账号：
密码：
CTIMES / Jason Liu
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M (2025.11.18)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，公司今日宣布推出创新型 60 V、2 A 常开 (1-Form-A) 固态闭锁继电器 CPC1601M，旨在解决??温器、暖通空调系统和楼宇自动化中关键集成和能效挑战
英飞凌推出适用於低功耗物联网解决方案的新一代高度整合的XENSIV 60 GHz CMOS雷达 (2025.11.17)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高度整合的60 GHz CMOS雷达感测器XENSIV? BGT60CUTR13AIP。该感测器专为超低功耗物联网（IoT）解决方案设计，将成为提升智慧家居与物联网装置智慧化水准的重要物理AI感测器
原厂授权代理商贸泽电子供应各种安森美的半导体和电子元件产品组合 (2025.11.17)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供货安森美的最新授权产品和解决方案。贸泽提供超过22,000种授权元件可供订购，包括超过17,000种的现货库存，随时可出货，并提供各式各样的安森美技术，协助买家和工程师将产品推向市场
ROHM推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC！ (2025.11.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC「BD60210FV」（20V耐压，双通道）和「BD64950EFJ」（40V耐压，单通道），新产品适用於冰箱、空调等，包含大型家电在内的消费性电子以及工业设备领域
Anritsu Tech Forum 2025 盛大登场：驱动 AI 时代的高速与无线技术革新 (2025.11.13)
Anritsu Tech Forum 2025 将於 11 月 26 日在台北万豪酒店隆重举行，以「驱动 AI 时代的高速与无线技术」为主轴，聚焦人工智慧驱动下的高速资料传输、伺服器互连与次世代 6G 通讯技术发展
ROHM推出适用於AI伺服器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET (2025.11.12)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出实现业界顶级SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET「RS7P200BM」。该款产品采用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封装，非常适用於48V电源AI伺服器的热??拔电路*2，以及需要电池保护的工业设备电源等应用
Anritsu 安立知支援 5G 无线装置确保安全与相容性，助力拓展欧盟市场 (2025.11.12)
Anritsu 安立知增强其新无线电射频一致性测试系统 (New Radio RF Conformance Test System) ME7873NR 功能，以支援 5G 无线装置的一致性测试 (conformance test)，并确保其符合欧盟无线电设备指令 (Radio Equipment Directive；RED) 的 ETSI EN 301 908-25 标准
泓格科技12/4高雄研讨会登场：AIoT × ESG实践智慧制造，共创绿色竞争力 (2025.11.12)
随着全球制造业面临能源转型与减碳压力，企业如何兼顾生产稳定与永续目标，成为转型关键。泓格科技将於12月4日（四）在高雄承亿酒店莱特薇庭馆晨星厅举办「AIoT即刻启动，打造ESG实践力」研讨会，聚焦高耗能产业的智慧制造策略与能源管理新趋势，协助企业以AIoT技术落实ESG行动，打造兼具韧性与效率的绿色制造环境
宜特开创ALD新局 次2奈米新材料验证助攻全球供应链 (2025.11.11)
宜特科技（3289）正式启动次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）新材料选材与验证服务，进一步延伸至化学材料端的选材、镀膜测试与品质确认。此举使宜特不仅扮演晶片验证夥伴，更成为材料厂商开发新配方的关键加速器
贸泽电子即日起供货Molex高速FAKRA-Mini (HFM) 互连系统为先进汽车系统提供高效能连线能力 (2025.11.10)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex FAKRA-Mini (HFM) 互连系统。HFM互连系统提供轻巧、高效能的解决方案，专为现代汽车架构需求量身打造
贸泽电子即日起供货全新u-blox DAN-F10N L1/L5双频智慧天线模组，可在严峻环境下实现公尺级精度 (2025.11.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货u-blox DAN-F10N L1/L5双频智慧天线模组。DAN-F10N模组是业界最小、最可靠的L1/L5双频全球导航卫星系统 (GNSS) 天线模组
Microchip 推出适用於太空应用的抗辐射、高可靠性通讯介面解决方案 (2025.11.10)
