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High NA EUV将登场 是否将加速半导体产业寡占？ (2026.02.13)
随着 2 奈米以下制程逐步逼近量产阶段，High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）设备被视为延续摩尔定律的重要关键。然而，在技术突破的光环之下，产业界也开始讨论一个更现实的问题：当导入门槛与投资规模再创新高 |
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欧盟启动NanoIC晶片试产线 推进先进制程与AI竞争力 (2026.02.13)
在全球半导体竞争日益激烈的局势下，欧盟正式启动 NanoIC 晶片试产线（NanoIC pilot line），意图强化本土先进半导体研发与制造能力，并缩小与亚洲、美国先进晶片制造的技术差距 |
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Lattice股价劲扬逾一成 边缘AI布局受市场看好 (2026.02.13)
FPGA供应商 Lattice 近日股价大涨超过 10%，成为半导体族群中的焦点个股。市场分析指出，这波涨势不仅反映整体 AI 需求持续升温，更凸显投资人对於低功耗 FPGA 在边缘人工智慧（Edge AI）应用潜力的高度期待 |
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应用材料公司发布电晶体与布线技术 加速AI晶片效能 (2026.02.12)
应用材料公司推出全新的沉积、蚀刻及材料改质系统，能在2奈米及更先进节点提升尖端逻辑晶片效能。这些技术透过对最基本的电子元件电晶体进行原子尺度改良，从而大幅提升AI的运算能力 |
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QuiX Quantum与Artilux策略合作打造矽光量子电脑 (2026.02.12)
QuiX Quantum与Artilux光程研创进行策略合作并签署合作备忘录（MoU）。双方将整合各自於量子运算及矽光子领域的专业技术优势，整合开发具备更高能源效率、高扩展性、且能与既有资料中心基础设施相容的光量子运算系统，加速量子电脑於实际应用场域的部署 |
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三星正式出货商用HBM4 采用12层堆叠技术 (2026.02.12)
三星电子正式量产商用HBM4产品，并完成业界首次出货。三星凭藉其第六代10奈米级DRAM制程（1c），实现稳定良率，无需额外重新设计即顺利完成。
三星HBM4提供稳定的11.7Gbps的处理速度，相较业界标准8Gbps提升约46% |
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艾迈斯欧司朗出售非光学感测器业务 加速转型数位光电领导者 (2026.02.11)
艾迈斯欧司朗依据瑞士证券交易所 SIX 上市规则第 53 条发布特别公告，宣布以 5.7 亿欧元现金向英飞凌出售其非光学类类比/混合讯号感测器业务，涵盖车用、工业及医疗应用 |
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SEMI：2025全球矽晶圆出货量重返成长轨道 营收受传统应用影响相对偏弱 (2026.02.11)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽制造商组织（SEMI SMG）於矽晶圆产业年度分析报告中指出，2025年全球矽晶圆出货量年增 5.8%，达到12,973 百万平方英寸（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圆营收则年减1.2%，降至114亿美元 |
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ST：半导体创新加速落地 智慧机器世代加速成形 (2026.02.11)
随着 2026 年展开，全球科技产业正迈入一个以智慧机器为核心的新阶段。意法半导体（ST）观察指出，多项关键技术趋势正从 2025 年的概念与试验阶段，逐步走向规模化落地，并将在 2026 年对工业、汽车、消费电子与智慧家庭产生深远影响 |
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TI：乙太网路驱动车用电子走向软体定义车辆 (2026.02.10)
随着自动驾驶、先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载娱乐系统快速发展，车辆电子电气架构正面临根本性转变。德州仪器（TI）指出，从传统「网域架构」转向「区域架构」，并以车用乙太网路作为通讯骨干，将成为加速迈向软体定义车辆（SDV）的关键推手 |
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英飞凌：氮化??将重塑电力电子 2030年市场上看30亿美元 (2026.02.10)
根据英飞凌科技近期发布的《2026年GaN技术展??》，氮化??（GaN）正快速从新兴材料转变为主流功率半导体技术，推动电力电子产业进入高效率、高功率密度与小型化的新阶段 |
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中华电信导入爱立信三频FDD Massive MIMO助攻跨年连线 (2026.02.09)
中华电信与爱立信（Ericsson）合作，於 2026 年台北 101 跨年晚会首度在台部署三频分频双工大规模阵列天线技术（FDD Massive MIMO），不仅成功让整体网路容量翻倍成长 3 倍，更创下东北亚商用网路的首例实证，确保数万名用户在跨年倒数的关键时刻，分享、直播与互动皆顺畅无阻 |
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Tower与NVIDIA合作发展1.6T光模组 矽光子成AI资料中心关键拼图 (2026.02.06)
在人工智慧运算持续推动资料流量激增的背景下，资料中心内部的高速通讯瓶颈正成为产业关注的焦点。Tower Semiconductor 与 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 资料中心光模组，标志着高速光通讯技术再向前迈进一大步，也凸显矽光子在 AI 基础设施中的战略重要性 |
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Tower与NVIDIA合作发展1.6T光模组 矽光子成AI资料中心关键拼图 (2026.02.06)
在人工智慧运算持续推动资料流量激增的背景下，资料中心内部的高速通讯瓶颈正成为产业关注的焦点。Tower Semiconductor 与 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 资料中心光模组，标志着高速光通讯技术再向前迈进一大步，也凸显矽光子在 AI 基础设施中的战略重要性 |
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TI高溢价并购Silicon Labs IoT战线如何重整？ (2026.02.06)
近期多家媒体披露德州仪器（TI）同意以全现金、每股 231 美元收购 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企业价值约 75 亿美元，相较「未受影响股价」溢价约 69%，预计在通过监管审查後於 2027 年上半年完成交割 |
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Littelfuse新一代TMR磁性开关瞄准低功耗与小型化应用 (2026.02.05)
工业与电子元件供应商Littelfuse推出两款新一代全极磁性开关LF21173TMR与LF21177TMR，采用隧道磁阻（TMR）与CMOS整合技术，封装形式为紧凑的LGA4，主要锁定电池供电与空间受限的应用场景 |
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艾飞思科技：PCIe将迈入6.0落地、7.0启动的新阶段 (2026.02.05)
在生成式AI与加速运算需求带动下，作为高效能运算系统核心互连介面的PCI Express（PCIe）正迎来关键转折点。IPASS艾飞思科技（PCIe测试实验室）执行长沈忠荣指出，2026年将是PCIe从「标准制定」走向「大规模落地」的重要一年，不仅PCIe 6.0可??正式定案，PCIe 7.0也已启动前期工作，测试与验证需求正快速升温 |
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台积电计画在日本扩大先进制程投资 (2026.02.05)
台积电（TSMC）计画将在日本熊本县的第二座晶圆厂导入更先进的 3奈米制程 技术，代表这家全球最大晶圆代工厂在日本的投资进入新阶段。这一扩大投资计画是在董事长兼执行长魏哲家与日本首相高市早苗会面时正式提出的 |
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AMD公布财报 资料中心已成为成长核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公布2025年第四季及全年财务表现，交出创纪录的成绩单，显示其在高效能运算与AI浪潮下已站稳主流供应商地位。2025年第四季营收达103亿美元，全年营收更突破346亿美元，双双改写历史新高 |
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联发科技2025年营收创新高 资料中心与AI成长动能将撑起2026年 (2026.02.05)
联发科技举行2025年第四季线上法说会，宣布全年营收再创新高。2025年合并营收达新台币5,960亿元，年增12.3%（约191亿美元，年增15.6%），第四季营收为新台币1,502亿元，落在财测上缘 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
