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CTIMES / 鍾榮峰
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
结合总线优势 全方位打造PC-based量测仪器新局 (2011.07.12)
在全球品牌量测仪器大厂环伺的激烈竞争下,孕龙科技(Zeroplus)已打出一场漂亮的胜仗,并走出自己的一条路。从决定切入量测仪器领域起始,孕龙科技便精准掌握市场脉动,清楚确立自我发展定位,以PC-based逻辑分析仪作为核心,搭配总线软件服务,牢牢地在量测仪器领域扎根茁壮
PXI模块平台百变现身 (2011.07.12)
:结合虚拟仪控软件、自动化测试和同步化仪控功能的PXI模块化平台,能与时俱进地符合摩尔定律下的测试需求,不仅是各种产业机电整合的关键开发工具,也正逐渐渗透到传统的单机量测仪器领域
拆解苹果Thunderbolt 主动式光缆现身 (2011.06.30)
拆解大队iFixit以最快的速度解析了苹果前日才推出的光传输缆线Thunderbolt,其以主动式光纤设计(Active Optical Cable)为基础,采用Gennum的收发器芯片,目前定价为49美元。 苹果的Thunderbolt主动式光缆首次曝光,是在储存设备制造商Promise Pegasus宣布最新外置RAID(external RAID)储存系统的场合中一并现身的
WiGig 1.1版公布 2012高速无线传输大爆发 (2011.06.29)
高速无线传输技术又有新的突破进展!采用60GHz毫米波频段、以下一代802.11ad规格为基础的WiGig,已经公布最新1.1版标准。WiGig 1.1版本已经可进入互操作性测试(interoperability)阶段,支持WiGig标准产品的互操作性测试将在今年第4季启动,预估明年2012年中首批相关产品将可公布
混合MEMS晶圆厂当道 意法领先德仪和索尼 (2011.06.28)
市场上对于消费电子或汽车电子领域的微机电MEMS供货商或许如数家珍,但对于制造MEMS的晶圆大厂生态可能就会有点陌生了。市调机构iSuppli最新的2010年MEMS晶圆厂营收排名数据,或许可以让我们更了解全球MEMS晶圆厂的主要轮廓
不只拿来玩 平板将成营销和电子商务利器 (2011.06.27)
媒体平板(media tablet)有没有机会成为商业营销的重要平台?根据市调机构Gartner的预估数字显示,到2016年,将近一半的市场销售自动化企业(marketing automation vendors),将会针对苹果iPad开发专属的应用程序
投资力道加强 无线网通设备市场景气回温 (2011.06.24)
今年全球无线网通营运商在基础建设的投资幅度可望提升!根据市调机构iSuppli预估,受惠于全球各地电信营运商加大力道,今年投资成长可望达到7.7%,规模将近432亿美元
TD-LTE+动态无线电 电信设备商强攻行动宽带 (2011.06.23)
全台首座TD-LTE测试中心昨(22)日由诺基亚西门子(Nokia-Siemens)和交通大学共同宣布落成启用,首波包括台湾的中华电信研究所、广达计算机、工研院资通所、联发科、晶复科技(ATL);中国电信营运巨头中国移动;以及美商手机芯片大厂高通(Qualcomm)、量测仪器大厂安捷伦(Agilent)和罗德史瓦兹(R&S)等均参与合作
苹果战术:9月推iPhone5 低价版抢新兴市场 ? (2011.06.22)
苹果难道又要推出新一代iPhone?根据彭博社报导,两位熟悉苹果近期计划的人士透露,苹果将在9月份推出iPhone 5,包括处理器、摄录镜头等功能都将有进一步革新,iPhone 5的外型则将和iPhone 4类似
采三闸极制程 Intel超级运算芯片明年现身 (2011.06.21)
