限制。例如像是飞机在翻新无线电或航空电子系统时,必须符合原有的机箱大小,或是雷达系统的效能与精确度必须在既有的系统设计上再进行增进
克服超低价手机的设计挑战 (2008.03.25)
ULC手机市场独特,只有采用特殊的市场策略才能成功,必须兼顾ULC消费者习惯以及电信营运商ARPU获利模式。因此ULC手机晶片组必须顺应市场脉动,IOT测试提高电信服务互通性、确保城乡频谱分配下的射频灵敏度、控制理想的温度与电压环境、降低功耗等功能都需具备
茂德最快第二季将获海力士54奈米制程技术 (2008.03.17)
茂德与海力士间的次世代技术授权谈判近期将出现进展。据了解,由于南韩政府放行,海力士可将技术移转海外合作伙伴,因此茂德与海力士间的技术授权谈判已重新开启,未来茂德可望取得海力士先进的54奈米制程技转
茂纶推出组合式ASIC验证平台 (2008.01.30)
茂纶公司继推出Altera Stratix II 系列的ASIC Prototyping Board 之后,再进一步推出可自由组合式的ASIC验证平台,该平台最多可以整合四块ASIC Prototyping Board,将可验证之逻辑闸数扩展为千万闸以上
MKS万机科技2008半导体技术研讨会 (2008.01.16)
爲了协助国内半导体业者持续提高制程质量与产量,全球半导体和相关制造产业制程控制技术领导厂商—万机科技 (MKS Instruments, Inc., 美国那斯达克上市代号:MKSI) 将首度在台湾举办科技研讨会
IC半导体及封装不良原因分析与解决 (2008.01.14)
从电子、通讯、信息产品角度,半导体零件是其系统产品的主要组件,其金额通常亦超过总零件成本六成以上,但当半导体零件出问题,因为了解半导体的制程,更没有设备可以执行故障分析
FSI取得硅化物形成制程的重大突破 (2008.01.04)
半导体制程设备、技术及支持服务供货商FSI International宣布,该公司可在硅化物形成后采用FSI ViPR技术成功去除未反应的金属薄膜。藉由导入此一新制程,IC制造商将可在钴、镍和镍铂硅化物整合过程中,大幅减少化学品使用量并降低成本
IBM与东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程 (2007.12.20)
IBM和东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程。据了解,IBM和东芝宣布,已经就合作研发32nm Bulk CMOS制程技术达成了协议。未来这两家厂商将持续在位于美国纽约州Yorktown和Albany的研究机构内,共同发展32nm之后的半导体制程技术基础研究
从FTF展望半导体 (2007.12.07)
一年一度的飞思卡尔技术论坛(Freescale Technology Forum;FTF)日前于中国深圳圆满落幕。此次论坛主轴以Design Intelligence为核心,在汽车电子、工业控制、无线通信、消费电子、网络传输五大领域推出并发表多项技术内容成果
三轴加速度计应用潜力与技术剖析 (2007.11.22)
MEMS元件近来赢得市场的高度重视,这种应用上的创新设计,让用户有了全新的体验感受,再加上加速度计在制程技术、成本、功耗与尺寸上的改善,让它能够打入产量最大的消费性电子市场
提升半导体测试精确度的模块化图形系统设计架构 (2007.11.19)
整合越来越多功能的半导体制程,也越来越需要更为严谨且精准的验证测试套件。逐渐迈向工业测试标准的PXI模块化仪器以及图形化系统设计(Graphical System Design)解决方案,已经带动起IC测试业界的新风潮,成为半导体各类讯号测试不可或缺且重要的辅助依据
混合信号与电源设计考虑 (2007.11.05)
半导体整合的下一步并非SoC能力的扩充,而是具备混合信号系统设计的专业能力,并能充分掌握成本优化制程技术的优势。模拟和电源管理电路的整合,特别是在音频方面,将提供消费者更高层次的享受,同时也将更进一步降低成本及简化设计
检视STT-RAM记忆体应用优势 (2007.10.19)
旋转力矩转移随机存取记忆体(STT-RAM)是一种透过自旋电流移转效应所开发而出的新记忆体技术,属于非挥发性记忆体的一种,其应用优势包括无限次数的读写周期、低耗电,以及运算速度更快等,更适合嵌入式设计应用
艾讯推出崭新超轻巧无风扇触控式平板液晶计算机 (2007.10.09)
致力于研发创新应用计算机平台的厂商-艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.),为人机接口解决方案设计一系列无风扇触控式平板液晶计算机,推出全新5.7吋超轻巧型GOT-3570T,内建CISC-based架构超低功耗AMD Geode LX800 500 MHz中央处理器

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