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CTIMES / 半导体制程
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
RFMD针对化合物半导体的成长需求宣布扩产 (2007.10.04)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices,Inc.宣布计划扩展其化合物半导体之制造产能,以支持该公司蜂巢式及多重市场产品事业群的成长预期
微/奈米结构成型技术应用研讨会 (2007.10.01)
由于能源科技、光电、和显示器零组件持续地积体化、微小化和高密度化,其特征尺寸与制程需求也逐渐地从微米而走向奈米领域,面对着产业微小化的发展趋势,符合各式各样微/奈米组件大量生产所需之微/奈米结构成型技术将是未来企业整体竞争力的决胜关键点,而微/奈米滚筒模具则是技术的核心所在
QuickLogic发表具备DRM功能的单晶硅解决方案 (2007.08.28)
最低功耗可编程解决方案厂商QuickLogic Corporation,日前宣布已将包含AES加密之整套数字版权管理(DRM)安全功能,加入其可编程连接平台的IP数据库中。此项技术大幅强化了手持电子产品的上市及营销时程,使开发业者能透过所需的安全及周边接口,经由单一低功耗IC扩充业者所选择的嵌入式系统处理器之能力
ST与IBM携手开发新世代半导体制程技术 (2007.07.26)
ST与IBM已经签约,将携手开发新世代半导体制程技术,这也是芯片业者近来纷纷结盟,以分担高昂成本与风险的最新例子。ST最近已采取一些措施来降低成本结构,ST表示将与IBM合作开发32与22奈米CMOS制程技术,并且开发可以改善12吋晶圆生产的先进技术与设计
智原UR-IP Center 实现IP整合模块化平台 (2007.07.11)
智原UR-IP Center概念,对联电集团设计公司及IP进行整合。联电及智原的完全整合,代表晶圆代工厂过去接单生产的营运模式,已出现改变,未来晶圆代工厂无法只靠制程领先市场而抢得订单,IP的整合化及模块化已成为台积电、联电等业者,未来争取整合组件制造厂(IDM)或OEM系统大厂芯片订单的重要武器
NAND Flash Inside! (2007.07.09)
为了持续提高NAND Flash的储存容量与密度,东芝(Toshiba)计划一改过去持续挑战半导体制程极限的作法,转而透过3D结构以提高NAND Flash的储存密度。此外,其他内存厂商也都不断开发新技术以取代传统浮动闸极(floating gate)结构之NAND Flash,藉此解决该技术容量极限难以突破的问题
半导体学院-半导体制程整合 (2007.06.27)
课程内容:学员可以透过本课程学习IC的制造流程与各方面技术考虑的因素,体会IC组件的操作原理,并且使得学员可以清楚IC制造的各项步骤,深入了解产业相关应用技术
为全IP时代做准备 Broadcom PoE支持30瓦以上电力 (2007.06.20)
Broadcom宣布推出首款以太网络供电(Power over Ethernet,PoE)系列产品BCM59101与BCM59103,这两款属于高整合度的电源供应设备(power sourcing equipment,PSE)控制器,其中BCM59103可支持30瓦以上的电力,目前市面上普遍为15瓦
HT46R24零织光电流预热可控式萤光灯电子安定器 (2007.05.18)
本文提出一『零炽光电流预热可控式萤光灯电子安定器』,其控制核心为一盛群半导体公司所生产之微控制器HT46R24,控制萤光灯电子安定器在各种模式下工作,使其具有可自动调整最佳预热时间与消除炽光电流之功能
Wind River 行动装置技术论坛 (2007.05.14)
随着无线通信技术以及半导体制程的一日千里,在众多电子设备领域中,行动设备的发展最是精采纷呈,不但应用范围不断拓展,市场规模也持续扩大。然而,愈来愈复杂的功能以及对于行动设备轻薄短小的发展趋势,在在形成设备开发商难以避免的挑战
半导体厂商引颈期盼台湾政府加快开放脚步 (2007.04.26)
2002年时台湾当局开放晶圆厂赴大陆投资,但是开放的脚步永远赶不上厂商的需要。英特尔(Intel)赴中国大连设立90奈米12吋晶圆厂后,加上中国半导体竞争对手的威胁,台积电总经理暨总执行长蔡力行大声呼吁,着眼于企业竞争力的提升,希望政府能够更进一步开放点13微米半导体制程登陆
安捷伦科技推出4080系列新款参数测试平台 (2007.04.24)
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)发表专为解决半导体制造与研究环境工程人员之评估需求而设计的新一代参数测试平台。Agilent 4080系列以前所未见的效能,涵盖完整范围之量测需求 - 从主流制程到45奈米以上的先进制程
FSI-媒体茶会 (2007.04.10)
全球半导体制程设备、技术及支持服务供货商--FSI International将在亚洲举行一年一度的Knowledge Service系列研讨会,以协助半导体制造商进一步了解影响产业的各项议题与趋势,以及最先进的表面处理技术
代工世家 (2007.03.26)
工研院系统晶片科技中心主任吴诚文,是前清华大学电机资讯学院院长,也是目前清华大学清华讲座教授。从台大电机系毕业后,他便赴美取得加州大学圣塔芭芭拉分校电机博士学位,他不但是国际电机电子工程学会院士(IEEE Fellow),同时也是国内超大型积体电路研究的专家,在工程实务上有许多优秀的表现
无线生医微机电C-反应蛋白感测系统设计 (2007.01.22)
生医实时看护无线感测网络为一种提升人类生活质量的技术。在大多数先进国家中,心血管疾病为众多死因之首,近年来血液中CRP浓度被发现与心血管疾病有相当程度的关联,故本作品将针对与CMOS兼容微机电制程之CRP传感器结合无线生医系统单芯片,达成无线传输CRP浓度之量测与分析
多时域自适应电压调节功能介绍 (2007.01.05)
在可携式设备中,总能量的30%到50%会被数位处理器消耗掉。本文将介绍一种获得电源效能,在可被接受的水准范围内补充性的方法,也就是利用动态电压,频率调节(DVFS)和数位SoC的主动和被动漏电管理技术,这种方法在某些时候甚至是一种可供选择的有效方案
强化并保护行动硬盘机 (2006.12.12)
UMPC的主要储存装置大致上可分为硬盘机(HDD)与NAND Flash内存两种。 目前由于NAND Flash每单位成本依旧偏高,因此目前UMPC产品还是以微型硬盘(例如1.8吋微型硬盘)为主要数据储存装置
绿色产品管理专业协助 企业迈向永续经营 (2006.12.06)
自欧盟WEEE与RoHS绿色电子产品规范启动至今,电子零组件厂商以及系统整合厂商在面临绿色产品管制多样且繁杂的要求之下,大多已藉由导入绿色产品管理信息系统,透过有效的管理功能,解决庞大的文件与法令需求
半导体生产的群聚效应 (2006.11.27)
目前的半导体制造,不论是前段的晶圆制程或后段的封装测试,都在台湾形成一个相当完整的生产供应炼,而且在短期内,这样的优势不会受到其它地区的威胁或取代。当然
TI推出体积精巧耗电低的36V精准放大器 (2006.11.23)
德州仪器(TI)推出两款精准运算放大器OPA211与OPA827,不仅兼具超低噪声和低耗电等优点,还提供比其它36V放大器更精巧的体积及更大的带宽,可将突破性的效能带给测试与量测、仪表、影像、医疗、音频和过程控制等应用

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