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CTIMES / 软件设计制造业
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
优必达借力Azure服务为全球市场提供混合式云游戏与人工智慧服务的解决方案 (2018.12.03)
优必达自2012年开始即为云游戏产业的领先企业,也是日本最大的GPU云端服务供应商。利用其庞大的GPU基础设施,优必达提供两项服务:一项是提供云游戏服务给游戏公司,另一项是透过优必达的GPU-as-a-Service (GaaS),提供AI关连服务给需要用GPU进行大量AI运算工作的AI相关公司
GreenPAK设计应用实例 (2018.11.22)
GreenPAK能将以上潜在障碍解除,并以其省成本与空间的特性,让设计师创造出理想中的整合电路,而且几分钟之内立刻实现。
Versal:第一款自行调适运算加速平台(ACAP) (2018.11.16)
Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台,将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合,落实显着的效能提升。该平台能使用於资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用
Audi 扶植台湾优秀新创 发掘智慧移动的创意解方 (2018.11.16)
· Audi举办Audi Innovation Award,帮助在地新创与世界接轨 · Audi首次叁加Meet Taipei 创新创业嘉年华,邀请Audi Innovation Award优选台湾新创团队,模拟2025年的智慧移动生活 Audi以前瞻科技引领车坛
Moxa与趋势科技宣布共组公司 致力开发工业物联网资安防护应用 (2018.11.15)
工业通讯及网路领导厂商 Moxa Inc.与全球网路资安解决方案领导厂商趋势科技今天宣布签署双方合作意向书,联合成立一家新公司TXOne Networks,致力解决智慧制造、智慧城市、智慧能源等工业物联网 (IIoT) 应用环境的资安需求
车用语音介面市场可期侧重安全及品质 (2018.11.12)
在消费型产品、车用装置中,语音助理带给使用者更有效率的生活体验;语音介面中各电子零件使用在不同应用领域中,软硬体的要求及规范也不尽相同。
高性能DSP与深度学习语库是智慧语音开发关键 (2018.11.12)
家庭应用无疑是智慧语音技术的主场。智慧家庭助理装置在未来五年将有??达到十倍的成长,预计使用的语音助理的数量,将从2018年的2500万,成长到2023年的2.75亿。
中国文化大学导入丽台NVIDIA VR Ready绘图卡 打造专业教学环境 (2018.10.18)
科技日新月异,面对在竞争激烈发展神速的AR扩增实境与VR虚拟实境等科技领域,国内各相关教育机构皆发展因应策略。看好VR/AR未来发展空间,中国文化大学率先导入丽台NVIDIA Quadro P4000 VR Ready专业绘图卡建置专业电脑教室,做好培育专业人才准备
达梭全球大会:工业复兴时代来临,敏捷是工业革命的致胜关监 (2018.09.20)
达梭系统(Dassault Systemes)昨(19)日在上海的中国国际工业博览会展期间,同时举办了「体验时代的制造业(Manufacturing in the Age of Experience)」全球大会。并於会中揭示全球已经全面走向了工业复兴时代,工业智慧化的话题至今日不再只是囗号,新一代工业思维的全面翻转,正在颠覆过往各行各业传统的运行模式及商业策略
工程软体开发:敏捷与模型化基础设计 (2018.09.03)
本文透过一个模型化基础设计结合敏捷方法与Scrum架构的主动式定速巡航控制的范例,说明模型化基础设计如何支援敏捷开发的核心价值。
AI 产业的「三合一」平台融合策略与架构 (2018.08.29)
台湾拥有强势的终端硬体技术和产品,加上自有IP的UBOT平台软体,能够逐渐在终端设备行业上形成一个平台效应,再搭配当今热门的区块链交易平台,形成三合一的AI产业平台融合大策略
一站式满足人工智慧全方位服务 (2018.08.29)
研华提供具软硬体的深度学习完整解决方案━包括负责训练深度学习模型的训练平台、运用知识模型於现场执行推论的推论平台、方便开发深度学习系统的软体开发工具、已完成训练且可直接套用的知识模型
ICT技术软硬兼施 ??注产业抢攻市场新动能 (2018.08.03)
为协助产业抢攻AIoT商机为产业创造新蓝海,在经济部技术处科技专案支持下,工研院持续研发创新技术。工研院举办第三届「ITRI ICT Techday(资通讯科技日)」,除剖析ICT产业与AIoT、AI趋势等议题
科盛最新版Moldex3D R16问世 汇集塑胶产业致胜能量 (2018.07.25)
身为全球塑胶模流分析软体领导品牌,科盛科技(Moldex3D)日昨(25日)举办「2018 Moldex3D台湾使用者会议暨R16产品发表会」。在活动中科盛除了发布最新版的软体Moldex3D R16,帮助塑胶产业在数位转型时代保持领先之外,也邀请到来自Stanley Black & Decker、广达电脑、日月光的业界重量级讲师,分享成功的产品设计制造案例和致胜之道
从IBM Think与Facebook F8大会观察近期AI发展趋势 (2018.06.29)
本次IBM与Facebook的发表中,两者皆将人工智慧开发工具集中,而大厂还提供简化的开发环境,以及预先训练好的API工具,期??让更多开发者可以持续黏着在大厂提供的平台上
AI资料平台型企业的商业模式 (2018.06.15)
以演算法作为AI企业竞争优势的时代已成为过去,当今的AI产业逐渐进入资料来源的竞赛时代了。
工研院携新竹马偕研发3D列印辅护具 (2018.06.13)
3D列印被视为最可能改变制造产业结构的关键技术之一,在医疗产业也广被应用,於经济部科技专案的支持下,工研院6/12与新竹马偕医院医疗团队展现新世代医师与3D列印医材供应者间的崭新合作服务模式
三总与国研院合作建构亚太区医用3D列印服务平台 (2018.05.29)
国防医学院三军总医院与国研院仪科中心今(5/29)日签订「亚太区医用3D列印服务平台」合作备忘录,同时举行「国医中心医用3D列印中心」启用仪式。 三军总医院表示,透过3D列印技术的临床实际应用,可以让医师术前有更完整的手术评估,缩短手术时间以及减少出血量,达到更好的治疗效果
端到端安全虚拟化 为工业控制和电信应用护航 (2018.05.23)
最新版本的Titanium Cloud有很多安全特性,本文讨论的是如何确保基於软体的关键基础设施,拥有端到端的安全性。
红帽高峰会将於5月8至10日於旧金山展开 (2018.04.23)
红帽公司公布2018年红帽高峰会(Red Hat Summit 2018)的议程与专题演讲嘉宾。红帽高峰会是业界顶尖的企业级开放原始码技术会议。第14届红帽高峰会将於5月8至10於旧金山Moscone会议中心举办,预计将吸引世界各地数千名与会者共襄盛举

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