英特尔在德国汉堡所举行的国际超级运算大会(ISC)上宣布,支持每秒百万兆次(exascale)的超级运算架构MIC,将在2012年正式进入市场化阶段,预计到2018年,支持平行运算的百万兆次超级计算机将可进一步普及,届时英特尔可望真正实现百万兆次运算等级
SoC设计成主流 电子纸驱动芯片百花齐放 (2011.06.20)
中小型尺寸行动装置强调更高分辨率、高反应速度和显示界面、高画质以及低功耗的设计要求,驱动芯片和时序控制器也要配合轻薄尺寸的整合行动化概念,因此系统单芯片(SoC)架构成为行动显示驱动芯片设计主流,电子纸也不例外
除了怕三星 我们还看到了什么? (2011.06.19)
在全球市场打滚许久的台湾电子产业界科技大老们,近日不约而同地宣泄出心中最深层的感触:「三星好可怕」。从半导体晶圆代工、EMS专业代工、DRAM及内存、面板、笔电和主板、智能手机和媒体平板到节能电池
拉高智能手机分辨率 驱动IC台厂冲HD720 (2011.06.17)
市场对于智能型手机屏幕显示分辨率的要求越来越高,进一步带动小尺寸高阶驱动IC的需求量。台湾面板驱动芯片厂商也纷纷转向开发小尺寸高阶驱动IC的行列。 目前智能型手机最广泛的屏幕分辨率为HVGA(320×480)与WVGA(800×480),当苹果iPhone4推出960×640的高分辨率Retina显示器之后,便刺激了智能型手机大厂对于屏幕分辨率的激烈竞赛
技术不是问题 标准化才是无线充电普及关键 (2011.06.16)
无线充电技术有不同的充电方式,其实已经发展一段时日,目前普及率还有许多发展空间,不是因为技术部不够成熟的缘故,而是无线充电技术的标准化规范还不够完整。因此定义周全的标准,成为无线充电应用普及刻不容缓的议题
三星决投产大尺寸AMOLED 台厂侧进占地盘 (2011.06.15)
熟悉AMOLED的业界人士表示,三星已经决定投入8.5代AMOLED生产线,前进大尺寸AMOLED面板。大尺寸AMOLED仍然是具备量产经验与能力的三星说了算,尽管Sony曾经开发出11吋AMOLED面板,不过仅具技术宣示意义
时序控制和驱动IC 掌握新一代行动显示关键 (2011.06.14)
一年一度的光电展目前在南港展览馆热闹登场。会场上无论是已经量产化的电子纸、新兴的胆固醇液晶显示器、或是发展潜力十足的2D转3D和AMOLED,都正吸引众人目光。除了材料和制程之外,时序控制(TCON)和驱动芯片也是掌握显示质量、可靠度以及降低功耗的关键
行动装置裸视看立体 2D转3D芯片有撇步 (2011.06.13)
行动显示屏幕若要呈现立体3D效果,不用配戴眼镜的裸视3D技术会是最适合的选择方案。不过3D数字内容缓不济急,制作成本也过高,深度摄影机尚未普及。于是将既有2D内容转化成裸视3D效果,便成为媒体平板、智能型手机、游戏机等欲显示3D视觉效果的最佳解决路径
今年车用电子两大推手:主动安全+车载资通讯 (2011.06.10)
今年车用半导体市场将呈现强劲的成长幅度!根据市调机构ICInsights的最新预估显示,通讯、安全、车载资通讯(Telematics)和绿能这四大应用,将在今年带动整体车用电子的出货量,可望有15%的成长幅度
面板和驱动IC冲量产化 台厂抢攻AMOLED (2011.06.09)
有机发光二极管OLED显示器除了具备自发光源、无须外加耗电又占体积的背光源之外,同时具有高亮度、高对比度、色彩饱和度高、画面更新率高、无视角限制、操作温度广、体积轻薄又可挠曲等特性,未来也可以R2R方式生产,成本可大幅降低而普及
快速充电不是梦 MIT打造电动车电池新材料 (2011.06.08)
美国剑桥麻省理工学院(MIT)近日公布一项可能撼动当前电动车发展的最新研究成果。MIT材料科学系的研究团队,已成功研发出具有高度可替代性的新一代电池材料与架构,不仅重量轻薄且成本低廉,还更能够像传统汽车加油一般,在几分钟之内快速且简易地完成充电,可望成为电动车和智能电网电池的最佳方案

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