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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08) 莱迪思半导体扩展产品组合,於首届「莱迪思开发者大会」上,推出多款全新硬体和软体解决方案更新,包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X;推出适用於人工智慧(AI)、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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AMD:AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能 (2023.12.08) AMD在「Advancing AI」活动上与微软、Meta、Oracle、戴尔科技集团、HPE、联想、美超微(Supermicro)、Arista、博通(Broadcom)与思科(Cisco)等各大厂商展示其如何与AMD携手合作带来从云端到企业与PC的先进人工智慧(AI)解决方案 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07) 根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)需求爆发式提升,加上智慧型手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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Vantage将在台北建置16MW资料中心 扩展亚太区业务版图 (2023.12.07) Vantage Data Centers (Vantage)宣布进驻大台北地区,台湾最大的资料中心市场。该公司将於 2024 年中旬推出TPE1,其为一座16MW、 总楼面面积达6,000坪(20,000 平方米)的资料中心 |
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思科:要成为以人工智慧为优先的企业 必须重视数据 (2023.12.06) 思科发布思科网路安全人工智慧助理(Cisco AI Assistant),让由人工智慧驱动的整合跨域思科安全云端平台(Cisco Security Cloud)在普及应用上迈出重要一步。网路安全人工智慧助理将协助客户作出明智决策、增强现有工具的功能及自动执行复杂的任务 |
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台湾资通产业标准协会与5G-ACIA签署合作备忘录 共拓5G专网商机 (2023.12.06) 台湾资通产业标准协会(TAICS)与全球最大制造业5G推动组织「全球5G智慧工厂联盟(The 5G Alliance for Connected Industries and Automation,5G-ACIA)」共同签署合作备忘录(MoU)。未来双方将携手建构完善的全球5G工业联网生态系 |
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VicOne:供应链是汽车网路攻击数量成长主要源头 (2023.12.05) VicOne发表「VicOne 2023年汽车网路威胁情势报告」,报告指出在分析威胁情势的过程中,我们注意到今年上半年网路攻击所造成的损失金额已突破110亿美元,相较於前两年,可谓史无前例地暴增 |
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交通部推动智慧节能运输 工研院联合业者开发电动大客车智慧充电服务 (2023.12.05) 在交通部运输研究所支持下,工研院与中兴巴士、鼎汉国际及新动智能等产官研代表,共同展示国内首创的电动大客车智慧充电服务系统。这一创新系统结合了大数据分析及人工智慧技术,同时支援国际通用的开放充电站通讯标准(Open Charge Point Protocol;OCPP),为客运业者提供全方位的能源管理、智慧充电服务与营运管理解决方案 |
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爱立信:打造企业专网 助台湾5G生态系抢攻全球商机 (2023.12.05) 全球推动 5G 商转,结合人工智慧(AI)与物联网技术(IoT),赋能各产业创造多元应用场景,其中 5G 企业专网更是产业自动化与数位化的关键。为此,爱立信打造 5G 企业专网解决方案(Ericsson Private 5G),协助产业透过 5G 专用网路技术,快速整合OT和IT不同领域系统,有效监控和管理各种工业物联网终端(IIOT)与网路设备 |
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SEMI:2023年第三季全球半导体设备出货金额较去年同期减少11% (2023.12.04) SEMI国际半导体产业协会发布最新《全球半导体设备市场统计报告》显示,2023年第三季全球半导体设备出货金额256亿美元,与去年同期相比年减11%、与上季度环比季减1%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「2023年第三季半导体设备出货金额下降主要受到晶片需求疲软所致 |
