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CTIMES / OLED
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Samsung将开始量产OLED软性显示器 (2012.05.15)
莫约一年前,软性显示器(Flexible Display)看起来就像一场梦,但进展速度比我们想象还快。这几个月,三星(Samsung)一直于媒体披露,有关于其「柔韧(bendy)」面板的事,并根据一些三星官方人士声称,有关于软性OLED显示器,已经有庞大的需求
Samsung:AMOLED软性显示器将量产 (2012.03.02)
韩国高科技巨头三星(Samsung)公开表示在2012年到2013年初间,将大量生产商业化的AMOLED软性显示器,这也表示搭载Android的AMOLED软性显示面板智能手机将于今年量产。 试想一下,未来的行动装置不只是一款生硬的矩形手机或平板计算机,而是您穿戴的一只手表
工研院展示全球第一防水软性AMOLED显示器 (2011.12.03)
AMOLED是现今行动装置面板的最夯选择,工研院于上周四(12/1)举办「百年软性显示与软性电子交流会」发表软性电子最新研究成果,主要焦点锁定防水以及可挠性,除了AMOLED,还有胆固醇液晶技术所打造的电子卷标展示
三星欲攻AMOLED TV 必須先掌握關鍵原料 (2011.09.23)
三星欲攻AMOLED TV 必須先掌握關鍵原料
三星欲攻AMOLED TV 必须先掌握关键原料 (2011.06.24)
AMOLED市场和DRAM市场有一个极大的共通点:市场掌握在单一的厂商手中。AMOLED未走到可挠式这一步之前,第一个要解决的问题就是三星所造成极不健康的市场状态。三星目前正在积极研发AMOLED大尺寸面板于电视产品的应用,但在这之前,三星还有一个弱点,就是尚未掌握关键的有机原料
AMOLED技术难在哪:蒸镀与封装! (2011.06.23)
AMOLED之所以受到重视,除了拥有自发光的特性以及鲜艳色彩之外,其可挠曲的潜力也是重要特色。不过,要走到可挠这一步之前,必须先解决技术问题。无论是研究机构或是业界人士,都认为设备和技术是抢进AMOLED的厂商最容易碰到的问题,设备投资金额太大,回收不易;技术方面,蒸镀与封装是问题所在
除了怕三星 我们还看到了什么? (2011.06.19)
在全球市场打滚许久的台湾电子产业界科技大老们,近日不约而同地宣泄出心中最深层的感触:「三星好可怕」。从半导体晶圆代工、EMS专业代工、DRAM及内存、面板、笔电和主板、智能手机和媒体平板到节能电池
三星决投产大尺寸AMOLED 台厂侧进占地盘 (2011.06.15)
熟悉AMOLED的业界人士表示,三星已经决定投入8.5代AMOLED生产线,前进大尺寸AMOLED面板。大尺寸AMOLED仍然是具备量产经验与能力的三星说了算,尽管Sony曾经开发出11吋AMOLED面板,不过仅具技术宣示意义
时序控制和驱动IC 掌握新一代行动显示关键 (2011.06.14)
一年一度的光电展目前在南港展览馆热闹登场。会场上无论是已经量产化的电子纸、新兴的胆固醇液晶显示器、或是发展潜力十足的2D转3D和AMOLED,都正吸引众人目光。除了材料和制程之外,时序控制(TCON)和驱动芯片也是掌握显示质量、可靠度以及降低功耗的关键
面板和驱动IC冲量产化 台厂抢攻AMOLED (2011.06.09)
有机发光二极管OLED显示器除了具备自发光源、无须外加耗电又占体积的背光源之外,同时具有高亮度、高对比度、色彩饱和度高、画面更新率高、无视角限制、操作温度广、体积轻薄又可挠曲等特性,未来也可以R2R方式生产,成本可大幅降低而普及
平板单挑电子书会怎样?且听各路英雄说分明! (2010.11.24)
