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CEVA SensPro感测器中枢DSP获得汽车安全合规认证 (2021.12.08)
CEVA宣布其SensPro感测器中枢 DSP IP已取得汽车安全完整性等级ASIL B 级(随机)故障和 ASIL D级(系统)故障合规认证。CEVA已将SensPro授权许可给多家汽车半导体厂商，用於下一代的汽车系统单晶片(SoC)产品设计中 |
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ST汽车级导航及航位推算模组 可简化设计并提升性能 (2021.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以先进的GNSS晶片组和模组支援汽车导航定位市场发展，并推出Teseo模组家族的最新成员Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA结合意法半导体的高性能车用卫星定位晶片Teseo III GNSS IC、车用6轴MEMS惯性测量单元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算导航软体，打造出便於开发设计、符合汽车标准的导航模组 |
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联发科与AMD合作打造Wi-Fi 6E模组 提升PC连网体验 (2021.12.08)
联发科技与AMD宣布共同打造Wi-Fi解决方案，从AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组搭载联发科技Filogic 330P无线连网晶片开始，双方开启深度合作。从2022年起，Filogic 330P将为下一代AMD Ryzen系列笔记型电脑和桌上型电脑带来高速、低延迟、抗干扰的的卓越无线连网体验 |
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Ubuntu针对英特尔新一代处理器优化 供物联网新创加速导入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台最隹化的 Ubuntu 版本，可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。
英特尔与英商科能 (Canonical) 两家公司都致力於在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能，如即时效能，可管理性，安全性和机能安全，以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能 |
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新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场 |
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TI精确宽频ADC提升资料撷取性能 同时降低50%尺寸与功耗 (2021.12.07)
德州仪器 (TI)发表 24 位元宽频类比转数位转换器 (ADC)，相较於竞争对手，其可在更大的宽频下实现业界领先的讯号量测精确度。ADS127L11 是 TI 精确宽频 ADC 产品组合中的最新产品，适用於各种工业系统，其不但可在缩小 50% 的封装尺寸下实现超精确的资料撷取，还能大幅改善功耗、解析度与量测宽频 |
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特定处理能力驱动Arm架构云端运算时代 并为客户带来创新 (2021.12.06)
AWS 本周以 AWS Graviton3 迈入下一个 Arm 的技术里程碑。在复杂的运算工作负载部分，它能提升超过 25% 的效能。此外，Graviton3 在机器学习、游戏与媒体内容解码方面，则可达到两倍的浮点运算效能 |
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AWS为三种资料分析服务推出无伺服器功能 (2021.12.06)
AWS为三项资料分析服务推出无伺服器功能，客户无需配置、扩展或管理底层基础设施，即可分析任何规模的资料。Amazon Redshift Serverless可在几秒钟内自动设定和扩展资源，让客户无需管理资料仓库丛集，即可以PB级资料规模执行高效能分析工作负载 |
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ST：LBS是实现AR眼镜应用的最隹技术 (2021.12.06)
关於扩增实境（AR），大家很清楚「实境」有不同的含义。第一个是虚拟实境，即个人完全沉浸在虚拟世界的体验中。接着是扩增实境，即把简单的数位内容覆盖显示在现实世界中 |
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ST：LBS是开发AR眼镜应用的最隹技术 (2021.12.06)
智慧眼镜是扩增实境使用案例。至於混合实境，介於虚拟实境和扩增实境之间。因此有必要进一步了解扩增实境，特别是智慧眼镜，以及ST技术如何让智慧眼镜能更快速地导入市场 |
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ADI基础类比nanoPower模组 有效延长空间受限应用电池寿命 (2021.12.03)
ADI推出两款内置电感的基础类比高效电源IC系列nanoPower模组，可协助设计师延长空间受限物联网(IoT)设备的电池寿命并减小尺寸。MAXM38643 提供1.8V至5.5V输入、330nA静态电流(IQ)、600mA降压模组，MAXM17225提供 0.4V至5.5V输入、300nA IQ、真关断1A升压模组，与竞争方案相比拥有更低IQ，提供更长的电池寿命 |
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AWS宣布推出AWS Private 5G托管服务 (2021.12.03)
AWS在2021 re:Invent年度盛会上，宣布推出新的托管服务AWS Private 5G，帮助企业建立可扩展的5G专属行动网路，不用耗时数月，只需几天时间。客户能在AWS的控制台轻松操作，指定想要建立行动网路的位置，以及所需的网路流量 |
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因应大量资料成长 Seagate硬碟容量迈进20TB (2021.12.03)
当今创新技术和商业上的重大突破，背後皆靠着资料来驱动。若想将企业资料发挥出最大价值，取决於资料储存、存取和发挥资料功用的能力，且可处理的资料量越多越好 |
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边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端，一直是产业趋势。
从产业开始对AI的采用，或嵌入式机器学习与TinyML的研究，
到客户端逐步采用，这些物联网发展都相当值得关注 |
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生策会与英特尔签署合作意向书 促进台湾医疗技术创新发展 (2021.12.02)
在经济部部长王美花、卫生福利部常务次长石崇良的见证，以及英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）的祝福下，社团法人国家生技医疗产业策进会??会长杨??池和英特尔业务行销暨公关事业群??总裁汪隹慧签署合作意向书 |
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爱德万测试最新记忆体测试机 瞄准先进快闪记忆体 (2021.12.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation)旗下的T5800产品系列新推出经济实惠、高同测数记忆体测试机。最新T5835系统具备5.4Gbps作业速度及大量同测能力，针对现阶段与次世代DRAM核心及高速NAND记忆体提供多元广泛的测试解决方案 |
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美光科技与联华电子扩大业务合作 携手强化客户供应链 (2021.12.02)
美光科技扩大与联华电子（UMC）的业务夥伴关系，为美光未来向车用、行动装置以及关键客户的产品供应取得保障。
美光全球营运执行??总裁 Manish Bhatia 表示：「扩大与联华电子的合作有助於我们强化客户的供应链，同时也是加深整个半导体产业合作的绝隹机会 |
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ADI为Linux发行版扩充超过1000个元件驱动程式 (2021.12.01)
於Linux开源作业系统迎接30 周年之际，ADI宣布扩充其Linux发行版之元件驱动程式，让Linux核心能够识别并支援超过1000个ADI周边装置。这些开源元件驱动程式为ADI客户简化软体开发流程 |
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AMD EPYC处理器为AWS全新通用型运算实例??注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a实例，进一步扩大采用AMD EPYC处理器。M6a实例采用AMD第3代EPYC处理器，AWS表示，其性价比相较前一代M5a实例提升高达35%，且成本比基於x86架构的EC2实例降低了10% |
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是德与Proventia合作 开发电动车电池测试解决方案 (2021.12.01)
是德科技（Keysight ）与芬兰国际科技公司 Proventia Oy 共同合作，开发最隹化电动车（EV）电池测试解决方案。Proventia Oy专门提供解决方案协助引擎、机械和汽车等产业，对抗气候变迁 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