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TI:扩大低功率GaN产品组合 实现AC/DC电源供应器体积缩小50% (2023.12.04) 德州仪器(TI)扩大其低功率氮化?? (GaN) 产品组合,旨在协助提升功率密度、最大化系统效率,以及缩小 AC/DC 电源供应消费电子和工业系统的尺寸。TI 具备整合式闸极驱动器的 GaN 场效应电晶体 (FET) 整体产品组合,可解决常见的散热设计挑战,让供应器维持低温,同时以更小的体积推动更大功率 |
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杰伦智能科技:企业透过AI增加营运韧性与成长力道已是不可逆趋势 (2023.12.04) 时序即将迈入 2024,企业透过 AI 来增加营运韧性与成长力道早已是不可逆的趋势。杰伦智能科技(Profet AI)举办Crossover Talks「AI智造新思路」并指出,企业要成功导入 AI,在规划时须以终为始,将目标紧密连结公司绩效,才能彰显价值;同时也不应让演算法成为瓶颈,应运用平台与工具来赋能人才,消弭资讯不对称,让 AI 成为管理的开端 |
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NXP:电池占电动车总成本4成 精确估算电池组充电状态至关重要 (2023.12.01) 锂离子电池因其体积和重量的高能量密度、低自放电、低维护成本,并且能够承受数千次充放电循环而被广泛应用於电动车。电池约占电动车总成本的3到4成。典型的800 V锂离子电池系统大约由200个单独的电池单元串联而成,在长达数年的生命周期中,在任何特定温度和瞬间能精确估算电池组的充电状态(state-of-charge;SoC)至关重要 |
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SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01) 降低全球半导体产业碳排,SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC),致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍,透过汇集各方资源,针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点 |
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Veeam:勒索软体猖獗 强化Microsoft 365资料保护已是重要课题 (2023.12.01) 有监於Microsoft 365逐渐成为勒索软体攻击的主要目标,连带让相关资料备份需求急遽升高,Veeam Software在台湾正式推出两项Microsoft 365资料保护产品,包含Cirrus for Microsoft 365备份即服务、Veeam
Backup for Microsoft 365云地合一备份系统 |
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Sophos:预期将出现使用AI的攻击技术并做好侦测准备 (2023.11.30) Sophos发布两份关於人工智慧应用於网路犯罪的报告。第一份报告名为《AI 的黑暗面:由生成式 AI 支援的大型诈骗活动》,揭露了未来诈骗者如何利用像 ChatGPT 这样的技术,只需最少技术门槛便能进行大规模的诈骗 |
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耐能开发EDGE-GPT解决方案 与全科合作推动企业多领域智慧应用 (2023.11.30) 随着生成式AI的发展,GPT技术被广泛应用於多行业中。边缘计算凭藉着能在本地处理大量数据、低延迟、高效率、隐私安全及低频宽成本等性能优势,解决了许多场景的痛点 |
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AWS第一代自研晶片问世 具备AI与ML能力 (2023.11.30) 亚马逊(Amazon)旗下Amazon Web Services(AWS)於AWS re:Invent全球大会上宣布,自研晶片的两个系列推出新一代,包括AWS Graviton4和AWS Trainium2,为机器学习(ML)训练和生成式人工智慧(AI)应用等广泛的工作负载提供更高性价比和效能 |
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TI:以低杂讯技术协调电源与讯号完整性 (2023.11.29) 2004 年夏天,标准超音波显示 Steve Schnier 和他的伴侣即将迎接双胞胎。几周後,当另一次超音波检查显示将有第三个婴儿时,他们惊讶不已。
Steve 是我们切换稳压器业务的系统工程师,他怀疑不需要的杂讯或超音波系统中的讯号干扰,可能是造成异常状况的背後原因 |
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餐饮品牌导入SAP云端ERP系统 加速营运核心转型上云 (2023.11.28) SAP台湾(思爱普软体系统)宣布,早午餐品牌Q Burger 飨乐餐饮采用 RISE with SAP 一站式解决方案套组,加速营运核心转型上云;以SAP S/4HANA云端 ERP 串联营运数据,梳理超过 340家门市的物流、销售、财务等数据,完善端到端流程,现在营运数据正确率达 100%,有效辅助管理层拟定精准的商业决策 |