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igus新服务：30秒内线上计算3D列印材料使用寿命 (2023.09.14)
igus在3D列印系列产品中增加一项新服务，协助客户多了解3D列印零件的耐久性，能够更容易选择合适的材料。igus拥有30年的自润轴承专业知识，开发合适的高性能工程塑胶，并透过射出成型生产轴承 |
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GE Vernova推出以人工智慧驱动的碳排放管理新软体 (2023.09.14)
为加速新能源时代来临，GE Vernova数位业务部门宣布一款新的碳排放管理软体CERius，旨在帮助能源公司朝着利用数据精准度和减排规划能力实现净零目标迈进。CERius目前正在为当前GE Vernova客户提供试点服务，预计将於2024年初全面上市 |
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DigiKey於 2023上半年引进300家新供应商 (2023.09.14)
DigiKey宣布，於2023年前两季大幅扩充产品组合，透过核心业务、DigiKey商城与DigiKey物流计画，新增超过300家供应商。
「DigiKey 专注於添加最新且最创新的技术，以最庞大的品项支援工程社群 |
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Omdia预测2028年生成式AI应用市场规模逾5百亿美元 (2023.09.14)
生成式AI（generative AI；GAI）已经快速为世界带来关键改变，生成式AI为大型AI软体市场的一部份，生成式AI推动全球整体AI软体市场表现超??预期。根据全球科技产业研调机构Omdia最新研究显示，生成式AI应用市场规模将从2023年的62亿美元成长至2028年的585亿美元，年复合成长率达56% |
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Armis推出人工智慧网路暴露管理平台 防御关键资产安全 (2023.09.14)
为了让企业组织能够查看、保护和管理所有实物和虚拟资产，资产智慧网路安全公司Armis於今（14）日发布人工智慧（AI）网路暴露管理平台Armis Centrix。Armis Centrix是一款无缝、无障碍云端平台，可主动保护您所有资产的安全、修复漏洞、阻止威胁并全面保护攻击面 |
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国研院首次叁与英国前瞻科技展会CogX Festival搭建国际合作桥梁 (2023.09.13)
国科会积极为重点领域搭建国际合作桥梁，国研院前往英国伦敦叁与世界上最大科技展会之一的CogX Festival，展出台湾半导体发展经验、AI晶片、器官晶片、资讯安全、净零及半导体人才培育等六大领域成果，呈现台湾的软硬实力，期能与各国建立更多合作管道 |
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安全认证：新型生物相容性igus滚珠轴承材料可用於医疗技术 (2023.09.13)
动态工程塑胶专家igus正在扩大用於医疗技术的高性能塑胶工程产品系列。产品系列新成员：xirodur MT180材料用於轻量化、卫生、免上油的xiros深沟滚珠轴承，并获得最严格的标准认证，如USP Class VI和DIN EN ISO 10993 |
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SAS软体即服务新产品适用於快速AI应用开发 (2023.09.13)
SAS公司发布SAS Viya旗舰资料、AI和分析平台的扩展功能。新的软体即服务（SaaS）产品可支援建立用Python、R或SAS开发的React应用程式和模型，藉助新产品可建立轻量级环境，以便快速构建AI模型和应用程式，支援多种程式设计语言，并可即时存取可扩充云端计算功能 |
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贸泽电子即日起供货ams OSRAM SPL S1L90H单通道SMT雷射 (2023.09.13)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货ams OSRAM的SPL S1L90H单通道SMT雷射。SPL S1L90H SMT雷射为工程师提供更强化的效能和更轻松的光学整合，适用於长距离工业测距和LiDAR应用，例如无人机、机器人、建筑和工业自动化 |
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新唐科技和Altia合作提供下一代物联网和智慧家居设备嵌入式解决方案 (2023.09.13)
微控制器厂商新唐科技与嵌入式显示的图形化使用者介面（GUI）开发解决方案供应商Altia宣布，新唐科技的微处理器NUC980上已运行Altia生成的图形代码。
Altia是一个从概念到代码的GUI解决方案，它赋予开发人员将艺术家创作的2D和3D图形部署到生产嵌入式硬体的能力 |
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Openfind部署後量子加密技术 强化邮件安全及保护敏感性资料 (2023.09.12)
