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CTIMES / 半导体制程
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
应材推出新款晶圆缺陷检测系统 (2005.06.24)
半导体制程设备供货商应用材料宣布推出晶圆缺陷检测系统UVision,该系统是半导体业第一台雷射3D明视野(brightfield)检测系统,主要针对65奈米或更先进的制程所需要的高检测敏锐度与生产力提出解决方案,能发现并解决前所未见的「致命」缺陷
推动SaC的ESL工具发展现况 (2005.06.01)
使用ESL的设计方式,是近几年EDA工具开发者一个开发工具的重点方向,当半导体制程推进至奈米等级,嵌入式处理器的应用就相对增多,而嵌入式处理器的应用也会日趋复杂,本文介绍了主要的EDA大厂Synopsys、Cadence、Mentor Graphics于此方面的产品发展
应用材料公布2005年第二季财务报告 (2005.05.22)
全球最大半导体制程设备供货商应用材料宣布,截至今年5月1日为止的2005年第二季财务报告,销售额为18亿6000万美元,比2005年第一季的17亿8000万美元增加5%,但比去年同期的20亿2000万美元下降8%
DFT让SoC“健康检查”更有效率 (2005.05.05)
当IC逐渐演化成内部电路错综复杂的SoC,以往单纯的测试程序也跟着高难度了起来;为了提高这道SoC“健康检查”程序的效率,在前段IC设计中采用可测试性设计(Design for Test ;DFT)技术,成为市场接受度越来越高的解决方案
安捷伦半导体组件分析仪可整合CV及IV量测能力 (2005.04.29)
安捷伦科技(Agilent Technologies)推出一套Windows架构的半导体组件分析仪,可将电容相对于电压(CV)及电流相对于电压(IV)等两种量测能力整合到单一仪器中,不仅有助于节省半导体测试时间,同时还能提高生产力
日月光集团与FCI签署全球技术许可协议 (2005.04.29)
日月光半导体宣布,与供应晶圆凸块和晶圆级封装技术的全球领导厂商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同签署技术许可协议。透过合约的签订,日月光集团将于全球各营运据点运用FCI的晶圆凸块以及UltraCSPTM晶圆级封装技术,并全面扩展生产制造能力
NAND Flash市场发展与应用趋势 (2005.04.01)
4GB的NAND Flash将会是2005年和2006年的行动装置系统设计主流,除了取代行动装置的DVD和小型微型硬碟的使用外,并有效地完成行动数位影音录制所有需求;由于NAND Flash的售价持续下滑,将提供消费者真实的行动储存需求,而微型硬碟也将很快地功成身退
专注经营FPGA市场引领Flash潮流 (2005.03.09)
可程序化逻辑组件不断扩张版图,CPLD、FPGA各拥优势蚕食传统ASIC的应用领域,成长性看好;但由于可程序化组件的技术门坎较高,在这个机会无穷的战场上,投入的厂商却不多
奈米储存技术探微 (2005.03.05)
继高密度蓝光光碟技术之后,储存密度可达100GB以上的奈米储存是最被看好的新兴技术。本文深入分析五类奈米储存技术,让读者了解奈米储存之深层奥秘与其发展现况。
FSI发表45奈米制程high-k薄膜蚀刻技术 (2005.03.04)
晶圆表面处理技术供货商FSI International 宣布,该公司的最新high-k薄膜蚀刻技术获得美国专利商标局核发专利权。此一用在45奈米以下高阶半导体制程的最新技术,强化了传统介电质湿式蚀刻技术无法达到的high-k薄膜湿式蚀刻能力
PC想要陪你玩! (2005.01.01)
PC向来是电子产业的火车头,不但带动整体市场需求的成长、亦引领各种相关零组件厂商大步向前;而随着技术的演进,PC早就已经不再只是过去单纯的字处理或办公室事务工具,它融入一般大众的日常生活,以更炫目的崭新面貌,成为家庭里的娱乐中心
PCI Express架构探微 (2005.01.01)
PCI Express俨然已经成为主流规格,未来将可做为各种不同电脑运算平台的标准主机I/O汇流排。本文将由PC 汇流排的演进起始,探讨此一高效能的新一代I/O互连技术,并由PCI Express 的实体/软体层、PCI Express 的优点与技术概观等面向,为读者深入剖析
中芯独力迈进90奈米制程 业界始料未及 (2004.12.13)
外电消息,中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)总裁张汝京在参与美国一场半导体研讨时表示,该公司预定在2005年第一季试产的90奈米制程,完全由该公司独立开发,并没有任何国外大厂提供技术转移
影像感测组件技术发展研讨会 (2004.12.13)
虽然CCD的技术已相当成熟,但是关键技术长久为日本厂商把持,切入的技术障碍极高。不过CMOS影像感测组件的兴起,给了我国一个重新建立面型影像感测组件产业的机会
厂商呼吁政府立委选后开放封测业登陆投资 (2004.12.12)
由于中国市场已经成为全球半导体业者争相投资的地区,国内封装大厂日月光、硅品再度呼吁政府在立委选举过后尽速开放封装业者西进;业者表示,国际整合组件大厂(IDM)均已陆续登陆,封测业为半导体制程后段服务产业,基于客户要求及抢占市场先机,登陆为势在必行
茂德捐赠价值9千万的半导体制程设备 (2004.12.01)
茂德科技为响应行政院劳工委员会培训「有准备的劳动力」政策,捐赠总价值逾新台币九千万元的除役半导体制程设备,作为中部地区新兴产业科技人才培训之用,协助劳委会为中部科学园区全面发展,将引发的高科技人才需求效应预作准备
解析SD卡技术与应用趋势 (2004.12.01)
小型记忆卡结合半导体制程之闪存,成为新一代多媒体数据储存装置,已经广泛的应用在各种提供影音娱乐功能的消费性电子产品与可携式设备中;本文将由各种不同规格的小型记忆卡之介绍为出发点,为读者深入剖析SD卡在行动储存领域的优势与挑战
DVB-H发展现况与趋势分析 (2004.12.01)
因应「行动多媒体」的潮流,具有丰富内容的数字电视也从家庭应用走向个人随身装置。以目前的广播数字化进展看来,离「数字内容 - 随时、随地」之愿景尚有一段距离,而DVB-H迈出了第一步,它提供手持装置接收数字广播信号的规范,接下来仍有其它技术问题等待克服
ADI发表新制程并推出一系列模拟IC (2004.11.25)
美商亚德诺(ADI),25日发表一款新的半导体制程,该制程结合了高电压硅芯片与次微米CMOS与互补双极等技术。新款模拟组件计达15种,不像使用传统CMOS制程的模拟解决方案,采用iCMOS工业制程所制造的组件可耐受至30V电源,且可提供突破的效能水平,降低系统设计成本,减少最高达85%的功率消耗与30%的封装尺寸
应材将与国科会共同发表仪器设备合作研发成果 (2004.11.22)
半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)将与国科会合作,在26日共同举办一场名为「仪器设备合作开发计划」的研究成果发表会。应材表示,该发表会中将有23项接受资助的研发计划发表及展示成果

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