面对平板装置(Tablet)和电子阅读器(E-Reader)即将激烈混战的局面,台湾行动装置系统厂商的策略布局与市场眼光究竟为何?对于新一代软性电子显示器的发展,主要参与大厂的看法又是如何?在工研院所举办的软性显示与电子技术交流会上,包括华硕、明基、元太、汉王、高通光电等与会代表在论坛中分享的内容,颇具参考价值
软性显示出运啦!工研院熬出头并非侥幸! (2010.11.23)
在TFT-LCD液晶显示时代,台湾没有太多技术上和专利上的主导权。不过在迈向软性电子和显示技术的新世代,台湾有很多契机可以掌握。特别是工研院,目前在软性电子和显示材料与制程技术上,正不断日新月异,扮演着相当关键的先锋角色
软电,广视角和太阳能 日本光电产业不只靠3D! (2010.11.02)
在日本CEATEC展会上,各种光电材料和技术当然是日本厂商的拿手绝活,在创新之中更具有实用性。除了3D立体显示之外,软性电子、IPS广视角和太阳能,也成为日本光电产业的发展重点
拆解HTC不可思议机 硬件成本不到164美元 (2010.07.30)
台湾宏达电(HTC)在4月中于美国与电信营运商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智能型手机(不可思议机),现在已被iSuppli进一步拆解,推估硬件零件材料成本BOM表价格为163.35美元,而人力制造组装成本价格只有8.9美元
安捷伦数字万用电表提供高安全防护电气应用 (2009.06.24)
安捷伦科技(Agilent)宣布,旗下的Agilent U1240A系列和Agilent U1250A系列手持式数字万用电表 (DMM),已提升到更高的安全等级。新的测试探棒和改良的保险丝保护设计,符合CAT III 1000V和CAT IV 600V标准,可加强用户在电气测试与量测上的安全性
全喷墨软性电子元件制程之探讨 (2009.06.09)
软性电子材料可使用非晶矽、低温多晶矽及有机半导体材料,其特色在于可大面积制作及低成本。在众多软性电子制程方式之中,最吸引人的制程技术之一便是溶液制程,本文将针对采用溶液制程中的喷墨制程进行介绍
Linear发表偏压应用所需的双信道DC/DC转换器 (2009.06.04)
凌力尔特(Linear Technology)发表LT3582、LT3582-5及LT3582-12双信道DC/DC转换器,其能提供许多偏压应用所需的正及负输出,如主动式矩阵OLED (有机发光二极管)显示器及CCD(电荷耦合组件)应用
Android应用风起云涌! (2009.05.11)
Android平台框架正在市场上掀起一波波应用热潮。除了方兴未艾的Android手机之外,Android Netbook即将热闹滚滚登场,以Android平台为基础的PND也正顺势而起,相关系统厂商都积极摩拳擦掌在今年陆续推出各类Android终端装置,Android应用已成为今年台北Computex备受瞩目的焦点
凌泰发布第二代中小尺寸数字LCD驱动系统芯片 (2009.04.27)
AL330B是凌泰科技第二代的中小尺寸显示驱动单芯片,封装为128 pin LQFP ,14×14mm,低功耗设计,其中包括:3路的10bit 高精度ADC转换电路、2D 全制式视频译码器、图像增强处理电路、液晶时序控制电路、OSD、去隔行处理电路...等等,内建的8052 MCU可以提供更精简的外围设计,有效降低设计成本和设计难度
普诚科技将于Lighting Japan中发表照明解决方案 (2009.04.07)
普诚科技因应绿色节能趋势而开发一系列调光照明IC产品,计有镇流驱动器IC系列、LED照明IC系列与LED背光驱动IC系列,研发成果将于日本LED/OLED 次世代照明技术国际展览会(Lighting Japan,2009年4月15-17日),日本东京有明国际展览中心展出,普诚科技的展位号为5-24K

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