随着量子电脑技术迅速发展，我们即将迈入崭新的後量子（Post-Quantum）时代。传统的加密演算法将不再安全，後量子加密技术（Post-Quantum Cryptography；PQC）因应对抗此类威胁而设计 |
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伊顿冲压电池端子为电动汽车和内燃机汽车提供能量循环高效能 (2023.09.12)
伊顿（Eaton）公司宣布，为电动汽车和内燃乘用车及公路和非公路商用车提供冲压电池端子。伊顿的冲压电池端子与压铸或锻造端子相比，具有具有更高的能量循环效能，以及可根据不同应用场景实现不同程度的减轻重量 |
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横河电机能源管理系统为澳洲Yuri绿氢专案增效 (2023.09.12)
横河电机子公司澳洲横河公司收到Monford Group公司订单，为Yuri绿氢专案（简称Yuri专案）的初始阶段（第0阶段）提供能源管理系统（EMS），该专案正在澳洲进行工业规模的可再生氢气生产综合体 |
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Magnachip电动汽车PTC加热器用1200V和650V IGBT开始量产 (2023.09.12)
Magnachip半导体推出专为正温度系数设计的1200V和650V绝缘栅双极晶体管（IGBT）（PTC）电动汽车 （EV）加热器。
新推出的AMBQ40T120RFRTH（1200V）和AMBQ40T65PHRTH（650V）基於Magnachip尖端的场截止沟槽技术，可提供10μs的最短短路耐受时间 |
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SoftServe推出生成式AI实验室 扩展人工智慧/机器学习能力 (2023.09.12)
为了帮助企业实施生成式AI解决方案实现业绩，IT谘询和数位服务供应商 SoftServe推出生成式AI实验室。新实验室通过多模式人工智慧应用中的先进生成模型研究和开发，以及专家团队来利用和加速生成AI从发现到现实世界采用的变革力量，扩展其人工智慧/机器学习能力 |
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东台精机8月营收上扬 下一步发展第三代半导体SiC研磨 (2023.09.12)
东台精机发布2023年8月单月合并营收为新台币652,761仟元，分别较上月及去年同月增加16%及7%，主因在於汽机车、航太产业景气回升以及能源产业订单??注；2023年1-8月累计合并营收4,959,092仟元，终止连续五个月较去年同月衰退局面，在手订单累计约44亿 |
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ROHM推出最快速列印热感写印字头 适合於条码标签列印应用 (2023.09.12)
近年来，电子商务（EC）市场蓬勃发展，消费者需求越来越多样化，使得对物流标签和库存管理标签等需求日益高涨。半导体制造商ROHM新推出两款高可靠性高速热感写印字头TE2004-QP1W00A（203dpi）和TE3004-TP1W00A（300dpi），适用於物流和库存管理等标签列印用途的条码标签印表机 |
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为探索永续未来搭桥 中央大学启动碳封存暨台湾极地研究中心 (2023.09.11)
中央大学「碳封存及地热研究中心」暨「台湾极地研究中心」今（11）日举行揭牌，两个研究中心将以卓越的科学研究为基石，为产官学界搭起合作的桥梁。中央大学校长周景扬表示 |
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康隹特COM Express模组通过IEC-60068认证 可应用於铁路运输领域 (2023.09.11)
全球嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，搭载第11代Intel Core（代号Tiger Lake）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模组获得IEC-60068认证。获得此认证显示该系列模组可应用於铁路运输领域，也是肯定该系列在应对温差过大，温度变化迅速，冲击大，振动强等极端条件时的性能 |
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英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11)
英业达和瑞萨电子今（11）日宣布，将共同为快速成长的电动汽车（EV）市场，开发连网闸道（connected gateway）概念验证（PoC）。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片（SoC），旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商，加速新一代汽车的开发 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