在太空应用中，通讯介面扮演着关键角色，确保资料传输的可靠性与效率，进而实现即时控制、系统整合与强化错误侦测功能。这些介面支援可扩展的设计架构，并有助於实现备援机制与容错能力，对於太空任务的成功执行至关重要
搭载ROHM EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC Adapter 获全球知名电竞品牌MSI采用！ (2025.11.10)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的EcoGaN Power Stage IC已应用於电竞用笔记型电脑等MSI（微星）产品的AC Adapter。这款AC Adapter由全球领先的电源制造商-台达开发，采用ROHM的EcoGaN Power Stage IC「BM3G005MUV-LB」，具备高速电源切换、低导通电阻等特色，结合台达先进的电源管理技术，与传统AC Adapter产品相比，大幅缩小体积同时提升能效
ROHM推出搭载VCSEL高速高精度近接感测器「RPR-0730」 (2025.11.10)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出一款可检测高速移动物体的小型高精度近接感测器「RPR-0730」，广泛适用於包括标签印表机和输送装置在内等消费性电子及工业设备应用
贸泽电子即日起供货全新u-blox DAN-F10N L1/L5双频智慧天线模组，可在严峻环境下实现公尺级精度 (2025.11.05)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货u-blox DAN-F10N L1/L5双频智慧天线模组。DAN-F10N模组是业界最小、最可靠的L1/L5双频全球导航卫星系统 (GNSS) 天线模组
Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0简化和加速嵌入式AI开发 (2025.11.04)
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion Studio? 2.0以作为对旗下开源嵌入式开发平台的重要升级。CodeFusion Studio 2.0旨在简化和加速支援AI的嵌入式系统开发，导入先进的硬体抽象、无缝AI整合和强大的自动化工具，以协助用户在ADI多样化的处理器与微控制器上高效完成从概念构想到部署实践的完整流程
Microchip推出新一代光纤乙太网路PHY收发器，满足长距离网路应用需求 (2025.11.03)
随着智慧工厂、远端监控与连网基础设施的兴起，市场对於能够在长距离与严苛环境中运作的先进网路系统需求日益攀升。为满足市场对可靠与安全连接解决方案的需求，Microchip Technology今日宣布推出全新系列的光纤乙太网路PHY收发器，提供 25 Gbps 与 10 Gbps 版本，并整合IEEER 1588精准时间协定（PTP）与媒体存取控制安全性（MACsec）加密功能
意法半导体公布 2025 年第三季财报 (2025.10.31)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）为全球半导体领导厂商，横跨各类电子应用领域提供服务，公布截至 2025 年 9 月 27 日止之第三季美国通用会计准则（U.S. GAAP）财报
ROHM针对次世代800 VDC架构发表电源解决方案白皮书 (2025.10.31)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）以创新半导体主要企业之姿，发表了针对次世代800 VDC架构的AI资料中心用先进电源解决方案白皮书。 本白皮书基於2025年6月发布的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新闻稿内容
Microchip 推出TimeProvider 4500 v3 主时钟，为关键基础设施服务打造高韧性地面型架构 (2025.10.31)
随着各国政府纷纷要求关键基础设施营运商导入除了 GNSS（全球导航卫星系统）以外的时间来源，以提升系统的韧性与可靠性，确保在发生潜在中断或服务受限情况下仍可持续运作
     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 打通边缘智慧之路：因应嵌入式装置的开源AutoML正式推出加速边缘AI创新
2 贸泽电子与Analog Devices和Amphenol合作出版探索电动车和未来航空的全新电子书
3 贸泽电子即日起供货：安森美Acuros CQD SWIR相机 适用於AI、工业、汽车、农业和医疗应用
4 杜邦强化光学矽胶材料技术能力 扩大在台实验室
5 马自达与ROHM联合开发采用次世代半导体的车载元件
6 业内首款Nano 415 SMD保险丝，277V条件下额定分断电流为1500A
7 OFC 2025：Anritsu安立知与UT Dallas联合展示符合OpenROADM MSA标准的资料中心互连控制与通讯品质监测技术
8 2025 最强数位拍档：VPN 全面解析，跨区解锁、隐私防护、娱乐升级一次搞定
9 ROHM 与 Infineon 携手推进 SiC 功率元件封装相容性 为客户带来更高灵活度
10 Anritsu Tech Forum 2025 盛大登场：驱动 AI 时代的高速与无线技术革新

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw