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Oracle扩充分散式云端服务 为更多客户带来全面公有云服务 (2022.06.27)
为了满足客户需求，Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出较低门槛的 OCI Dedicated Region，同时发布 Compute Cloud@Customer 服务预览，将超过 100 项 OCI 公有云服务扩展至客户资料中心。这些新服务将发挥关键作用，在 IT 现代化的过程中协助客户满足严格的延迟、资料常驻及资料自主需求 |
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Software Republique揭晓智慧安全永续交通首批阶段性成果 (2022.06.27)
针对智慧安全永续交通打造的开放式创新生态系统Software Republique，於第六届Viva Technology新创展会宣布首批阶段性成果，这也是产业领导者源讯科技（Atos）、达梭系统（Dassault Systemes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）、以及达利思集团（Thales Group）携手推出交通解决方案的一周年 |
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Transphorm推出叁考设计 加速氮化??电源配接器开发 (2022.06.27)
Transphorm推出七款叁考设计，旨在加快采用氮化??的USB-C PD电源配接器的研发。该叁考设计组合包括广泛的开放式框架设计选项，涵盖多种拓扑结构、输出和功率（45W至140W） |
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PI推出三相BLDC驱动软体 将与Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC马达驱动的全新控制软体。透过结合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半桥式马达驱动器和易於使用的 Motor-Expert 配置和诊断工具，这种完整的硬体-软体解决方案可实现 98.2% 的效率，将电路板空间减少 70% 以上，并且电流回授电路只需要三个元件，而在分离式解决方案中需要 30 个元件 |
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IDC：家用需求疲软但商用需求良好 第一季PC显示器表现持平 (2022.06.24)
根据IDC全球PC显示器季度追?报告的最新结果显示，2022年第一季（1Q22）全球PC显示器市场表现平平，与去年同期相比出货量成长0.3%。虽然结果优於预期，但这一趋势仍然符合2021年下半年起的市场放缓预期 |
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微软推出永续云 成立台湾ICT永续绿战队加速净碳 (2022.06.24)
随着永续成为全球发展共识，落实净零排放已是各国政府与产业的重要目标。台湾微软举办 Microsoft GreenTech Day 高峰论坛，并宣布推出微软集结超过 10 年永续管理经验打造而成的「微软永续云（Microsoft Cloud for Sustainability）」，帮助产业透过自动化与数位化加速永续管理 |
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实现人与机械智慧互动 新世代HMI扮演要角 (2022.06.24)
工业HMI扮演着工厂中，人员用来协调并控制制造过程的主要工具。随着工业自动化发展，功能齐全的HMI对於工厂运营也越来越重要。 |
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VMware获Google Cloud 2021年最隹基础架构现代化技术合作夥伴奖 (2022.06.23)
VMware荣获Google Cloud 2021年度最隹基础架构现代化技术合作夥伴奖（2021 Google Cloud Technology Partner of the Year Award for Infrastructure Modernization）。作为Google Cloud的合作夥伴，VMware协助双方共同客户加速企业云端转型方面，所取得的成就获得了极大的认可 |
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趋势科技：更完善的资安防护将带动企业5G专网部署 (2022.06.23)
趋势科技发布一份最新研究指出，提升5G 专网在资安与隐私权方面的能力是企业推动 5G 专网计画的主要动机。
S&P Global 市场研究机构旗下的 451 Research 首席分析师 Eric Hanselman 指出：「有三分之二的受访者表示他们的环境在某些方面会用到5G 专网云端技术 |
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新思针对台积电N6RF制程 推出最新RF设计流程 (2022.06.23)
因应日益复杂的RFIC设计要求，新思科技(Synopsys)宣布针对台积公司N6RF制程推出最新的RF设计流程，此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同开发的最先进RF CMOS技术，可大幅提升效能与功耗效率 |
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Imagination推出首款即时嵌入式RTXM-2200 适用於各式大容量设备 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即时嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200，高度可扩充、功能丰富、设计弹性的32位元嵌入式解决方案适用於各式大容量设备。RTXM-2200为Imagination 2021年12月发表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一 |
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Microchip推8位元微控制器开发板 可连接窄频物联网网路 (2022.06.22)
物联网网路开发人员希??在设计应用中便捷地实现安全行动网路连接，但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网路设计人员提供解决方案，Microchip Technology宣布推出基於AVR128DB48 8位元微控制器（MCU）的AVR-IoT 行动网路迷你开发板 |
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NVIDIA加速推动开源资料中心的创新 (2022.06.22)
NVIDIA (辉达) 成为 Linux 基金会开源可程式化基础设施 (Open Programmable Infrastructure；OPI) 专案的创始成员，并广泛开放各界使用 NVIDIA DOCA 网路软体应用程式介面 (API)，以促进资料中心的创新 |
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解决毫米波挑战 波束成形提升高频覆盖率 (2022.06.22)
除了虚拟化与大规模MIMO之外，波束成形技术也是非常重要的解决方法。
目前波束成形技术已被广泛接受，将在下一代网路中发挥重要作用。 |
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与数位转型直球对决 新型态研发策略势在必行 (2022.06.22)
疫情时代的影响，使企业组织确实需要考虑许多问题。为解决这些问题，企业必须继续投资於最新技术的研发。然转型过程艰辛，但随着科技不断进步，研发新策略势在必行 |
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MIC：2022年台湾半导体表现优於全球 产值达4.36兆新台币 (2022.06.21)
资策会产业情报研究所（MIC）观测2022年半导体产业趋势，预估全球半导体市场规模达6,135亿美元，成长率10.4%，资深产业分析师郑凯安表示，2021年半导体晶片需求遽增、产能供不应求 |
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CEVA扩展感测器融合产品线 推出高精度感测器中枢MCU (2022.06.21)
CEVA扩展感测器融合产品系列，推出一款高性能和低功耗的感测器中枢MCU产品FSP201，可为运动追踪、航向和方向检测提供精准的感测器融合功能。FSP201非常适合使用感测器融合技术的消费性机器人和其他新兴智慧装置，包括 XR 眼镜、3D 音讯耳机以及物联网和元宇宙中广泛的6轴运动应用 |
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TI新款蓝牙LE无线MCU 打造实惠高品质RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州仪器 (TI) 扩展连线产品组合，推出新款无线微控制器 (MCU) 系列，以竞品一半的价格达到高品质的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)技术。建立於 TI 数十年专业无线连线的基础之上，SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展现同级最隹的待机电流和射频突波 (RF) 性能 |
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ST最新NFC读取器 加速支付与消费性应用设计 (2022.06.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读写器晶片输出功率大、效能高，且价格具有竞争力，并支援NFC启动器、目标设备、读写器和卡类比四种模式，应用包括零接触支付、装置配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费性应用 |
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恩智浦MCX微控制器产品组合 推动进阶工业应用与物联网边缘运算 (2022.06.20)
恩智浦半导体（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）产品组合，旨在推动智慧家庭、智慧工厂、智慧城市以及众多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，建构於通用平台，并由恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软体套件支援 |
