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CTIMES / 編輯部
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
R&S通过AGPS和5G NR FR2毫米波性能测试 推动5G LBS发展 (2020.10.23)
Rohde & Schwarz(R&S)是5G NR和位置服务(LBS)测试和量测的领导者,在使用5G毫米波(mmW)传输资料的同时,验证了辅助GPS(AGPS)在商业行动装置中的性能。这项功能现在可用於Rohde & Schwarz TS-LBS定位服务测试系统
NEC携手ADI提供Rakuten Mobile 5G O-RAN大规模MIMO无线电方案 (2020.10.23)
NEC Corporation与Analog Devices, Inc.(ADI)日前宣布合作,共同为Rakuten Mobile设计出适用於5G网路的大规模MIMO天线无线电单元。该无线电单元采用ADI第四代宽频RF收发器解决方案,可实现高精度大规模MIMO,并具有5G开放式vRAN(虚拟无线存取网路)介面,可满足Rakuten Mobile端对端全虚拟化云端原生行动网路之需求,透过3
SEMI:9月北美半导体设备出货再创新高 市场保持发展弹性 (2020.10.23)
国际半导体产业协会(SEMI)今(23)日公布最新出货报告(Billing Report),2020年9月北美半导体设备制造商出货金额为27.5亿美元,较2020年8月最终数据的26.5亿美元相比上升3.6%,相较於去年同期19.6亿美元则上升了40.3%
迎接嵌入式运算巨变 Arm携手微软推动边缘装置AI开发工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次举办Arm DevSummit 2020线上会议,发表了其硬体发展蓝图及全新升级的软体开发环境,更将於11月4日至5日於线上举行Arm DevSummit 2020台湾场,逐一分享更多技术细节与应用说明
Volkswagen携手恩智浦 MEB电动汽车平台采用NXP电池管理方案 (2020.10.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)执行长Kurt Sievers在NXP Connects 2020线上峰会的开幕主题演讲中,宣布与Volkswagen针对电动汽车(Electric Vehicle;EV)展开合作。 Volkswagen已在其创新MEB平台采用恩智浦电池管理系统(Battery Management System;BMS),帮助增加续航里程、延长电池使用寿命并提高安全性
锁定工控、车用、物联网 新唐2020 MCU新品发表会即将开展 (2020.10.22)
後疫情时代,微控制器大厂新唐科技持续创新,除推出工业级、车用、物联网等多样微控制器平台。产品线广度包括 8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。更提供完整的软体、硬体、韧体开发环境,有效地协助客户加速产品研发与量产
威讯、爱立信与高通联手 实现5.06Gbps的5G峰值 (2020.10.22)
随着威讯(Verizon)上周宣布同时推进5G技术部署与创新的消息,威讯、爱立信与高通技术公司合作完成全球创举,率先展示达成5.06Gbps的5G峰值,持续推动5G技术发展。利用5G毫米波频谱与载波聚合技术,结合频谱多个波段,提升无线网路数据通讯传输效率
AIoT商机爆发 资策会携手国际大厂布局潜力股 (2020.10.21)
人工智慧(AI)结合物联网(IoT)的AIoT是现今全球重视的科技议题,为展现台湾智慧化应用的转型商机,在经济部工业局指导下,财团法人资讯工业策进会(资策会)叁与10月21至23日的「2020台湾湾国际人工智慧暨物联网展」
高通XR企业计画成员双倍成长 加速多元垂直产业市场推动创新 (2020.10.21)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,其高通XR企业计画(Qualcomm XR Enterprise Program)自2019年企业穿戴式技术高峰会(Enterprise Wearable Technology Summit 2019)揭幕以来,叁与成员数已增加一倍
意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力 意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布并购SOMOS半导体(SOMOS)的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司,专门研发矽基功率放大器和射频前端模组(RF Front-End Module,FEM)产品
工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧(AI)预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势,工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室(AI Chip Design Lab)
Deca携手ADTEC Engineering 强化用於2μm小晶片缩放的AP技术 (2020.10.21)
先进电子互联技术提供商Deca今日宣布,已与ADTEC Engineering签订协议,以加入其最新的AP Live网路。本次合作将便於ADTEC将AP Connect模组嵌入其最新的2μm镭射直接成像(LDI)系统中,以即时的方式,在本机上处理独特的Adaptive Patterning(AP)设计
是德提交3GPP协定测试案例 验证支援IP多媒体子系统的5G NR装置 (2020.10.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布已率先提交协定测试案例至3GPP,以验证支援IP多媒体子系统(IMS)的5G New Radio(NR)装置。这是基於利用是德科技符合性测试工具套件,以及高通科技(Qualcomm Technologies)下一代 Snapdragon 行动平台的智慧型手机测试装置
美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存(UFS)多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产,该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间,使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量
TrendForce:CREE拟出售LED业务谋转型 (2020.10.20)
LED大厂CREE 继2019年转出照明业务後,於今(20)日宣布拟将旗下LED业务以3亿美元出售给SMART Global Holdings(SGH)。TrendForce旗下光电研究处指出,近年LED产业中国厂商靠着产能和成本优势迅速崛起
ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线 (2020.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)L6364收发器为IO-Link设备连线带来更多弹性。除了DC/DC转换器和双模UART收发器之外,新产品还提供两条通讯通道,可以设定为双输出,提升驱动电流强度
资策会携手30家产学研共组联盟 抢运动产业转型商机 (2020.10.20)
随着民众重视健康概念,运动人囗持续成长,据财政部统计,全台健身房2012年仅有128家,截至2020年已突破600家。当台湾正掀起一股运动健身热潮下,运动结合科技打造新型态智慧健身房已是发展趋势;另一方面
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商,今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布,已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装(WLP)制造设备供应商盛美半导体设备(ACM Research,Inc.)宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列,满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备,可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等制程
格罗方德提升物联网及穿戴装置创新 发挥22FDX平台自适基体偏压功能 (2020.10.20)
特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日在其主办的全球技术论坛(GTC)欧洲、中东和非洲(EMEA)场次中宣布,将通过先进的22FDX平台专门的自适基体偏压(ABB,Adaptive Body Bias)功能,进一步推进物联网(IoT)和穿戴式装置市场的创新

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